连接器电磁兼容EMC外壳制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接器电磁兼容EMC外壳，包括上壳、下壳及密封圈，所述的上壳及下壳为金属材质外壳，其中的上壳或下壳的扣合端面的延伸方向设有密封槽，该密封槽的宽度小于上壳或下壳的扣合端面横横向宽度，密封圈置于上述密封槽内。本实用新型专利技术的下壳一端设有至少一个连接扣，上壳对应卡口的部位设有卡销。本实用新型专利技术下壳的上下端面均放置有密封圈，锁扣完之后密封圈被压缩，上下壳端面直接接触而产生导通，本实用新型专利技术具有结构简单，既起到电磁屏蔽的作用，又起到防水的作用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种连接器电磁兼容EMC外壳，包括上壳、下壳及密封圈，所述的上壳及下壳为金属材质外壳，其中的上壳或下壳的扣合端面的延伸方向设有密封槽，该密封槽的宽度小于上壳或下壳的扣合端面横横向宽度，密封圈置于上述密封槽内。本技术的下壳一端设有至少一个连接扣，上壳对应卡口的部位设有卡销。本技术下壳的上下端面均放置有密封圈，锁扣完之后密封圈被压缩，上下壳端面直接接触而产生导通，本技术具有结构简单，既起到电磁屏蔽的作用，又起到防水的作用。【专利说明】连接器电磁兼容EMC外壳
本技术公开一种连接器电磁兼容EMC外壳，按国际专利分类表(IPC)划分属于连接器防护外壳制造
。
技术介绍
信号连接器尤其是高频信号连接器，一般采用带电磁屏蔽外壳的连接器，目前的连接器外壳一般包括上下壳体，由于外壳要求具有电磁屏蔽功能，因此，上下壳体需要采用金属材质制成，同时连接器的两外壳扣合时还要达到一定的密封等级，因此，在上下壳体之间设有密封件，普通的不具屏蔽功能的连接器往往是由橡胶圈进行密封，且橡胶圈的横向面积大于上下壳体的相应面积，因此导致上下壳体端面不相互接触，但此类密封不适合具有电磁屏蔽连接器外壳。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种结构合理、达到防止密封的连接器电磁兼容EMC外壳。 为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的: —种连接器电磁兼容EMC外壳,包括上壳、下壳及密封圈,所述的上壳及下壳为金属材质外壳，其中的上壳或下壳的扣合端面的延伸方向设有密封槽，该密封槽的宽度小于上壳或下壳的扣合端面横向宽度，密封圈置于上述密封槽内使上壳与下壳扣合时密封圈受压缩导致上下壳端面直接接触而产生导通。 进一步，所述的下壳一端设有至少一个连接扣，连接扣呈U形且在端部设有卡口，上壳对应卡口的部位设有卡销，上下壳扣合时连接扣的卡口与卡销配合锁紧。 进一步，所述下壳的扣合端面设有环形槽，其内配置防水级密封圈，下壳上端面内侧有高出凸台，当上下壳扣合时此凸台能起到导向的作用，扣合后此凸台在上壳的里面，能进一步增强屏蔽效果。 进一步，所述下壳的底端面设有环形槽及配合的密封圈用于下壳与面板锁紧后密封圈被压缩起到了防水作用。 进一步，所述下壳两端分别设有连接扣，其具有手柄部以方便锁扣，上壳相应位置设有卡销。 本技术公开一种EMC外壳的结构，其中下壳的上下端面均放置有密封圈，锁扣完之后密封圈被压缩，上下壳端面直接接触而产生导通。本技术的优点在于，结构简单，既起到电磁屏蔽的作用，又起到防水的作用。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术剖视图。 图2是本技术下壳及密封圈剖视图。 图3是本技术使用状态。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步说明: 实施例:请参阅图1至图3，一种连接器电磁兼容EMC外壳，包括上壳1、下壳2及密封圈3,所述的上壳I及下壳2为金属材质外壳,其中的上壳I或下壳2的扣合端面的延伸方向设有密封槽，该密封槽的宽度小于上壳或下壳的扣合端面横向宽度，密封圈3置于上述密封槽内使上壳与下壳扣合时密封圈受压缩导致上下壳端面直接接触而产生导通。在下壳2 —端设有至少一个连接扣4，连接扣4呈U形且在端部设有卡口，上壳对应卡口的部位设有卡销5，上下壳扣合时连接扣4的卡口与卡销5配合锁紧。作为优选实施例:本技术下壳2的扣合端面设有环形槽，其内配置防水级密封圈，下壳2上环形槽两侧的端面为平面，上壳I的扣合端面是平面结构。本技术在下壳上端面内侧有高出凸台，当上下壳扣合时此凸台能起到导向的作用，扣合后此凸台在上壳的里面，能进一步增强屏蔽效果。在本技术下壳2的底端面设有环形槽及配合的密封圈3，当下壳与面板锁紧后，密封圈被压缩，起到了防水作用。 为达到上下壳锁合的紧密性，在下壳2两端分别设有连接扣4，其具有手柄部以方便锁扣，相应的上壳I两端设有卡销5。 本技术公开一种EMC外壳的结构，它由上壳、下壳、扣子、密封圈等组合而成，其中下壳的上下端面均放置有密封圈，锁扣完之后密封圈被压缩，上下壳端面直接接触而产生导通。本技术的优点在于，结构简单，既起到电磁屏蔽的作用，又起到防水的作用。 以上所记载，仅为利用本创作
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。【权利要求】1.一种连接器电磁兼容EMC外壳,其特征在于:包括上壳、下壳及密封圈，所述的上壳及下壳为金属材质外壳，其中的上壳或下壳的扣合端面的延伸方向设有密封槽，该密封槽的宽度小于上壳或下壳的扣合端面横向宽度，密封圈置于上述密封槽内使上壳与下壳扣合时密封圈受压缩导致上下壳端面直接接触而产生导通既能实现屏蔽效果又能起到防水作用。2.根据权利要求1所述的连接器电磁兼容EMC外壳,其特征在于:所述的下壳一端设有至少一个连接扣，连接扣呈U形且在端部设有卡口，上壳对应卡口的部位设有卡销，上下壳扣合时连接扣的卡口与卡销配合锁紧。3.根据权利要求1所述的连接器电磁兼容EMC外壳，其特征在于:所述下壳的扣合端面设有环形槽，其内配置防水级密封圈，下壳上端面内侧有高出凸台，当上下壳扣合时此凸台能起到导向的作用，扣合后此凸台在上壳的里面，能进一步增强屏蔽效果。4.根据权利要求1所述的连接器电磁兼容EMC外壳，其特征在于:所述下壳的底端面设有环形槽及配合的密封圈用于下壳与面板锁紧后密封圈被压缩起到了防水效果。5.根据权利要求2至4之一所述的连接器电磁兼容EMC外壳，其特征在于:所述下壳两端分别设有连接扣，其具有手柄部以方便锁扣，上壳相应位置设有卡销。【文档编号】H01R24/00GK204011928SQ201420344907【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日 【专利技术者】吴志伟, 蓝惠中 申请人:厦门唯恩电气有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器电磁兼容EMC外壳，其特征在于：包括上壳、下壳及密封圈，所述的上壳及下壳为金属材质外壳，其中的上壳或下壳的扣合端面的延伸方向设有密封槽，该密封槽的宽度小于上壳或下壳的扣合端面横向宽度，密封圈置于上述密封槽内使上壳与下壳扣合时密封圈受压缩导致上下壳端面直接接触而产生导通既能实现屏蔽效果又能起到防水作用。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志伟，蓝惠中，
申请(专利权)人：厦门唯恩电气有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35