可挠曲传动体用导件制造技术

本发明专利技术提供一种链条导件，通过使卡合结构的卡合变得容易，从而提高组装效率，通过降低因卡合部彼此的冲突及导块的抖动而产生的噪音，从而提高肃静性能，通过降低各卡合部的磨耗及疲劳，从而提高耐久性。通过卡合结构来结合链条导件(100)的基体(110)与导块(150)。由孔部(121)及卡合片(161)构成的侧缘卡合结构限制基体(110)与导块(150)在长度方向上相对移动。由槽部(131)及卡合片(171)构成的面对卡合结构限制基体(110)与导块(150)在高度方向上相对移动。卡合片(161、171)是可弹性变形的弹性卡合要素，侧缘卡合结构及面对卡合结构是经过在装配移动过程中发生的卡合片(161、171)的弹性变形而处于卡合状态的卡合配合结构。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种链条导件，通过使卡合结构的卡合变得容易，从而提高组装效率，通过降低因卡合部彼此的冲突及导块的抖动而产生的噪音，从而提高肃静性能，通过降低各卡合部的磨耗及疲劳，从而提高耐久性。通过卡合结构来结合链条导件(100)的基体(110)与导块(150)。由孔部(121)及卡合片(161)构成的侧缘卡合结构限制基体(110)与导块(150)在长度方向上相对移动。由槽部(131)及卡合片(171)构成的面对卡合结构限制基体(110)与导块(150)在高度方向上相对移动。卡合片(161、171)是可弹性变形的弹性卡合要素，侧缘卡合结构及面对卡合结构是经过在装配移动过程中发生的卡合片(161、171)的弹性变形而处于卡合状态的卡合配合结构。【专利说明】可挠曲传动体用导件
本专利技术涉及一种可挠曲传动体用导件，其通过卡合结构结合进行运动的可挠曲传动体滑动接触的导块与支撑该导块的基体。 该导件例如是可挠曲传动体即链条所滑动接触的链条导件，例如，由使用于汽车用发动机的定时用卷挂传动装置所具备。
技术介绍
以往，周知如下可挠曲传动体用导件(例如参照专利文献1、2)，在具备导块与基体的可挠曲传动体用导件中，通过由基体的基体卡合部与导块的导块卡合部所构成的卡合结构来结合基体及导块，导块具有进行运动的可挠曲传动体所滑动接触的运动面，基体具有支撑该导块的支撑面。 专利文献1:日本国实公平7-36201号公报(第6栏第17行?7栏第18行、第5?8图) 专利文献2:日本国特开2006-250208号公报(第0019?0021段、图1?5) 在基体与导块被卡合结构所结合的可挠曲传动体用导件例如链条用的导件中，由于如下地将导块装配于基体，将相互对应的多个基体卡合部及多个导块卡合部在导件的长度方向及高度方向上进行组合或在导件的宽度方向及长度方向上进行组合等而在不同方向上卡合于导件，或者，将沿着导件的长度方向的方向作为扭曲中心线而使导块一边扭曲一边卡合，因此会依赖手工作业，成为花费时间的作业。因而，导件的组装效率低，存在成本增加的问题。 另外，在如前所述地将导块装配于基体时，为了使各基体卡合部与各导块卡合部的卡合变得容易，在基体卡合部与导块卡合部之间，在该卡合状态下形成导件长度方向上的间隙(以下，称为“装配用间隙”)。该装配用间隙不同于用于容许因进行运动的链条滑动接触于导块而产生的摩擦热或导件所处在的环境的温度变化(例如，发动机温度的变化)而在基体与导块之间产生的基于热膨胀系数的基体及导块的膨胀(即，热膨胀。以下，将基体及导块的热膨胀称为“热膨胀”)及收缩(即，热收缩。以下，将基体及导块的热收缩称为“热收缩”。另外，将热膨胀及热收缩合并称为“热膨胀收缩”)的伸缩量的差(以下，称为“热伸缩量差”)的间隙(以下，称为“热膨胀收缩用间隙”)。 而且，热膨胀收缩用间隙是在导件的设计上预先设定的常温下的间隙。另外，常温是日本工业标准所规定的常温。 当设置有这样的装配用间隙时，由于在相互卡合的卡合部的长度方向间隙增大相当于装配用间隙的部分，因此在伴随运动速度的变动或振动的链条滑动接触的导块因与链条之间的摩擦而在长度方向上移动时，卡合部彼此冲突时的冲击变大。而且，由于起因于该冲突而存在由冲突音引起的导件的噪音增大的问题或在各卡合部的磨耗及疲劳的发展程度变大，因此存在各卡合部的耐久性甚至导件的耐久性降低的问题。 而且，当在基体卡合部与导块卡合部之间存在高度方向间隙时，因张力变动或振动等而链条发生抖动，从而发生导块的一部分在导件高度方向上离开基体的现象所谓浮起，导块也有可能发生抖动。而且，也因该导块的抖动而存在导件的噪音增大或各卡合部的磨耗及疲劳发展程度变大的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而进行的，其目的在于提供一种可挠曲传动体用导件，其通过将用于相互装配结合基体及导块的基体卡合部及导块卡合部的卡合变得容易，从而在提高组装效率的同时减小用于使基体卡合部及导块卡合部卡合的装配用间隙，而且抑制导块的抖动，由此降低因这些卡合部彼此发生冲突及导块的抖动而发生的噪音，从而肃静性能得以提高，而且通过降低因所述冲突而发生的各卡合部的磨耗及疲劳来提高耐久性。 本专利技术的其他目的还在于提供一种如下可挠曲传动体用导件，在基体及导块的热膨胀时，通过降低因导块的抖动而发生的噪音来提高肃静性能。 本专利技术所涉及的可挠曲传动体用导件如下，其具备:基体，具有支撑面与在宽度方向上位于隔着所述支撑面的位置的I对基体侧缘；及导块，具有进行运动的可挠曲传动体滑动接触的运动面与在宽度方向上位于隔着所述运动面的位置的I对导块侧缘，通过由所述基体的基体卡合部及所述导块的导块卡合部所构成的卡合结构来结合所述基体及所述导块，从而所述支撑面在所述导块的背面支撑所述导块，所述基体卡合部具有设置于I个以上的所述基体侧缘的基体侧缘卡合部与设置于所述支撑面的支撑面卡合部，所述导块卡合部具有设置于I个以上的所述导块侧缘的导块侧缘卡合部与设置于所述背面的背面卡合部，相互处于卡合状态的所述基体侧缘卡合部及所述导块侧缘卡合部构成侧缘卡合结构，相互处于卡合状态的所述支撑面卡合部及所述背面卡合部构成面对卡合结构，所述侧缘卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在长度方向及高度方向当中的至少在长度方向上的相对移动，所述面对卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在高度方向上的相对移动，所述基体侧缘卡合部、所述导块侧缘卡合部的至少一方与所述支撑面卡合部、所述背面卡合部的至少一方为，具有I个以上可弹性变形的弹性卡合要素的弹性卡合部，所述侧缘卡合结构及所述面对卡合结构是经过在装配移动过程中发生的所述弹性卡合要素的弹性变形而处于所述卡合状态的卡合配合结构，装配移动过程是在将所述导块装配于所述基体时所述导块在高度方向上朝着所述基体相对移动的过程，由此解决了上述问题。 关于本专利技术，长度方向是可挠曲传动体用导件的长度方向，是沿着可挠曲传动体的运动方向延伸的沿着导块的运动面的方向。另外，宽度方向是导件的宽度方向，是与虚拟平面正交的方向。高度方向是导件的高度方向，是在虚拟平面上与长度方向的切线方向及宽度方向正交的方向。在此，虚拟平面是在与运动面正交的同时与长度方向平行的平面。 另外，上方是在高度方向上相对于支撑面而言运动面所处在的方向，下方是在高度方向上与上方相反的方向。 横向宽度是在宽度方向上的宽度。 另外，导块在高度方向上朝着基体相对移动是指导块在高度方向上朝着基体移动的方式及基体在高度方向上朝着导块移动的方式的至少一种移动方式。 于是，本专利技术的可挠曲传动体用导件如下，具备:基体，具有支撑面与在宽度方向上位于隔着支撑面的位置的I对基体侧缘；及导块，具有进行运动的可挠曲传动体滑动接触的运动面与在宽度方向上位于隔着运动面的位置的I对导块侧缘，通过由基体的基体卡合部及导块的导块卡合部所构成的卡合结构来结合基体及导块，从而支撑面在导块的背面支撑导块，由此通过使基体所具有的基体卡合部及导块所具有的导块卡合部处于卡合状态，从而将导块装配于基体，不仅得到基体及导块呈一体地结合的可挠曲传动体用导件，而且发挥如以下所示的本专利技术的特有的效果。 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠曲传动体用导件，其具备：基体，具有支撑面与在宽度方向上位于隔着所述支撑面的位置的1对基体侧缘；及导块，具有进行运动的可挠曲传动体滑动接触的运动面与在宽度方向上位于隔着所述运动面的位置的1对导块侧缘，通过由所述基体的基体卡合部及所述导块的导块卡合部所构成的卡合结构来结合所述基体及所述导块，从而所述支撑面在所述导块的背面支撑所述导块，其特征为，所述基体卡合部具有设置于1个以上的所述基体侧缘的基体侧缘卡合部与设置于所述支撑面的支撑面卡合部，所述导块卡合部具有设置于1个以上的所述导块侧缘的导块侧缘卡合部与设置于所述背面的背面卡合部，相互处于卡合状态的所述基体侧缘卡合部及所述导块侧缘卡合部构成侧缘卡合结构，相互处于卡合状态的所述支撑面卡合部及所述背面卡合部构成面对卡合结构，所述侧缘卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在长度方向及高度方向当中的至少在长度方向上的相对移动，所述面对卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在高度方向上的相对移动，所述基体侧缘卡合部、所述导块侧缘卡合部的至少一方与所述支撑面卡合部、所述背面卡合部的至少一方为，具有1个以上可弹性变形的弹性卡合要素的弹性卡合部，所述侧缘卡合结构及所述面对卡合结构是经过在装配移动过程中发生的所述弹性卡合要素的弹性变形而处于所述卡合状态的卡合配合结构，装配移动过程是在将所述导块装配于所述基体时所述导块在高度方向上朝着所述基体相对移动的过程。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高木雄大，近能雅彦，
申请(专利权)人：株式会社椿本链条，
类型：发明
国别省市：日本;JP