【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜 及其制备方法
本专利技术属于高分子材料应用领域，具体涉及一种刚挠结合印制电路板用高耐热低 流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。
技术介绍
刚挠结合印制电路板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性印制电路板和刚 性印制电路板结合，层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合印制电路板作为一种 特殊的互连技术，是一种兼具刚性印制电路板的耐久力和柔性印制电路板的适应力的新型 印制电路板，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的 三维组装，同时具有较强抵抗的恶劣环境应用的能力，因此受到各类电子设备生产商的青 睐，已经被广泛应用于手机、电脑、航空电子以及军用电子设备中。但刚挠结合印制电路板 的制作工艺比较复杂，对其制作的材料要求也较高，尤其是刚性板和挠性板之间连接部位 所使用的胶膜。 刚性板和挠性板之间需要采用低流动度的胶膜来进行压合粘接，因为其胶膜的低 流动性对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功 能性上受到影响。另外还需要胶膜具有...
【技术保护点】
一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在于：它按重量份计组成如下： 其中，所述的聚丙烯酸酯乳液A为由丙烯酸酯共聚单体、羧基活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液；所述的聚丙烯酸酯乳液B为由丙烯酸酯共聚单体、缩水甘油活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液。
【技术特征摘要】
1. 一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在于：它按重量份计组 成如下： 聚丙烯酸酯乳液A 100份 聚丙烯酸酯乳液B 50?150份 荷类固化促进剂 0.5?5份 增稠剂 0.2?5份 填料 30?60份； 其中，所述的聚丙烯酸酯乳液A为由丙烯酸酯共聚单体、羧基活性单体、去离子水、弓丨 发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液；所述的聚丙烯酸酯乳液B为由丙烯酸酯共 聚单体、缩水甘油活性单体、去离子水、引发剂经共聚反应得到的多元共聚丙烯酸酯乳液。2. 根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在 于：所述的聚丙烯酸酯乳液A中各组分按重量份计组成为： 丙烯酸酯共聚单体 100份 羧基活性单体 0,5-25份 去离子水 50-200份 乳化剂 0.5-5份 引发剂 0.05-5份； 所述的聚丙烯酸酯乳液B中各组分按重量份计组成为： 丙烯酸酯共聚单体 100份 缩水甘油活性单体 5-50份 去离子水 50-200份 乳化剂 0.5-5份 引发剂 0.05-5份。3. 根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在 于：所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的丙烯酸酯共聚单体为：甲基丙烯酸C 1-Cltl烷基 酯、丙烯酸(^-(：1(|烷基酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯腈、甲基丙烯腈、醋酸乙烯酯中的一种或 一种以上的混合物，优选甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯酯、丙烯酸乙酯、丙烯 酸丁酯、丙烯酸酯异辛酯中的一种或一种以上的混合物。4. 根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在 于：所述的聚丙烯酸酯乳液A中使用的羧基活性单体为：甲基丙烯酸、丙烯酸、丁烯酸中的 一种或一种以上的混合物；所述的聚丙烯酸酯乳液B中使用的缩水甘油活性单体为甲基丙 烯酸缩水甘油酯、丙烯酸缩水甘油酯中的一种或二种的混合物。5. 根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在 于：所述的聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的乳化剂可选用阴离子表面活性剂：十二烷基苯 横酸纳、十-烧基硫酸纳、月桂基硫酸纳、十-烧基-苯酿-横酸纳-烧基玻拍酸纳等及非 离子表面活性剂：壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚等中的一种或两种以上的混合物， 优选为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、ΟΡ-ΙΟ、AE0-9中的一种或一种以上的混合物； 所述聚丙烯酸酯乳液A或B中使用的引发剂为：过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵中的一种或 一种以上的混合物。6. 根据权利要求2所述的刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂，其特征在 于：所述的聚丙烯酸酯乳液A的合成方法是：按比例选取物料，将一部分丙烯酸酯共聚单 体、一部分羧基活性单体、一部分引发剂、全部去离子水、全部乳化剂加入带有充氮气装置、 加热装置、搅拌装置、回流装置和温度计的反应器中混合均匀；在氮气保护下，缓慢搅拌升 温，引发乳液聚合，出现蓝光后，在75°C?80°C保温...
【专利技术属性】
技术研发人员：范和平，严辉，李桢林，张雪平，杨蓓，石玉界，李静，刘莎莎，陈伟，韩志慧，
申请(专利权)人：华烁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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