【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种耐化学药品性与感光性树脂组合物所要求的其他特性之间的平衡优异的感光性树脂组合物和具有该感光性树脂组合物的电子装置。所述感光性树脂组合物包含下述式(1)所示的聚合物(第一聚合物)、与该聚合物进行交联的第一交联剂、作为含有与上述聚合物或上述第一交联剂进行交联的反应性基团的第二交联剂的丙烯酸树脂,以及感光剂。聚合物中的摩尔含有率,1+m=1,n为0、1或2。[^、^、化和R4分别独立地表示氢或碳数1?30的有机基团,A是由下述式(2a)、(2b)、(2c)或(2d)所示的结构单元)式(2b)中,R5、R6和R7分别独立地表示碳数1?18的有机基团)。【专利说明】感光性树脂组合物和电子装置
本专利技术涉及感光性树脂组合物和电子装置。
技术介绍
在形成半导体集成电路等微细电路图案时,利用光刻技术。在光刻技术中,为了形 成抗蚀图案,使用感光性树脂组合物。例如,专利文献1中公开了一种含有聚合物和感光剂 的感光性树脂组合物。而且还公开,聚合物具有由环状脂肪烃骨架构成的单元和来自马来 酸酐的单元,是对来自马来酸酐的单元的酸酐环进行水解后的产物。 专利文献: 专利文献1 :日本特开平2-146045号公报
技术实现思路
近年,也对将感光性树脂组合物用于半导体装置的层间绝缘膜、包覆液晶显示装 置的TFT电极的平坦化膜进行了研究。 这种情况下,在产品的制造过程中,有时会将感光性树脂组合物浸渍到规定的溶 剂中。因此,要求感光性树脂组合物具有即使浸渍到溶剂中、膜厚也不易变动的改善的耐化 学药品性。 上 ...
【技术保护点】
感光性树脂组合物,包含下述式(1)所示的聚合物、与该聚合物交联的第一交联剂、为含有与所述聚合物或所述第一交联剂交联的反应性基团的第二交联剂的丙烯酸树脂、感光剂,〔化学式1〕式(1)中,l和m表示聚合物中的摩尔含有率,l+m=1,n为0、1或2,R1、R2、R3和R4分别独立地表示氢或碳数1~30的有机基团,A是由下述式(2a)、(2b)、(2c)或(2d)所示的结构单元,〔化学式2〕式(2a)和式(2b)中,R5、R6和R7分别独立地表示碳数1~18的有机基团。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:池田阳雄,大西治,今村裕治,田头宣雄,
申请(专利权)人:住友电木株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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