用于支撑屏蔽盖的支撑器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件，所述屏蔽盖固设于一印制电路板上，所述印制电路板上设有一电子元器件，所述电子元器件容设于所述屏蔽盖的下方，所述支撑器件为柱状，所述支撑器件的下端固接于所述印制电路板，所述支撑器件的上端抵接于所述屏蔽盖，所述支撑器件的材料为陶瓷、塑胶或金属。本实用新型专利技术的支撑器件能有效避免屏蔽盖与电子元器件发生短路或挤压；不会占用更大的空间，还具有制造简单、成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件，所述屏蔽盖固设于一印制电路板上，所述印制电路板上设有一电子元器件，所述电子元器件容设于所述屏蔽盖的下方，所述支撑器件为柱状，所述支撑器件的下端固接于所述印制电路板，所述支撑器件的上端抵接于所述屏蔽盖，所述支撑器件的材料为陶瓷、塑胶或金属。本技术的支撑器件能有效避免屏蔽盖与电子元器件发生短路或挤压；不会占用更大的空间，还具有制造简单、成本低的优点。【专利说明】 用于支撑屏蔽盖的支撑器件
本技术涉及一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件。
技术介绍
电子元器件焊接到印制线路板(PCB板)上后，为屏蔽电磁外泄，一般会再焊接一屏蔽盖。由于很多电子元器件的外表都导电，而屏蔽盖也是金属，当屏蔽盖受到挤压或撞击时，屏蔽盖和电子元器件会发生接触，导致短路等情况的出现。目前，为减少前述情况的发生，通常采用增加屏蔽盖和电子元器件之间的间隙，或者在两者之间加贴绝缘胶带等方式。这些方式势必会占用更多的空间，导致整体体积变大，同时增加了制造成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术存在的占用空间大、成本高的缺陷，提供一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件。 本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题: 一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件，所述屏蔽盖固设于一印制电路板上，所述印制电路板上设有一电子元器件，所述电子元器件容设于所述屏蔽盖的下方，其特点在于，所述支撑器件为柱状，所述支撑器件的下端固接于所述印制电路板，所述支撑器件的上端抵接于所述屏蔽盖，所述支撑器件的材料为陶瓷、塑胶或金属。 较佳地，所述支撑器件的横截面为圆形、三角形或矩形。 较佳地，所述支撑器件的表面设有电镀金属层，所述电镀金属层位于所述支撑器件与所述印制电路板相固接的面。 较佳地，所述电镀金属层的材料为金、锡或锌。 本技术的积极进步效果在于:当屏蔽盖收到冲击或撞击时，本技术的支撑器件会将屏蔽盖支撑住，防止屏蔽盖变形，使屏蔽盖不会与电子元器件触碰，从而避免屏蔽盖与电子元器件发生短路或挤压；此外，本技术使用时，不需增加电子元器件与屏蔽盖之间的间隙，因此不会占用更大的空间，同时，本技术具有制造简单、成本低的优点。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术较佳实施例的结构示意图。 【具体实施方式】 下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。 如图1所示，一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件，其中，屏蔽盖I固设于印制电路板2上，印制电路板2上设有电子元器件3，电子元器件3容设于屏蔽盖I的下方，支撑器件4为柱状，支撑器件4的下端固接于印制电路板2，支撑器件4的上端抵接于屏蔽盖1，支撑器件4的材料为陶瓷、塑胶或金属。 此外，支撑器件还可以采用其他材料，只要材料符合以下条件:有较好的强度；当经受300摄氏度高温数小时以上时，支撑器件不会变形、脆化，其强度、形状等不会变化；易加工成小块状形状。 支撑器件4的横截面可以为圆形、三角形或矩形。这样，支撑器件易于加工。 支撑器件4的表面设有电镀金属层，电镀金属层位于支撑器件4与印制电路板2相固接的面。电镀金属层的材料可以为金、锡或锌。这样，支撑器件可以更易于与印制电路板焊接。 加工支撑器件时，可以先通过压铸、注塑、切割或其它工艺，将材料做成目标尺寸和形状；可以在支撑器件的一端面附上一层电镀金属层，然后通过表面工艺工序，将该电镀金属层所在的面附上锡膏，使支撑器件通过锡膏焊接在印制电路板板上。电镀金属层的存在，使支撑器件在贴片时，容易和锡膏产生粘结，使其与印制电路板焊接得更牢固。 当屏蔽盖收到冲击或撞击时，本技术的支撑器件会将屏蔽盖支撑住，防止屏蔽盖变形，使屏蔽盖不会与电子元器件触碰，从而避免屏蔽盖与电子元器件发生短路或挤压。本技术使用时，不需增加电子元器件与屏蔽盖之间的间隙，因此不会占用更大的空间，同时，本技术具有制造简单、成本低的优点。 虽然以上描述了本技术的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。【权利要求】1.一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件，所述屏蔽盖固设于一印制电路板上，所述印制电路板上设有一电子元器件，所述电子元器件容设于所述屏蔽盖的下方，其特征在于，所述支撑器件为柱状，所述支撑器件的下端固接于所述印制电路板，所述支撑器件的上端抵接于所述屏蔽盖，所述支撑器件的材料为陶瓷、塑胶或金属。2.如权利要求1所述的用于支撑屏蔽盖的支撑器件，其特征在于，所述支撑器件的横截面为圆形、三角形或矩形。3.如权利要求1所述的用于支撑屏蔽盖的支撑器件，其特征在于，所述支撑器件的表面设有电镀金属层，所述电镀金属层位于所述支撑器件与所述印制电路板相固接的面。4.如权利要求3所述的用于支撑屏蔽盖的支撑器件，其特征在于，所述电镀金属层的材料为金、锡或锌。【文档编号】H05K9/00GK204090287SQ201420560410【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日 【专利技术者】杨思闯 申请人:上海创功通讯技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于支撑屏蔽盖的支撑器件，所述屏蔽盖固设于一印制电路板上，所述印制电路板上设有一电子元器件，所述电子元器件容设于所述屏蔽盖的下方，其特征在于，所述支撑器件为柱状，所述支撑器件的下端固接于所述印制电路板，所述支撑器件的上端抵接于所述屏蔽盖，所述支撑器件的材料为陶瓷、塑胶或金属。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨思闯，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31