一种基板保持装置，具有：对基板(W)的周缘部进行保持的夹头(1)；配置在基板(W)下方的支承部件(5)；以及驱动装置(7)，该驱动装置(7)使夹头(1)移动至与基板(W)的周缘部接触同时使支承部件(5)上升并与基板(W)下表面接触，此外驱动装置(7)使夹头(1)向离开基板(W)周缘部的方向移动同时使支承部件(5)下降并离开基板(W)的下表面。该基板保持装置能够避免与输送用自动装置的机械手接触，并能够减少晶片等的基板的挠曲量。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种基板保持装置，具有：对基板(W)的周缘部进行保持的夹头(1)；配置在基板(W)下方的支承部件(5)；以及驱动装置(7)，该驱动装置(7)使夹头(1)移动至与基板(W)的周缘部接触同时使支承部件(5)上升并与基板(W)下表面接触，此外驱动装置(7)使夹头(1)向离开基板(W)周缘部的方向移动同时使支承部件(5)下降并离开基板(W)的下表面。该基板保持装置能够避免与输送用自动装置的机械手接触，并能够减少晶片等的基板的挠曲量。【专利说明】基板保持装置及基板清洗装置
本专利技术涉及一种对晶片等的基板进行保持的基板保持装置。另外，本专利技术涉及一种具有该基板保持装置的基板清洗装置。
技术介绍
对晶片等的基板进行处理的基板清洗装置，具有对基板进行保持并使其旋转的基板保持装置。该基板保持装置构成为，用多个夹头对基板的周缘部进行保持。晶片由这些夹头保持，进一步在晶片旋转的状态下，在清洗液的存在下辊形海绵或笔形海绵等的清洗件与晶片表面接触，由此对晶片的表面进行清洗。 专利技术所要解决的课题 我们预想不久的将来，直径300mm的晶片被替换成直径450mm的晶片。但是，随着晶片尺寸的增大就会产生如下那样的问题。当用等间隔配置的四个夹头对直径450_的晶片进行保持时，相邻的两个夹头间的晶片就产生挠曲，其挠曲量大约是0.5mm。该挠曲量是直径300mm晶片时的挠曲量的大约5倍。若使如此大地挠曲的晶片旋转并将上述的清洗件按压在晶片表面上，则清洗件不能均匀地与晶片接触，不能进行均匀的表面清洗。此外，晶片因与清洗件接触而进一步挠曲，有时可能会产生晶片开裂。 若增加夹头数量，则能够减少晶片的挠曲量。但是，若增加夹头的数量，则会产生下述新问题:当输送晶片时输送用自动装置的机械手与夹头接触。而且，由于必须确保对直径450mm晶片的重量进行支撑的机械手的强度，故难以减小机械手的尺寸，或难以在机械手上设置用于回避夹头的缺口。 专利文献1:日本专利特开平10-335287号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而做成的，其目的在于提供一种基板保持装置，能避免与输送用自动装置的机械手接触并能减少晶片等的基板挠曲量。另外，本专利技术的目的在于，提供一种具有这种基板保持装置的基板清洗装置。 用于解决课题的手段 为了实现上述目的，本专利技术的一形态是一种基板保持装置，其特点是，具有:多个夹头，所述多个夹头对基板的周缘部进行保持；至少一个的支承部件，该支承部件配置在所述基板的下方；以及驱动装置，该驱动装置使所述多个夹头移动至与所述基板的周缘部接触同时使所述支承部件上升并与所述基板的下表面接触，此外该驱动装置使所述多个夹头向离开所述基板的周缘部的方向移动同时使所述支承部件下降并离开所述基板的下表面。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述至少一个的支承部件是围绕所述基板的中心配置的多个支承部件。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述多个夹头与所述多个支承部件沿所述基板的周向交替排列。 本专利技术的较佳形态其特点是，所述驱动装置具有:第I弹簧，该第I弹簧使所述多个夹头移动至与所述基板的周缘部接触;第2弹簧，该第2弹簧使所述支承部件上升并使所述支承部件与所述基板的下表面接触；以及促动器，该促动器使所述多个夹头向离开所述基板的周缘部的方向移动同时使所述支承部件下降并离开所述基板的下表面。 本专利技术的较佳形态其特点是，还具有旋转装置，该旋转装置使所述多个夹头及所述支承部件围绕所述基板的轴心旋转。 本专利技术的另一形态是一种基板清洗装置，其特点是，具有:上述的基板保持装置；将清洗液供给到由所述基板保持装置所保持的基板的表面上的清洗液供给喷嘴；以及在所述清洗液的存在下对所述基板的表面进行擦洗的清洗件。 专利技术的效果 采用本专利技术，支承部件与夹头的基板保持动作联动地上下移动。具体来说，当夹头对基板进行保持时支承部件对基板的下表面进行支撑，当夹头释放基板时支承部件离开基板的下表面。因此，可由支承部件来减少基板处理时基板的挠曲量，此外，在输送基板时支承部件下降从而能够允许输送用自动装置的机械手进入基板下的空间。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示本专利技术的基板保持装置的一实施方式的俯视图。 图2是图1所示的A-A线的剖视图。 图3是夹头释放晶片时的示图。 图4是表示具有基板保持装置的基板清洗装置的示图。 图5是表示在晶片上沿其大致径向移动的清洗件的俯视图。 符号说明 I 夹头 2铅垂轴 5支承销(支承部件) 7驱动装置 10旋转台 11旋转轴 14旋转装置 15电动机 16传送带 20 接头 21 支轴 22 支柱 25基板支承面 28第I弹簧 29第I上推部件 3O升降台 31气缸(促动器) 50上下移动销 51连杆机构 54第2弹簧 55第2上推部件 61 连杆 62 接头 63 接头 65 支轴 67 支柱 70清洗液供给喷嘴 71清洗件 72 手臂 100机械手 pl、p2 带轮 【具体实施方式】 下面，参照说明书附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本专利技术的基板保持装置的一实施方式的俯视图，图2是图1所示的A-A线的剖视图。基板保持装置具有:多个夹头1，这些夹头I对作为一种基板的晶片W的周缘部进行保持；多个支承销(支承部件)5，这些支承销5对由夹头I保持的晶片W的下表面进行支承；以及驱动装置7，该驱动装置7对这些夹头I及支承销5进行驱动。支承销5配置在由夹头I保持的晶片W的下方。在本实施方式中，设有四个夹头I及四个支承销5。作为对晶片W的下表面进行支承的支承部件，也可是与晶片W同心状的一个环部件，来代替多个支承销5。 夹头I及支承销5绕晶片W的轴心等间隔地配置。此外，夹头I及支承销5沿由夹头I保持的晶片W的周向而交替配置。四个夹头I分别与四个铅垂轴2连接。铅垂轴2及支承销5上下移动自如地被支承在旋转台10上。 旋转台10固定在旋转轴11上，可与旋转轴11 一起旋转，而旋转轴11旋转自如地被支承在未图示的轴承上。在旋转轴11上连接有旋转装置14。该旋转装置14具有:固定在旋转轴11上的带轮PU电动机15、固定在电动机15的驱动轴上的带轮p2以及架设在带轮p1、p2上的传送带16。电动机15的驱动力通过带轮p1、p2及传送带16而传递到旋转轴11及旋转台10，由此支承在旋转台10上的夹头I及支承销5围绕晶片W的轴心旋转。 夹头I通过接头20而与铅垂轴2连接，夹头I能以接头20为中心旋转。此外，夹头I可旋转地被支轴21支承。通过这种结构，夹头I随着铅垂轴2的上下移动而以支轴21为中心旋转。支轴21被固定在旋转台10上的支柱22保持。支柱22的上表面构成平坦的基板支承面25，晶片W被放置在该基板支承面25上。 各铅垂轴2与旋转台10通过第I弹簧28连接。第I弹簧28的上端与旋转台10接触，第I弹簧28的下端与铅垂轴2接触。因此，铅垂轴2受到第I弹簧28的向下方的施力。在铅垂轴2的下方配置有第I上推部件29，该第I上推部件29通过升降台30而与气缸(促动器)31连接。 当向气缸31注入作为工作流体的空气时，则如图3所示，气缸31将升降台30本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板保持装置，其特征在于，具有：多个夹头，所述多个夹头对基板的周缘部进行保持；至少一个的支承部件，该支承部件配置在所述基板的下方；以及驱动装置，该驱动装置使所述多个夹头移动至与所述基板的周缘部接触同时使所述支承部件上升并与所述基板的下表面接触，此外该驱动装置使所述多个夹头向离开所述基板的周缘部的方向移动同时使所述支承部件下降并离开所述基板的下表面。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎充，井上拓也，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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