【技术实现步骤摘要】
—种减小POWER能量损耗的layout结构
本技术涉及布局设计领域,具体地说是一种减小POWER能量损耗的layout结构。
技术介绍
由于服务器主板上，CPU供电部分一般会传导较大的电流，当大电流流过CPU的供电铜箔就会产生较大的热损耗。一般来看:主板上的导电铜箔路径越长、宽度越窄，电流流经铜箔所产生的热损耗就越大。为此，在PCB设计过程中，尽可能避免大电流路径铜箔长度太长，同时保证电流流过铜箔的宽度足够。 POWER平面上的较大电流在PCB板上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，而能量的传播则以电磁场的形式存在(如图1所示)，然而在POWER平面与GND平面接触的的边缘,能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。
技术实现思路
为减小因layout的设计考量不全面所带来的能量损耗，本文提出一种减小POWER能量损耗的layout设计方式,可有效降低福射到空气中的POWER能量损耗，降低power能量损耗。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案: 在layout设计中，与GND平面相比，将POWER平面内缩50mil，可有效降低POWER 能量损耗。 为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的较大电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil，使得POWER有足够的回流层。 所述GND平...
【技术保护点】
一种减小POWER能量损耗的layout结构，包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，其特征在于，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil。
【技术特征摘要】
1.一种减小POWER能量损耗的layout结构，包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，其特征在于，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边...
【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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