温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种刚挠结合印制电路板用高耐热低流动度胶粘剂、胶膜及其制备方法。它按重量份计组成如下：聚丙烯酸酯乳液A 100份；聚丙烯酸酯乳液B 50～150份；芴类固化促进剂0.5～5份；增稠剂0.2～5份；填料30～60份；所述的聚丙烯酸...
该专利属于华烁科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华烁科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。