有电磁兼容性(EMC)屏蔽物的图像传感器装置及相关联方法制造方法及图纸

一种图像传感器装置包括：底座，该底座具有矩形形状并且包括多个第一触点以及沿着其第一侧延伸的参考电压触点；由该底座承载的壳体；以及由该底座承载在该壳体之内的并且具有图像感测表面的图像传感器集成电路(IC)。聚焦单元在该壳体之内、与该图像感测表面对准并且包括多个第二触点。电磁兼容性(EMC)屏蔽物由该壳体承载并且包括顶板以及从该顶板向下延伸的多个侧板，该顶板在其内具有与该聚焦单元对准的开口。多条导电引线在这些第一触点中的一个第一触点与这些第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸。参考导电引线在该参考电压触点与该EMC屏蔽物之间延伸。

【技术实现步骤摘要】

本披露涉及电子装置领域，并且更具体地涉及图像传感器及相关方法。
技术介绍
小尺寸的集成照相机装置(诸如用于移动电话的那些)易于受到由于电磁波相互作用导致的干扰。电子部件的电磁兼容性(EMC)变得日益重要。电磁兼容性(EMC)是指电气装置在其电磁环境中令人满意地工作而不会不利地或者影响周围装置或者受其影响的能力。通过将两个位置用导电材料制成的阻挡物分离，电磁屏蔽限制了其间的电磁场的流动。通常，导电阻挡物被应用到外壳以便充当EMC屏蔽物。屏蔽可减少电磁场的耦合。减少的量取决于所使用的材料、其厚度以及相关场的频率。在美国公开专利申请号2009/0115891中披露了一种用于屏蔽图像传感器的方法。该参考文献披露了一种照相机模块，该照相机模块包括：透镜单元，该透镜单元包括至少一个透镜；图像传感器封装体，该图像传感器封装体包括具有图像区域的图像传感器芯片，在该图像区域中，响应于光通过该透镜单元而形成图像；以及围绕该透镜单元和该图像传感器封装体的壳体。该壳体由导电材料形成并且经由导电膏而电连接到该图像传感器封装体。另一种用于屏蔽图像传感器的方法是使用由该壳体承载的EMC屏蔽物，其中，该EMC屏蔽物耦合到承载该壳体的基板上的接地触点。具体而言，该基板具有矩形形状并且在第一侧上包括多个第一触点并且在第二侧上包括接地触点。在该安排中，要求将来自由该壳体承载的聚焦单元的多条导电引线连接到该基板的该第一侧上的这些第一触点的工艺步骤，并且要求将来自该EMC屏蔽物的接地导电引线连接到该基板的该第二侧上的该接地触点的第二工艺步骤。在制造期间，需要改变图像传感器的定向以便适应这两个不同的工艺步骤。
技术实现思路
一种图像传感器装置可包括基板，该基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着其第一侧延伸的参考电压触点。壳体可由该基板承载。图像传感器集成电路(IC)可由该基板承载在该壳体之内并且具有图像感测表面。聚焦单元可在该壳体之内、与该图像感测表面对准并且包括多个第二触点。电磁兼容性(EMC)屏蔽物可以由该壳体承载并且包括顶板以及从该顶板向下延伸的多个侧板，该顶板在其内具有与该聚焦单元对准的开口。该图像传感器可进一步包括：多条导电引线，每条导电引线在这些第一触点中的一个第一触点与这些第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸；以及在该参考电压触点与该EMC屏蔽物之间延伸的参考导电引线。该EMC屏蔽物屏蔽该图像传感器装置，同时在该基板的相同的第一侧上具有该参考电压触点和这些第一触点。在该图像传感器装置的制造期间，当将这些导电引线耦合到该基板的该第一侧上的这些第一触点时并且当将该参考导电引线耦合到该基板的相同的第一侧上的该参考电压触点时，该图像传感器装置的取向有利地保持相同。这允许制造期间的时间和成本节省，尤其是当大量制造图像传感器装置时。该参考导电引线可被配置成用于接触该EMC屏蔽物的该多个侧板中的一个侧板。更具体地，该壳体具有第一和第二侧壁，其中该第一侧壁与该基板的该第一侧对准，并且其中该第二侧壁与该第一侧壁相邻并且具有延伸通过其中的开口。该参考导电引线在该开口之内暴露以便与该EMC屏蔽物的侧板进行接触。可替代地，该参考导电引线可被配置成用于接触该EMC屏蔽物的该顶板。该顶板可包括接片，该接片被配置成用于与该参考导电引线接触。更具体地，该壳体的上表面可包括与该参考导电引线的一部分对准的开口。导电胶可位于该开口之内，以便在该参考导电引线与该EMC屏蔽物的该顶板的该接片之间提供电连接。该壳体可具有第一和第二侧壁，其中该第一侧壁与该基板的该第一侧对准，并且其中该第二侧壁与该第一侧壁相邻并且具有壳体凹陷。该EMC屏蔽物的该多个侧板中的一个侧板可具有接片，该接片由该壳体凹陷接纳以便提供用于将该EMC屏蔽物保持在位的锁定安排。该EMC屏蔽物可包括铝膜。抗反射涂层可以是在该EMC屏蔽物的外表面上。粘合层可以是在该EMC屏蔽物的内表面上。一种用于制造如上所述的图像传感器装置的方法可包括提供基板，该基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着其第一侧延伸的参考电压触点。壳体可被定位为由该基板承载。图像传感器集成电路(IC)可被定位为由该基板承载在该壳体之内，其中该图像传感器IC具有图像感测表面。聚焦单元可被定为在该壳体之内、与该图像感测表面对准。该聚焦单元可包括多个第二触点。EMC屏蔽物可被定位为由该壳体承载。EMC屏蔽物可包括顶板以及从该顶板向下延伸的多个侧板，该顶板在其内具有与该聚焦单元对准的开口。可定位多条导电引线，其中每条导电引线在这些第一触点中的一个第一触点与这些第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸。参考导电引线可被定位为在该参考电压触点与该EMC屏蔽物之间延伸。附图说明图1是根据本专利技术的具有EMC屏蔽物的图像传感器的分解图；图2是在图1中展示的图像传感器装置的组装后的透视分层视图；图3是根据本专利技术的具有抗反射涂层和在其上的粘合层的EMC屏蔽物的横截面视图；图4是被定位在如图1所示的壳体上的EMC屏蔽物的透视图；图5是沿着侧板折叠到如图1所示的壳体的EMC屏蔽物的透视图；图6是图1中展示的图像传感器装置的另一个实施例的组装后的透视分层视图；图7是被定位在如图6所示的壳体上的EMC屏蔽物的透视图；图8是与图6中展示的EMC屏蔽物一起组装的图像传感器装置的透视图；图9是流程图，展示了一种用于制造如图1中所展示的图像传感器装置的方法。具体实施方式现在将参照所附附图在下文中更为全面地描述本专利技术，在附图中显示了本专利技术的一些优选实施例。然而，本专利技术可以用许多不同的形式体现，并且不应当被解释为受到在此所列出的实施例的限制。相反，提供这些实施例以便本披露将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本专利技术的范围。贯穿全文相同的数字指代相同的元件，并且上撇号符号用于指示在替代实施例中的类似元件。初始地参照图1中的分解图，所示图像传感器装置20包括基板30，该基板具有矩形形状，其中该基板包括多个第一触点32和沿着其第一侧35延伸的参考电压触点34。壳体40由基板30承载。图像传感器集成电路(IC)50由基板30承载在壳体40之内并且具有图像感测表面52。聚焦单元60在壳体40之内、与图像感测表面52对准并且包括多个第二触点62。电磁兼容性(EMC)屏蔽物70由壳体40承载并且包括顶板72和从该顶板向下延伸的多个侧板74。顶板72在其内具有与聚焦单元60对准的开口76。在图2中提供了组装后的图像传感器装置20的透视分层视图。多条导电引线82在这些第一触点32中的一个第一触点与这些第二触点中62的一个相应的第二触点之间延伸。参考导电引线84在参考电压触点34与EMC屏蔽物70之间延伸。参考导电引线84例如向EMC屏蔽物70提供接地。EMC屏蔽物70还可以被称为导电挡板并且屏蔽图像传感器装置20，同时在基板30的相同的第一侧35上具有参考电压触点34和这些第一触点32。在图像传感器装置20的制造期间，当将这些导电引线82耦合到基板30的第一侧35上的这些第一触点32时并且当将参考导电引线84耦合到基板30的相同的第一侧上的参考电压触点34时，图像传感器装置20的取向有利地保持相同。焊料或导电胶90用于提供该耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器装置，包括：基板，所述基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着所述基板的第一侧延伸的参考电压触点；由所述基板承载的壳体；图像传感器集成电路(IC)，所述图像传感器集成电路由所述基板承载在所述壳体之内并且具有图像感测表面；聚焦单元，所述聚焦单元在所述壳体之内、与所述图像感测表面对准并且包括多个第二触点；电磁兼容性(EMC)屏蔽物，所述屏蔽物由所述壳体承载并且包括顶板，所述顶板在其内具有与所述聚焦单元对准的开口，以及多个侧板，所述多个侧板从所述顶板向下延伸；多条导电引线，每条导电引线在所述第一触点中的一个第一触点与所述第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸；以及参考导电引线，所述参考导电引线在所述参考电压触点与所述EMC屏蔽物之间延伸。

【技术特征摘要】
2015.06.16 US 14/740,5651.一种图像传感器装置，包括：基板，所述基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着所述基板的第一侧延伸的参考电压触点；由所述基板承载的壳体；图像传感器集成电路(IC)，所述图像传感器集成电路由所述基板承载在所述壳体之内并且具有图像感测表面；聚焦单元，所述聚焦单元在所述壳体之内、与所述图像感测表面对准并且包括多个第二触点；电磁兼容性(EMC)屏蔽物，所述屏蔽物由所述壳体承载并且包括顶板，所述顶板在其内具有与所述聚焦单元对准的开口，以及多个侧板，所述多个侧板从所述顶板向下延伸；多条导电引线，每条导电引线在所述第一触点中的一个第一触点与所述第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸；以及参考导电引线，所述参考导电引线在所述参考电压触点与所述EMC屏蔽物之间延伸。2.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述参考导电引线被配置成用于接触所述EMC屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板。3.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述壳体具有第一和第二侧壁，其中所述第一侧壁与所述基板的所述第一侧对准，其中所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻并且具有延伸通过其中的开口；并且其中，所述参考导电引线在所述开口之内暴露以便与所述EMC屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板进行接触。4.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述参考导电引线被配置成用于接触所述EMC屏蔽物的所述顶板。5.根据权利要求4所述的图像传感器装置，其中，所述EMC屏蔽物的所述顶板包括接片，所述接片被配置成用于与所述参考导电引线接触。6.根据权利要求5所述的图像传感器装置，其中，所述壳体的上表面包括与所述参考导电引线的一部分对准的开口；并且进一步包括所述开口之内的导电胶以便在所述参考导电引线与所述EMC屏蔽物的所述顶板的所述接片之间提供电连接。7.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述壳体具有第一和第二侧壁，其中所述第一侧壁与所述基板的所述第一侧对准，其中所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻并且具有壳体凹陷；并且其中，所述EMC屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板具有接片，所述接片由所述壳体凹陷接纳以便提供用于将所述EMC屏蔽物保持在位的锁定安排。8.根据权利要求1所述的图像传感器装置，其中，所述EMC屏蔽物包括铝膜。9.根据权利要求1所述的图像传感器装置，进一步包括所述EMC屏蔽物的外表面上的抗反射涂层。10.根据权利要求1所述的图像传感器装置，进一步包括所述EMC屏蔽物的内表面上的粘合层。11.一种图像传感器装置，包括：基板，所述基板具有矩形形状并且包括多个第一触点和沿着所述基板的第一侧延伸的参考电压触点；壳体，所述壳体由所述基板承载并且具有第一和第二侧壁，其中所述第一侧壁与所述基板的所述第一侧对准，并且其中所述第二侧壁与所述第一侧壁相邻并且具有延伸通过其中的开口；图像传感器集成电路(IC)，所述图像传感器集成电路由所述基板承载在所述壳体之内并且具有图像感测表面；聚焦单元，所述聚焦单元在所述壳体之内、与所述图像感测表面对准并且包括多个第二触点；电磁兼容性(EMC)屏蔽物，所述屏蔽物由所述壳体承载并且包括顶板，所述顶板在其内具有与所述聚焦单元对准的开口，以及多个侧板，所述多个侧板从所述顶板向下延伸；多条导电引线，每条导电引线在所述第一触点中的一个第一触点与所述第二触点中的一个相应的第二触点之间延伸；以及参考导电引线，所述参考导电引线在所述参考电压触点与所述EMC屏蔽物的所述多个侧板中的一个侧板之间延伸，其中所述参考导电引线在所述壳体的所述第二侧壁中的所述开口之内暴露以便与所述侧板进行接触。12.根据权利要求11所述的图像传感器装置，其中，所述EMC屏蔽物包括铝膜。13.根据权利要求11所述的图像传感器装置，进一步包括所述EMC屏蔽物的外表面上的抗反射涂层。14.根据权利要求11所述的图像传感器装置，进一步包括所述EMC
\t屏蔽物的内表面上的粘合层。15.一种图像传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·德拉克鲁兹，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG