【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种用于回流焊炉的导轨加强机构，该加强机构安装在导轨上，所述的加强机构包括联接板、L形加强件和底部连接座，所述的L形加强件通过联接板与导轨连接，所述的L形加强件与底部连接座连接。与现有技术相比，本技术具有导轨纵向弯曲量小、导轨横向伸缩量小、寿命更长、节约成本等优点。【专利说明】—种用于回流焊炉的导轨加强机构
本技术涉及一种回流焊炉的导轨，尤其是涉及一种用于回流焊炉的导轨加强机构。
技术介绍
回流焊炉是用于SMT行业里的一种焊接设备。它能提供自动和稳定的加热环境，使得炉堂内的焊锡膏受热熔化，从而让PCB板上预先贴装的电器元件和PCB板通过焊锡合金可靠地结合在一起。导轨在回流焊炉膛内在受到高温状态下变形量大，一是在两个支撑座之间容易发生歪曲；二是进出口方向伸缩量大。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种导轨纵向弯曲量小、导轨横向伸缩量小、寿命更长、节约成本的用于回流焊炉的导轨加强机构。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现:一种用于回流焊炉的导轨加强机构，该加强机构安装在导轨上，其特征在于，所述的加强机构包括联接板、L形加强件和底部连接座，所述的L形加强件通过联接板与导轨连接，所述的L形加强件与底部连接座连接。所述的联接板通过不锈钢连接螺丝与导轨连接。所述的L形加强件通过L形压接件与导轨连接，所述的L形压接件一端通过圆头螺丝与L形加强件连接，另一端通过螺丝与导轨连接。所述的底部连接座通过连接组件与L形加强件连接。所述的连接组件包括杯头螺丝、平垫片和垫圈，所述的杯头螺丝依次穿过平垫片、垫圈和底部连接座后与L...
【技术保护点】
一种用于回流焊炉的导轨加强机构，该加强机构安装在导轨上，其特征在于，所述的加强机构包括联接板、L形加强件和底部连接座，所述的L形加强件通过联接板与导轨连接，所述的L形加强件与底部连接座连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：维克多·卡里伙斯基，詹姆斯·内维尔，大卫·海乐，初剑英，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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