本发明专利技术的课题是提供一种为1层且可以作为基材和无机膜的增粘涂层使用的增粘涂层剂。可以作为本发明专利技术的增粘涂层剂使用的有机无机复合体形成用组合物含有以下成分。a)有机硅化合物和/或其缩合物，该有机硅化合物是式(I)所示的至少1种、并且是(Si1)，RnSiX4-n···(I)(式中，R表示碳原子直接键合于Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。n表示1或2，n为2时各R可相同也可不同，(4-n)为2以上时各X可相同也可不同。)，所述(Si1)是通过Fedors的推算法求出的Rn的溶解度参数(SP1)小于通过Fedors的推算法求出的烯烃系聚合物的溶解度参数(SP2)且其差为1.6以上的有机硅化合物；b)光聚合引发剂或热聚合引发剂；c)烯烃系聚合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的课题是提供一种为1层且可以作为基材和无机膜的增粘涂层使用的增粘涂层剂。可以作为本专利技术的增粘涂层剂使用的有机无机复合体形成用组合物含有以下成分。a)有机硅化合物和/或其缩合物，该有机硅化合物是式(I)所示的至少1种、并且是(Si1)，RnSiX4-n···(I)(式中，R表示碳原子直接键合于Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。n表示1或2，n为2时各R可相同也可不同，(4-n)为2以上时各X可相同也可不同。)，所述(Si1)是通过Fedors的推算法求出的Rn的溶解度参数(SP1)小于通过Fedors的推算法求出的烯烃系聚合物的溶解度参数(SP2)且其差为1.6以上的有机硅化合物；b)光聚合引发剂或热聚合引发剂；c)烯烃系聚合物。【专利说明】配合有烯烃系聚合物的有机无机复合体及其形成用组合物
本专利技术涉及配合有烯烃系聚合物的有机无机复合体及其形成用组合物。 本申请对2012年3月2日提出申请的日本专利申请第2012-46143号主张优先权， 其内容引用于此。
技术介绍
目前，作为市售品的硅烷系涂布剂的原料，主要使用3官能硅烷，利用该3官能硅 烷，可形成具有适度的硬度和柔软性的聚硅氧烷。然而，对于3官能硅烷的膜而言硬涂层性 不充分。因此，通过在3官能硅烷中混合4官能硅烷、胶体二氧化硅而补充硬涂性，但若使 膜变硬，则存在容易产生龟裂，且密合性变差的问题。 作为硅烷系的涂布剂，例如，有含有具有环氧基的3官能烷氧基硅烷化合物的防 污膜形成用组合物（专利文献1)。此外，还提出有含有光催化剂的硅烷系涂布剂，使用光产 酸剂、交联剂、固化催化剂等将膜固化（例如，专利文献2、3)。进而，还提出有具有材料中的 金属系化合物的含有率从材料的表面向深度方向连续地变化的成分梯度结构的硅烷系的 有机-无机复合梯度材料（例如，专利文献4)。 本专利技术的专利技术人等通过在感光性化合物的存在下对有机硅化合物照射紫外线，从 而提供了一种表面具有非常高的硬度，同时内部和背面侧具有适当的硬度，且与基体的密 合性优异的有机无机复合体（专利文献5)，进而，通过在聚硅氧烷系的有机无机复合体中 配合作为紫外线固化性树脂的丙烯酸酯系树脂，从而提供了一种表面具有非常高的硬度， 与基体的密合性和耐湿性优异的有机无机复合体（专利文献6)。 另一方面，环烯烃基材、PP基材、PE基材等烯烃基材与无机膜的密合性差，因此， 为了实现良好的密合性，无机膜与烯烃基材之间需要增粘涂层（基底膜）。目前，该增粘涂 层如为1层则不充分，需要（A)与烯烃基材密合性良好的层ΛΒ)与A和C两者密合性良好 的层AC)与无机膜的密合性良好的层的3层结构。然而，由于增加层的数量，需要高度的 层叠技术，且制造成本也变高。尤其是存在使环烯烃基材的优点即良好的光学特性下降的 问题。因此，对以1层能够作为烯烃基材和无机膜的增粘涂层使用的增粘涂层剂进行了研 究，但即使是上述专利文献5、6所记载的有机无机复合膜也不充分。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平10-195417号公报 专利文献2 :日本特开2002-363494号公报 专利文献3 :日本特开2000-169755号公报 专利文献4 :日本特开2000-336281号公报 专利文献5 :W02006/088079号小册子 专利文献6 :W02008/069217号小册子
技术实现思路
本专利技术的课题在于提供一种可以以1层作为基材和无机膜的增粘涂层使用的密 合性优异的增粘涂层剂，尤其是提供一种与烯烃基材的密合性优异的增粘涂层剂。 本专利技术的专利技术人等致力于上述课题，进行了深入研究，其结果发现，通过在聚硅氧 烷系的有机无机复合体中配合烯烃系聚合物，可以以1层作为烯烃基材和无机膜之间的增 粘涂层使用，完成了本专利技术。 gp，本专利技术涉及 (1) 一种有机无机复合体形成用组合物，含有： a)有机硅化合物的缩合物，该有机硅化合物是式（I)所示的至少1种、并且是 (Sil)， RnSiX4_n· --⑴ (式中，R表示碳原子直接键合于Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。η表 示1或2, η为2时各R可相同也可不同，（4-η)为2以上时各X可相同也可不同。） 所述（Sil)是通过Fedors的推算法求出的Rn的溶解度参数（SP1)小于通过 Fedors的推算法求出的烯烃系聚合物的溶解度参数（SP2)且其差为1. 6以上的有机硅化合 物， b)光聚合引发剂或热聚合引发剂， c)烯烃系聚合物；以及 (2) -种有机无机复合体形成用组合物，含有： a)有机硅化合物的缩合物，该有机硅化合物是式（I)所示的至少1种、并且（Sil) 与（Si2)的摩尔比（Sil :Si2)为 5 :5 ?10 :0， RnSiX4_n· --⑴ (式中，R表示碳原子直接键合于Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。η表 示1或2, η为2时各R可相同也可不同，（4-η)为2以上时各X可相同也可不同。） 所述（Sil)是通过Fedors的推算法求出的Rn的溶解度参数（SP1)小于通过 Fedors的推算法求出的烯烃系聚合物的溶解度参数（SP2)且其差为1. 6以上的差的有机硅 化合物，所述（Si2)是SP1小于SP2且其差小于1. 6的差有机硅化合物、或SP1大于SP2的 有机硅化合物， b)光聚合引发剂或热聚合引发剂， c)烯烃系聚合物。 此外，本专利技术涉及 ⑶一种有机无机复合体，含有： a)有机硅化合物的缩合物，该有机硅化合物是式（I)所示的至少1种、并且是 (Sil) RnSiX4_n· --⑴ (式中，R表示碳原子直接键合于Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。η表 示1或2, η为2时各R可相同也可不同，（4-η)为2以上时各X可相同也可不同。） 所述（Sil)是通过Fedors的推算法求出的Rn的溶解度参数（SP1)小于通过 Fedors的推算法求出的烯烃系聚合物的溶解度参数（SP2)且其差为1. 6以上的有机硅化合 物， b)光聚合引发剂或热聚合引发剂， c)烯烃系聚合物的固化物；以及 (4) -种有机无机复合体，含有： a)有机硅化合物的缩合物，该有机硅化合物是式（I)所示的至少1种、并且（Sil) 与（Si2)的摩尔比（Sil :Si2)为 5 :5 ?10 :0， RnSiX4_n · · ·⑴ (式中，R表示碳原子直接键合于Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团。η表 示1或2, η为2时各R可相同也可不同，（4-η)为2以上时各X可相同也可不同。） 所述（Sil)是通过Fedors的推算法求出的Rn的溶解度参数（SP1)小于通过 Fedors的推算法求出的烯烃系聚合物的溶解度参数（SP2)且其差为1. 6以上的差的有机硅 化合物，所述（Si2)是SP1小于SP2且其差小于1. 6的有机硅化合物、或SP1大于SP2的有 机硅化合物， b)光聚合引发剂或热聚合引发剂， c)烯烃系聚合物的固化物。 进而，本专利技术涉及 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种有机无机复合体形成用组合物，含有：a)有机硅化合物的缩合物，该有机硅化合物是式(I)所示的至少1种、并且是Si1，RnSiX4‑n···(I)，式中，R表示碳原子直接键合于Si的有机基团，X表示羟基或水解性基团，n表示1或2，n为2时各R可相同也可不同，(4‑n)为2以上时各X可相同也可不同，所述Si1是通过Fedors的推算法求出的Rn的溶解度参数SP1小于通过Fedors的推算法求出的烯烃系聚合物的溶解度参数SP2且其差为1.6以上的有机硅化合物；b)光聚合引发剂或热聚合引发剂；c)烯烃系聚合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山手太轨，
申请(专利权)人：日本曹达株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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