PCB板的固定板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板的固定板及其加工方法，其中，加工方法包括：在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度变薄，形成让位槽；在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。消除了PCB板的固定板加工时由于厚度不均产生的鼓包变形问题，同时又不影响固定板外部粘贴面膜后的外观效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB板的固定板及其加工方法，其中，加工方法包括：在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度变薄，形成让位槽；在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。消除了PCB板的固定板加工时由于厚度不均产生的鼓包变形问题，同时又不影响固定板外部粘贴面膜后的外观效果。【专利说明】PCB板的固定板及其加工方法
本专利技术涉及机械加工领域，特别是涉及一种PCB板的固定板及其加工方法。
技术介绍
PCB板的固定板用于容纳和固定PCB板，通常为注塑件。注塑产品在设计过程中一般要求料厚均匀，即各处要保持一定的厚度，这样在生产加热过程中，才能保证好的外观面，即不会产生鼓包等变形。 在PCB板的固定板开发过程中，经常会遇到由于PCB板上的元器件的不断更新，元器件高度尺寸的增加，导致固定板的容纳空间不足的情况，目前，通常采用如下两种办法解决: 一种是采用改模让位的方法对PCB板的固定板进行处理，即在基板上的需要让位处将注塑件变薄，俗称“减胶”。这种减胶法会导致料厚不均，在生产加热过程中，会使得注塑件产生鼓包现象，从而影响在PCB板的固定板的外部粘贴面膜的外观效果。 另一种方法是将固定板上的需要让位的地方A区域全部做通，如图1所示，这种方法会导致在PCB板的固定板外部粘贴面膜后，增大通孔区处的面膜粘贴不牢的风险；而且在生产与使用过程中，也会导致按压通孔区域后，产生印痕等不良外观问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种PCB板的固定板及其加工方法，既消除了固定板加工时由于厚度不均产生的鼓包变形问题，又不影响固定板外部粘贴面膜后的外观效果。 为实现本专利技术目的而提供的PCB板的固定板，包括基板，还包括让位槽； 所述让位槽设置在所述基板上的让位处； 所述让位槽为与PCB板上的需要让位的电气元件外形相匹配的凹槽； 所述让位槽的底部设置有通孔，所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。 在其中一个实施例中，所述让位槽的深度与所述PCB板上的需要让位的电气元件伸入所述基板的距离相等。 在其中一个实施例中，所述让位槽的深度小于所述基板的厚度。 在其中一个实施例中，所述让位槽中设置有多个通孔，所述多个通孔均匀分布在所述让位槽的底部。 相应的，为实现本专利技术目的而提供的PCB板的固定板加工方法，包括以下步骤: 在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度减小，形成让位槽； 在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。 本专利技术的有益效果:本专利技术提供的PCB板的固定板及其加工方法，通过在基板的让位处设置让位槽，避免了将让位处全部做通后，对外观面膜的粘贴效果的影响；另一方面，通过在让位槽中设置通孔，平衡减胶处的内外空气压力，解决了固定板生产过程中的鼓包变形问题，同时，由于通孔的面积较小，不影响外观面膜的粘贴效果。通过上述加工方法开发新产品，可实现产品结构紧凑，小型化，从而降低了物流成本；使成熟产品的改进让位、更改简单化，降低了模具成本加工时间。 【专利附图】【附图说明】 图1为
技术介绍
中将PCB板的固定板的让位处全部做通后的固定板的结构示意图； 图2为本专利技术PCB板的固定板的一个实施例的结构示意图； 图3为本专利技术PCB板的固定板加工方法的一个实施例的流程图。 【具体实施方式】 本专利技术实施例提供了一种PCB板的固定板，如图2所示，包括基板，还包括让位槽I ; 所述让位槽I为多个，分别设置在所述基板的多个让位处； 所述让位槽I为与PCB板上的需要让位的电气元件外形相匹配的凹槽，用于容纳所述PCB板上的需要让位的电气元件； 所述让位槽I的底部设置有通孔2，所述通孔2的横截面积小于所述让位槽I的横截面积。 基板的需要让位处，即图中所示的A区域，让位槽I设置在所述A区域内。 较佳地，作为一种可实施方式，所述让位槽I的深度与所述PCB板上的需要让位的电气元件伸入所述基板的距离相等。 较佳地，作为一种可实施方式，所述让位槽I的深度小于所述基板的厚度。 较佳地，作为一种可实施方式，所述让位槽I中设置有多个通孔，所述多个通孔均匀分布在所述让位槽I的底部。 优选的，若所述让位槽的底面为平面，则可根据让位槽的底部面积大小，设置I个或多个均匀分布的通孔，以防止固定板加工过程中，较薄位置受热变形。 优选的，若所述让位槽的底面为非平面，则选择厚度较小的位置处，设置I个或多个通孔，以防止固定板加工过程中，较薄位置受热变形。 相应的，本专利技术实施例还提供了一种PCB板的固定板加工方法，包括以下步骤: S100，在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度变薄，形成让位槽； S200，在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。 本专利技术实施例提供的PCB板的固定板及其加工方法，通过在基板的让位处设置让位槽，避免了将让位处全部做通后，对外观面膜的粘贴效果的影响；另一方面，通过在让位槽中设置通孔，平衡减胶处的内外空气压力，解决了固定板生产过程中的鼓包变形问题，同时，由于通孔的面积较小，不影响外观面膜的粘贴效果。通过本专利技术实施例提供的PCB板的固定板及其加工方法，开发新产品，可实现产品结构紧凑，小型化，从而降低了物流成本；使成熟产品的改进让位、更改简单化，降低了模具成本加工时间。 以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【权利要求】1.一种PCB板的固定板，包括基板，其特征在于，还包括让位槽； 所述让位槽设置在所述基板上的让位处； 所述让位槽为与PCB板上的需要让位的电气元件外形相匹配的凹槽； 所述让位槽的底部设置有通孔，所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。2.根据权利要求1所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述让位槽的深度与所述PCB板上的需要让位的电气元件伸入所述基板的距离相等。3.根据权利要求2所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述让位槽的深度小于所述基板的厚度。4.根据权利要求1所述的PCB板的固定板，其特征在于，所述让位槽中设置有多个通孔，所述多个通孔均匀分布在所述让位槽的底部。5.一种PCB板的固定板加工方法，其特征在于，包括如下步骤: 在基板上的让位处进行减胶处理，使所述让位处的厚度减小，形成让位槽； 在所述让位槽的底部设置通孔，并使所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。【文档编号】H05K1/02GK104254189SQ201310256818【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月25日 优先权日:2013年6月25日 【专利技术者】林青辉, 郭诚, 张 荣 申请人:珠海格力电器股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板的固定板，包括基板，其特征在于，还包括让位槽；所述让位槽设置在所述基板上的让位处；所述让位槽为与PCB板上的需要让位的电气元件外形相匹配的凹槽；所述让位槽的底部设置有通孔，所述通孔的横截面积小于所述让位槽的横截面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林青辉，郭诚，张荣，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44