低介电的无卤素树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。本发明专利技术通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低热膨胀系数、低介电特性、耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种无卤素树脂组合物，尤指一种应用于印刷电路板的无卤素树脂组合物。
技术介绍
为符合世界环保潮流及绿色法规，无卤素(halogen-free)为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定无卤素电子产品的量产时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件。印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为电子电机产品的基础，无卤素以对印刷电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印刷电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm，且总卤素含量必须低于1500ppm；日本电子回路工业会(JPCA)则规范溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm；而绿色和平组织现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤素树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。

【技术特征摘要】
2013.05.21 TW 1021179631.一种无卤素树脂组合物，其特征在于，其包含：
(A)100重量份的聚苯醚树脂；
(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；
(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；
(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及
(E)15至150重量份的磷腈化合物。
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，其中所述磷腈化合物是乙
烯基化磷腈化合物。
3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，其中所述乙烯基化磷腈化
合物包含下述式(I)所示的结构：
其中，R为1至20个碳的经乙烯基取代的直链烷基、环烷基、苄基或芳
香基；n为1至6的整数。
4.如权利要求3所述的组合物，其特征在于，其中所述乙烯基化磷腈化
合物包含下述式(II)所示的结构：
其中，n为1至6的整数。
5.如权利要求4所述的组合物，其特征在于，其中所述乙烯基化磷腈化
合物包含下述式(III)所示的结构：
6.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其中所述聚苯醚
树脂是选自下列物质组中的至少一个：末端羟基的聚苯醚树脂、末端乙烯基的
聚苯醚树脂、末端丙烯基的聚苯醚树脂及末端乙烯苄基醚的聚苯醚树脂。
7.如权利要求1-5任一项所述的组合物，其特征在于，其中所述马来酰
亚胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢镇宇，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71