一种层压板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种层压板的制备方法，包括如下步骤：(1)在热固性树脂中添加填料，得到树脂组合物，然后用溶剂溶解制成胶液；将上述胶液与增强材料、金属箔直接组合，得到组合模块；所述填料包括带电荷填料和无电荷填料；(2)将上述组合模块热压成形，即可得到层压板；在上述组合模块热压成形过程中，所述组合模块始终处于一电场中。本发明专利技术通过在层压板胶液配方中添加带电荷填料，以及在层压过程中采用电场的方法，用于层压板的生产，解决了由于树脂和铜箔热膨胀系数和热传导系数差异太大导致分层爆板的问题；实验证明，采用本发明专利技术的方法的制得的层压板的爆板分层不良率为0%，因而解决了分层爆板的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，包括如下步骤：(1)在热固性树脂中添加填料，得到树脂组合物，然后用溶剂溶解制成胶液；将上述胶液与增强材料、金属箔直接组合，得到组合模块；所述填料包括带电荷填料和无电荷填料；(2)将上述组合模块热压成形，即可得到层压板；在上述组合模块热压成形过程中，所述组合模块始终处于一电场中。本专利技术通过在层压板胶液配方中添加带电荷填料，以及在层压过程中采用电场的方法，用于层压板的生产，解决了由于树脂和铜箔热膨胀系数和热传导系数差异太大导致分层爆板的问题；实验证明，采用本专利技术的方法的制得的层压板的爆板分层不良率为0%，因而解决了分层爆板的问题。【专利说明】—种层压板的制备方法
本专利技术涉及，属于电子材料
。
技术介绍
随着电气工业的发展，印制电路用的覆铜箔层压板也取得了迅速发展。传统的含有厚铜结构的多层板制造工艺中的问题是:铜箔和树脂的热传导系数的巨大差异使得在受到热冲击之下表层树脂积聚大量热量，而树脂和铜箔的热膨胀系数不一致，导致了铜箔与其相邻层树脂之间因膨胀差异产生极大的拉扯应力，当拉扯应力超过树脂和铜箔的结合力时，就产生了宏观上面的分层爆板。 针对上述问题，为了减少分层爆板，现有技术中主要从以下2个方面进行改进: (I)在基材两侧添加导热系数高的有机介质层以减少树脂和铜箔的导热系数差异；(2)在配方中大比例增加填料(例如:热固性树脂以100份计，填料含量100份以上)。 然而，第一种方法虽然可以略微减少分层爆板发生的概率，但是因为有机介质层和铜箔、树脂的结合力有限，在界面处容易因结合力不足而出现分层；此外，这种方法明显增加了多层板厚度，对于厚度公差要求严格的PCB产品并不适用；同时导热系数高的有机介质层因为采用了高导热的特殊材料，而材料成本很高，不具备经济效益。第二种方法中，因为填料的热膨胀系数较小，增加填料的比例可以减小树脂整体的热膨胀系数，进而减少热膨胀的差异应力而减少分层爆板；但是，由于填料是均匀分布在层压板内，要想表层树脂具有较大的填料分布密度，就必须大大增加填料总的添加比例；而此种做法的后果就是，胶液配方填料密度过大，半固化生产工艺很难达到，即使生产出这种高填料比例的半固化片，后续也面临着层压板填料分布不均的问题；同时，多层线路板会因为板材脆性变大而使得加工适应性很差；但是，在这种方法中，当热固性树脂以100份计，填料含量必须在100份以上，填料加少了则达不到减少分层爆板的效果。 对于印制电路板的生产厂商而言，如何生产能满足多层印制电路板的电气、机械、耐热性等可靠性要求的含有厚铜结构的多层板，又能避免量产过程中因为树脂和铜箔热传导系数和热膨胀系数的差异导致的分层爆板，成为了本领域技术人员一直渴望实现但一直未能很好解决的目标。
技术实现思路
本专利技术的专利技术目的是提供。 为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是:，包括如下步骤: (I)在热固性树脂中添加填料，得到树脂组合物，然后用溶剂溶解制成胶液； 将增强材料浸溃在上述胶液中，加热干燥后，得到半固化片；在一张上述半固化片的单面或双面覆上金属箔，或将至少2张半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，得到组合模块； 或者，将上述胶液与金属箔直接组合，得到组合模块； 或者，将上述胶液与增强材料、金属箔直接组合，得到组合模块； 所述树脂组合物中，热固性树脂与填料的质量比为100:1?100 ； 所述填料包括带电荷填料和无电荷填料，其中，无电荷填料占总填料的O?20% ; 所述带电荷填料选自带电荷二氧化硅、带电荷氧化铝、带电荷氢氧化铝、带电荷氮化铝、带电荷氮化硼、带电荷二氧化钛、带电荷钛酸锶、带电荷钛酸钡、带电荷硫酸钡、带电荷滑石粉、带电荷硅酸钙、带电荷碳酸钙、带电荷云母中的一种或几种； (2)将上述组合模块热压成形，即可得到层压板； 在上述组合模块热压成形过程中，所述组合模块始终处于一电场中；电场强度为100 ?200N/C。 上文中，所述步骤(I)中的胶液制备以及半固化片制备属于现有技术；其中制备胶液所用的溶剂也是现有技术，所述的溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、N、N-二甲基甲酰胺、N、N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或几种。 所述步骤(I)包括3个平行的技术方案，其目的都是为了得到组合模块。 所述填料包括带电荷填料和无电荷填料，当无电荷填料的用量为0%时，所述填料就都由带电荷填料组成。 所述带电荷填料可以通过如下方法制备:将正常制备好的填料，使用阴离子或阳离子表面活性剂来进行表面处理。不同电性的离子表面活性剂可以使填料带不同电性的电荷。 树脂组合物中还可以含有阻燃剂、促进剂等。 所述金属箔可以是铜箔，也可以是铝箔，其厚度控制在10?120微米，优选为50?110微米。 所述步骤(2)中，在上述组合模块热压成形过程中，所述组合模块始终处于一电场中。本专利技术通过在树脂组合物配方中加入带电荷填料(即步骤I)，在层压过程中设置电场(即步骤2)，使带电荷填料会随着电场力的作用而做定向移动，使得贴近铜箔的表层树脂填料分布密度较高，此表层树脂热传导系数也会变高；因此在热冲击之下可以迅速将部分热量通过热传导系数高表层传递给普通导热系数的里层，减少了表层的热膨胀程度；同时因为填料使得表层的热膨胀系数降低，也减小了表层的热膨胀程度，从而减少厚铜面与跟其相邻层树脂之间因膨胀差异导致的应力，也就降低了分层爆板的可能。 优选的，所述热固性树脂与填料的质量比为100:30?60。 上述技术方案中，所述增强材料选自纸、玻璃纸、无纺布、玻纤布、合成纤维有机材料、绝缘光板、无机陶瓷、铝金属和合金中的一种或几种。 上述技术方案中，所述带电荷填料间产生的电压为0.1?5KV。 上述技术方案中，所述热固性树脂选自环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、诺夫拉克树脂、苯并噁嗪树脂中的一种或几种。 上述技术方案中，所述步骤(2)中，在层压板的单面或双面设置电极，电极设于金属箔的外表面，形成所述电场。 上述技术方案中，所述电极产生的电压为I?10KV。优选为10?100V。 上述技术方案中，所述步骤(I)中，半固化片的制造工艺为在100?200°C温度下加热干燥I?lOmin。 上述技术方案中，所述步骤(2)中，所述层压板的制造工艺是在0.2?2 MPa压力和180?250°C温度下压制2?4小时。 本专利技术同时请求保护由上述制备方法得到的层压板。 由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点: 1.本专利技术设计了一种新的层压板的制备方法，通过在层压板胶液配方中添加带电荷填料，以及在层压过程中采用电场的方法，用于层压板的生产，解决了由于树脂和铜箔热膨胀系数和热传导系数差异太大导致分层爆板的问题；实验证明，采用本专利技术的方法的制得的层压板的爆板分层不良率为0%，因而解决了分层爆板的问题； 2.本专利技术的方法因为借用了电场和电荷之间的纵向作用力，增加了半固化片层压过程的流动性，提高了浸润效果，取得的意想不到的技术效果； 3.本专利技术的方法通过电极控制电场的大小可以进而灵活控制电场对带电荷填料吸引力的大小，因而可以灵活地控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1) 在热固性树脂中添加填料，得到树脂组合物，然后用溶剂溶解制成胶液；将增强材料浸渍在上述胶液中，加热干燥后，得到半固化片；在一张上述半固化片的单面或双面覆上金属箔，或将至少2张半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，得到组合模块；或者，将上述胶液与金属箔直接组合，得到组合模块；或者，将上述胶液与增强材料、金属箔直接组合，得到组合模块；所述树脂组合物中，热固性树脂与填料的质量比为100：1~100；所述填料包括带电荷填料和无电荷填料，其中，无电荷填料占总填料的0~20%；所述带电荷填料选自带电荷二氧化硅、带电荷氧化铝、带电荷氢氧化铝、带电荷氮化铝、带电荷氮化硼、带电荷二氧化钛、带电荷钛酸锶、带电荷钛酸钡、带电荷硫酸钡、带电荷滑石粉、带电荷硅酸钙、带电荷碳酸钙、带电荷云母中的一种或几种；(2) 将上述组合模块热压成形，即可得到层压板；在上述组合模块热压成形过程中，所述组合模块始终处于一电场中；电场强度为100~200 N/C。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡浩，孙凛，张泰林，黄昕和，崔春梅，李俊，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32