发光二极管制造方法技术

一种发光二极管制造方法，包括以下步骤：提供一个基板，其包括基板本体，设置在基板本体之中的金属支架以及设置在金属支架之上的多个反射杯，金属支架包括多个第一电极及多个第二电极，第一电极及第二电极相邻设置且分别沿基板的延伸方向间隔排列，每个反射杯内部形成有固晶凹槽以暴露出金属支架；在固晶凹槽内部设置发光二极管晶粒，发光二极管晶粒设置在金属支架之上且分别与第一电极及第二电极电连接；提供一个压合件，将压合件抵靠在基板的边缘以使基板平整化；在固晶凹槽内填充封装材料以覆盖发光二极管晶粒；移除压合件并使封装材料固化；以及沿多个反射杯之间的间隙切割基板以形成多个发光二极管。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，包括以下步骤：提供一个基板，其包括基板本体，设置在基板本体之中的金属支架以及设置在金属支架之上的多个反射杯，金属支架包括多个第一电极及多个第二电极，第一电极及第二电极相邻设置且分别沿基板的延伸方向间隔排列，每个反射杯内部形成有固晶凹槽以暴露出金属支架；在固晶凹槽内部设置发光二极管晶粒，发光二极管晶粒设置在金属支架之上且分别与第一电极及第二电极电连接；提供一个压合件，将压合件抵靠在基板的边缘以使基板平整化；在固晶凹槽内填充封装材料以覆盖发光二极管晶粒；移除压合件并使封装材料固化；以及沿多个反射杯之间的间隙切割基板以形成多个发光二极管。【专利说明】
本专利技术涉及一种发光二极管的制造方法。
技术介绍
发光二极管（Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围 的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动 简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。 在发光二极管的封装过程中，通常是先提供一个金属支架，然后在金属支架上设 置发光二极管晶粒以及填充封装材料层。然而，在上述过程中，金属支架容易受到外力的挤 压而产生变形。此时，所形成的封装材料层的形状将受到影响而产生误差。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种不易变形的。 -种，包括以下步骤： 提供一个基板，所述基板包括基板本体，设置在基板本体之中的金属支架以及设置在 金属支架之上的多个反射杯，所述金属支架包括多个第一电极及多个第二电极，所述多个 第一电极及多个第二电极相邻设置且分别沿基板的延伸方向间隔排列，每个反射杯内部形 成有固晶凹槽以暴露出金属支架； 在固晶凹槽内部设置发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒设置在金属支架之上且分 别与第一电极及第二电极电连接； 提供一个压合件，将所述压合件抵靠在基板的边缘以使基板平整化； 在固晶凹槽内填充封装材料以覆盖发光二极管晶粒； 移除压合件并使封装材料固化；以及 沿多个反射杯之间的间隙切割基板以形成多个发光二极管。 在上述发光二极管的制造方法中，通过一个压合件压在基板的边缘以使基板平整 化，此时，基板因外力作用而产生的变形将会被抑制，后续在固晶凹槽中填充封装材料的时 候，封装材料的形状将不会因为基板的变形而产生误差，从而避免对发光二极管的性能产 生影响。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术实施例提供的基板的俯视示意图。 图2是图1中的基板在III-III处的剖视示意图。 图3是图1中的基板本体的剖视示意图。 图4是图1中的金属支架的俯视示意图。 图5是图4中的金属支架在IV-IV处的剖视示意图。 图6是将金属支架设置在基板本体中的剖视示意图。 图7是将反射杯设置在金属支架上的剖视示意图。 图8是在反射杯内设置发光二极管晶粒的剖视示意图。 图9是采用压合件压合基板的俯视示意图。 图10是在反射杯的固晶凹槽内填充封装材料的剖视示意图。 图11是使封装材料固化的剖视示意图。 图12是切割基板的剖视示意图。 主要元件符号说明 【权利要求】1. 一种，包括以下步骤： 提供一个基板，所述基板包括基板本体，设置在基板本体之中的金属支架以及设置在 金属支架之上的多个反射杯，所述金属支架包括多个第一电极及多个第二电极，所述多个 第一电极及多个第二电极相邻设置且分别沿基板的延伸方向间隔排列，每个反射杯内部形 成有固晶凹槽以暴露出金属支架； 在固晶凹槽内部设置发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒设置在金属支架之上且分 别与第一电极及第二电极电连接； 提供一个压合件，将压合件抵靠在基板的边缘以使基板平整化； 在固晶凹槽内填充封装材料以覆盖发光二极管晶粒； 移除压合件并使封装材料固化；以及 沿多个反射杯之间的间隙切割基板以形成多个发光二极管。2. 参照
技术实现思路
部分调整 如权利要求1所述的，其特征在于，所述压合件包括本体以及从 本体两端垂直延伸的突出部，所述本体压合在基板的与延伸方向平行的边缘，所述突出部 压合在基板的两端。3. 如权利要求1所述的，其特征在于，所述封装材料中含有荧光 粉颗粒。4. 如权利要求1所述的，其特征在于，所述基板按以下方法制成： 提供一个基板本体，所述基板本体上设置有贯穿基板本体的多个第一凹槽和多个第二 凹槽，所述多个第一凹槽和多个第二凹槽沿基板本体的延伸方向间隔排列，所述多个第二 凹槽亦沿基板本体的延伸方向间隔排列且与第一凹槽并排设置； 提供一个金属支架，所述金属支架上具有多个第一电极及多个第二电极，所述第一电 极的位置与第一凹槽相对应，所述第二电极的位置与第二凹槽相对应； 将第一电极设置在第一凹槽之中，将第二电极设置在第二凹槽之中； 在金属支架上形成多个反射杯，每个反射杯内部形成有固晶凹槽以暴露出金属支架的 第一电极及相对应的第二电极。5. 如权利要求4所述的，其特征在于，所述第一凹槽包括第一腔 体和第二腔体，所述第二腔体设置在第一腔体的底部且第二腔体的横截面的宽度从上到下 逐渐减小。6. 如权利要求5所述的，其特征在于，每个第一电极包括第一本 体以及从第一本体向下延伸的第一贯穿部，所述第一贯穿部的横截面的宽度从上到下逐渐 减小，所述第一本体设置在第一腔体之中，第一贯穿部设置在第二腔体之中。7. 如权利要求4-6任意一项所述的，其特征在于，所述第二凹槽 包括第三腔体和第四腔体，所述第四腔体设置在第三腔体的底部且第四腔体的横截面的宽 度从上到下逐渐减小。8. 如权利要求7所述的，其特征在于，每个第二电极包括第二本 体以及从第二本体向下延伸的第二贯穿部，所述第二贯穿部的横截面的宽度从上到下逐渐 减小，所述第二本体设置在第三腔体之中，第二贯穿部设置在第四腔体之中。9. 如权利要求4所述的，其特征在于，所述金属框架包括金属外 框，所述多个第一电极和多个第二电极设置在金属外框之中，所述多个第一电极通过第一 连接杆相互连接且连接至金属外框上，所述多个第二电极通过第二连接杆相互连接且连接 至金属外框上。10.如权利要求9所述的，其特征在于，在切割基板时，第一电极 与金属外框之间的第一连接杆相应被切断以使第一电极与金属外框电学分离，第二电极与 金属外框之间的第二连接杆亦相应被切断以使第二电极与金属外框电学分离。【文档编号】H01L33/60GK104253191SQ201310264930【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日 【专利技术者】林厚德, 陈滨全, 陈隆欣 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管制造方法，包括以下步骤：提供一个基板，所述基板包括基板本体，设置在基板本体之中的金属支架以及设置在金属支架之上的多个反射杯，所述金属支架包括多个第一电极及多个第二电极，所述多个第一电极及多个第二电极相邻设置且分别沿基板的延伸方向间隔排列，每个反射杯内部形成有固晶凹槽以暴露出金属支架；在固晶凹槽内部设置发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒设置在金属支架之上且分别与第一电极及第二电极电连接；提供一个压合件，将压合件抵靠在基板的边缘以使基板平整化；在固晶凹槽内填充封装材料以覆盖发光二极管晶粒；移除压合件并使封装材料固化；以及沿多个反射杯之间的间隙切割基板以形成多个发光二极管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林厚德，陈滨全，陈隆欣，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44