发光二极管元件的制造方法技术

一种发光二极管元件的制造方法，包括步骤：提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；设置发光二极管芯片在所述凸出部上；提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及移除模具，形成所述发光二极管元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管元件的制造方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。传统的具有透镜的发光二极管元件通常包括LED封装结构以及固定于LED封装结构上的透镜。对于通过注塑成型的透镜而言，业界通常先通过与模具腔体贯通的浇道向模具腔体内注射透明材料，待透明材料固化后移除模具并去除浇道处的残留透明材料形成该透镜，该种透镜经由螺丝或卡榫连接固定在LED封装结构的基板上。然而，由于透镜与基板之间容易存在间隙，使得发光二极管元件的密封性难以得到保证，进而导致发光二极管元件的使用寿命受到影响。故，需进一步改进。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种密封性好的发光二极管元件的制造方法。一种发光二极管元件的制造方法，包括步骤：提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；设置发光二极管芯片在所述凸出部上；提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及移除模具，形成所述发光二极管元件。与先前技术相比，本专利技术提供的发光二极管元件的制造方法，先自基板的上表面形成一凸出部并形成高度差，在利用模具注塑形成透镜结构时保留固化于浇道的流体材料，使得该透镜结构的密封部覆盖凸出部周缘区域并自凸出部周缘弯折延伸至该基板上表面，从而基板与透镜结构之间的贴合路径较长且曲折延伸，从而外界水汽不易沿基板与透镜结构的交接面进入至该发光二极管芯片，增强该发光二极管元件的气密性，进而保证发光二极管元件的使用寿命。附图说明图1至图4是本专利技术发光二极管元件的制造方法的中各步骤的示意图。主要元件符号说明发光二极管元件100基板10上表面11下表面12凸出部13凹槽14发光二极管芯片20模具30顶面31底面32第一凹部33第二凹部34浇道35腔体36透镜结构40光学部41密封部42接合面411出光面412如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本专利技术提供的发光二极管元件100 的制造方法，大致包括如下流程：提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；设置发光二极管芯片在所述凸出部上；提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及移除模具，形成所述发光二极管元件。下面结合图1至图4对该流程作详细说明。首先请参阅图1，提供一基板10。该基板10为一平整的板体，包括上表面11及与该上表面11相对且平行的下表面12。在上表面11上向上凸伸形成若干相互间隔的凸出部13。相邻二凸出部13相对的侧表面及基板10的上表面共同围成一凹槽14。本实施例中，所述基板10为印刷电路板，该基板10的上表面11上设置有电路，通过蚀刻的方式自上向下加工基板10，从而使其形成凸出部13及凹槽14。可以理解的，该凸出部13也通过其他方式形成。请参阅图2，在每一凸出部13上设置一发光二极管芯片20，该发光二极管芯片20通过两引脚（图未示）与该凸出部13上的电路形成电性连接并固定至该凸出部13上。请参阅图3，提供一模具30覆盖在该基板10上。具体的，该模具30包括一顶面31及与该顶面31相对的底面32。该顶面31为一平面，该底面32与该基板10的上表面11相对。所述模具30 在该底面32上形成若干第一凹部33及与该第一凹部33连通的第二凹部34。该第一凹部33环绕该第二凹部34。该第一凹部33自底面32朝该顶面31方向凹陷形成。该第一凹部33的内径大于凸出部13的外径，对应的凸出部13顶端收容在第一凹部33的中部，该第一凹部33的底面间隔地位于相应凸出部13上表面边缘区域的上方30，该第一凹部33的侧面与该凸出部13的侧面间隔设置，该模具30对应凹槽14处的底面32位于凸出部13上表面所处水平面的下方。该第一凹部33与凸出部13上表面边缘区域、凸出部13的侧面、以及基板10的上表面11之间形成一浇道35，所述浇道35的剖面大致呈“Z”型。该第二凹部34自第一凹部33的底面进一步朝顶面31凹陷形成。所述第二凹部34的表面为凹曲面，该第二凹部34的最大外径略小于凸出部13的外径。所述第二凹部34与对应的凸出部13的上表面中部区域相对设置并形成一腔体36用以注塑形成一透镜结构40。沿该浇道35向该腔体36中注塑透明流体材料，该流体材料填充该腔体36、浇道35及凹槽14后固化形成该透镜结构40。同时该浇道35处固化的流体材料覆盖该凸出部13与凹槽14的连接处并自该凸出部13周缘弯折延伸至该凹槽14。请参阅图4，移除该模具30，沿所述凹槽14切割基板形成多个发光二极管元件100。所述透镜结构40贴设于该基板10的上表面11。具体的，该透镜结构40包括一光学部41及自光学部靠近基板10的底端沿水平方向凸设的密封部42。该光学部41包括一接合面411及与该入光面411相对的出光面412。该接合面411为平面，该接合面411的面积略小于凸出部13上表面的面积并贴设于凸出部13上表面的中部区域上。所述出光面412为曲面，该出光面412的形状与第二凹部34表面的形状相同。本实施例中，该出光面412为球面。该密封部42包括注塑透明流体材料过程中残留并固化于浇道35及凹槽14中的流体材料。该密封部42覆盖该凸出部13与凹槽14的连接处并自该凸出部13周缘弯折延伸至该凹槽14。可以理解的是，该透镜结构40内可包含有荧光粉（图未示），该荧光粉可包含石榴石基荧光粉、硅酸盐基荧光粉、原硅酸盐基荧光粉、硫化物基荧光粉、硫代镓酸盐基荧光粉、氮氧化物基荧光粉和氮化物基荧光粉中的一种或多种。工作时，该发光二极管芯片20与凸出部13上的电路形成电性连接，该发光二极管芯片20发出的光线进入光学部41后自出光面412出射。由于密封部42自凸出部13上表面的边缘向外凸伸，覆盖在凸出部13上表面的体积微小，因此对发光二极管芯片20发光特性的影响可忽略不计。与先前技术相比，本案在制造发光二极管元件100的过程中，先自基板10的上表面形成一凸出部13及与该凸出部13之间形成高度差的凹槽14，在利用模具30注塑形成透镜结构40时保留固化于浇道35的流体材料，使得该透镜结构40的密封部42本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管元件的制造方法，包括步骤：提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；设置发光二极管芯片在所述凸出部上；提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及移除模具，形成所述发光二极管元件。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管元件的制造方法，包括步骤：
提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；
设置发光二极管芯片在所述凸出部上；
提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；
沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及
移除模具，形成所述发光二极管元件。
2.如权利要求1所述的发光二极管元件的制造方法，其特征在于：所述透镜结构包括光学部，所述光学部贴设于凸出部上表面中部区域并覆盖所述发光二极管芯片，所述密封部自光学部靠近基板的底端沿水平方向向外凸伸形成。
3.如权利要求1所述的发光二极管元件的制造方法，其特征在于：所述光学部靠近基板侧的底面面积小于凸出部的表面面积。
4.如权利要求1所述的发光二极管元件的制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：张超雄，陈滨全，陈隆欣，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44