一种铝合金压铸件的制造方法技术

本发明专利技术公开一种铝合金压铸件的制造方法，该铝合金压铸件含9-11wt%的硅、2-3wt%的铜、0.01-0.1wt%的锑、0.01-0.1wt%碲，余量为铝将铝、硅、铜熔融后，再加入锑和碲，熔融，浇注得到。与现有铝合金相比，采用本发明专利技术方法得到的铝合金压铸件具更高的比强度，特别适用于压铸电子产品外壳，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开，该铝合金压铸件含9-llwt%的硅、2-3wt%的铜、0.01-0.lwt%的锑、0.01-0.lwt%碲，余量为铝将铝、硅、铜熔融后，再加入锑和碲，熔融，浇注得到。与现有铝合金相比，采用本专利技术方法得到的铝合金压铸件具更高的比强度，特别适用于压铸电子产品外壳，降低生产成本。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
现有压铸电子产品外壳的合金多采用镁合金或铝合金，镁合金具有较高的比强 度，且密度低的优点，但镁合金原料成本高。与之相比，铝合金的原料成本低廉，且易于回收 再利用，可以降低电子产品外壳的制作成本，因此，用于压铸电子产品外壳的铝合金面临着 如何提升比强度的课题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供了一种比强度高的铝合金压铸 件的制造方法。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案： ，所述铝合金压铸件含9-llwt%的硅、2-3wt%的铜、 0. 01-0. lwt%的锑、0. 01-0. lwt%碲，余量为铝，将铝、硅、铜熔融后，再加入锑和碲，熔融，浇 注得到。 与现有铝合金相比，本专利技术方法得到的铝合金压铸件具更高的比强度，特别适用 于压铸电子产品外壳，降低生产成本。 【具体实施方式】 以下结合优选实施例对本专利技术进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅 用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 实施例1 将150kg铝、16kg硅和4kg铜加入电阻炉中，熔融后，再加入0. 09kg锑和0. 05kg碲，熔 融后，浇注得到铝合金压铸件。屈服强度（MPa) :187,比强度(强度/密度）：69. 3。 实施例2 将150kg铝、18kg硅和5kg铜加入电阻炉中，熔融后，再加入0. 05kg锑和0. 15kg碲，熔 融后，浇注得到铝合金压铸件。屈服强度（MPa) :195,比强度：72. 2。 与现有铝合金ADC-12 (屈服强度（MPa) :152,比强度：56· 3)相比，本专利技术铝合金 压铸件的比强度得到明显提升，更接近镁合金(如AZ91-D的屈服强度（MPa) :150,比强度为 83. 3)。 最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术， 尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可 以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。 凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的 保护范围之内。【权利要求】1. ，所述铝合金压铸件含9-llwt%的硅、2-3wt%的铜、 0. 01-0. lwt%的锑、0. 01-0. lwt%碲，余量为铝，将铝、硅、铜熔融后，再加入锑和碲，熔融，浇 注得到。【文档编号】C22C21/02GK104213005SQ201410477198【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月18日 优先权日:2014年9月18日 【专利技术者】邓义增 申请人:无锡贺邦金属制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝合金压铸件的制造方法，所述铝合金压铸件含9‑11wt%的硅、2‑3wt%的铜、0.01‑0.1wt%的锑、0.01‑0.1wt%碲，余量为铝，将铝、硅、铜熔融后，再加入锑和碲，熔融，浇注得到。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓义增，
申请(专利权)人：无锡贺邦金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32