【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件的制造方法,特别是涉及一种光刻返工后残留光刻胶的去除方法。
技术介绍
在半导体制造中,光刻经常会遇到由于各种各样的原因导致的异常返工。其中,如果是在涂胶腔发生的异常(例如涂胶不良、双重涂胶等),处理起来就很麻烦,需要先内部去胶(EBR去胶)后再进行返工,否则就会有返工后去胶不干净的风险。假如确实发生了返工之后光刻胶未去干净的情况,则此时残留的光刻胶通过再次返工通常无法去除,因此晶圆就会被报废。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种光刻返工后残留光刻胶的去除方法。一种光刻返工后残留光刻胶的去除方法,包括下列步骤:使用氢氟酸溶液浸泡残留有光刻胶的晶圆;使用第一溶液对所述残留有光刻胶的晶圆进行清洗;使用第二溶液对所述残留有光刻胶的晶圆进行清洗;所述第一溶液是硫酸和双氧水的混合溶液、所述第二溶液是氨水和双氧水的混合溶液,或所述第二溶液是硫酸和双氧水的混合溶液、所述第一溶液是氨水和双氧水的混合溶液。在其中一个实施例中,所述氢氟酸溶液中H2O和HF的摩尔比为100:1。在其中一个实施例中,所述使用氢氟酸溶液浸泡残留有光刻胶的晶圆的步骤中浸泡时间为30秒。在其中一个实施例中,所述硫酸和双氧水的混合溶液中H2SO4和H2O2的摩尔比为5:1。在其中一个实施例中,所述氨水和双氧水的混合溶液中NH4OH、H2O2、H2O的摩尔比为1:2:10。在其中一个实施例中,所 ...
【技术保护点】
一种光刻返工后残留光刻胶的去除方法,包括下列步骤:使用氢氟酸溶液浸泡残留有光刻胶的晶圆;使用第一溶液对所述残留有光刻胶的晶圆进行清洗;使用第二溶液对所述残留有光刻胶的晶圆进行清洗;所述第一溶液是硫酸和双氧水的混合溶液、所述第二溶液是氨水和双氧水的混合溶液,或所述第二溶液是硫酸和双氧水的混合溶液、所述第一溶液是氨水和双氧水的混合溶液。
【技术特征摘要】
1.一种光刻返工后残留光刻胶的去除方法,包括下列步骤:
使用氢氟酸溶液浸泡残留有光刻胶的晶圆;
使用第一溶液对所述残留有光刻胶的晶圆进行清洗;
使用第二溶液对所述残留有光刻胶的晶圆进行清洗;
所述第一溶液是硫酸和双氧水的混合溶液、所述第二溶液是氨水和双氧水
的混合溶液,或所述第二溶液是硫酸和双氧水的混合溶液、所述第一溶液是氨
水和双氧水的混合溶液。
2.根据权利要求1所述的光刻返工后残留光刻胶的去除方法,其特征在于,
所述氢氟酸溶液中H2O和HF的摩尔比为100:1。
3.根据权利要求2所述的光刻返工后残留光刻胶的去除方法,其特征在于,
所述使用氢氟酸溶液浸泡残留有光刻胶的晶圆的步骤中浸泡时间为30秒。
4.根据权利要求1所述的光刻返工后残留光刻胶的去除方法,其特征在于,
所述硫酸和双氧水的混合溶液中H2SO4和H2O2的摩尔比为5:1。
5.根据权利要求1或4所述的光刻返工后残留光刻胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈佳,
申请(专利权)人:无锡华润上华科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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