一种磁传感器制造技术

本发明专利技术提供一种磁传感器，包括芯片、永磁体和第一导磁体，芯片用于感应被测物体内防伪标识的磁场；永磁体用于磁化所述防伪标识，在所述永磁体上设有第一容腔；在所述第一导磁体上设有凹部，所述芯片设于所述凹部，所述第一导磁体嵌套于所述第一容腔。该磁传感器借助第一导磁体可以减少永磁体对芯片的干扰，从而提高磁传感器灵敏度和抗干扰能力。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种磁传感器，包括芯片、永磁体和第一导磁体，芯片用于感应被测物体内防伪标识的磁场；永磁体用于磁化所述防伪标识，在所述永磁体上设有第一容腔；在所述第一导磁体上设有凹部，所述芯片设于所述凹部，所述第一导磁体嵌套于所述第一容腔。该磁传感器借助第一导磁体可以减少永磁体对芯片的干扰，从而提高磁传感器灵敏度和抗干扰能力。【专利说明】
本专利技术属于精密测量领域，具体涉及一种用于检测设置于钞票、票据等内的防伪 标识的高灵敏磁传感器。 一种磁传感器
技术介绍
目前，设置于钞票等有价票据内部的防伪标识主要为磁标识，通过检测磁标识可 以判断有价票据的真伪。随着防伪技术的进步，防伪标识逐渐由硬磁标识向软磁防伪标识 发展，以提商防伪能力。 软磁防伪标识本身不具有磁性，但在磁场的作用下会被磁化，被磁化后的软磁防 伪标识能够被磁传感器感应。由于软磁传感器具有这一特性，目前市场上出售的磁传感器 还无法对软磁防伪标识进行检测。 为此，相关技术人员对现有磁传感器进行了改进，并开发了用于检测软磁防伪标 识的磁传感器。即，在磁传感器中增设了永磁体，利用永磁体来磁化软磁防伪标识。但是， 永磁体在磁化软磁防伪标识的同时，会影响芯片的灵敏度，即芯片会感应永磁体的磁场而 输出差分信号，导致磁传感器的灵敏度降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题就是针对磁传感器中存在的上述缺陷，提供一种磁传感 器，其可以降低永磁体对芯片的影响，从而提高灵敏度。 为此，本专利技术提供一种磁传感器，包括： 芯片，用于感应被测物体内防伪标识的磁场； 永磁体，用于磁化所述防伪标识，在所述永磁体上设有第一容腔； 还包括第一导磁体，在所述第一导磁体上设有凹部，所述芯片设于所述凹部，所述 第一导磁体嵌套于所述第一容腔。 其中，所述第一容腔为凹槽、凹坑或通孔。 其中，所述凹部为凹槽、凹坑或通孔。 其中，所述第一导磁体的顶面不低于所述永磁体的顶面。 其中，所述芯片的感应面与所述第一导磁体的顶面齐平或高于所述第一导磁体 的顶面。 其中，还包括第二导磁体，所述第二导磁体设有第二容腔，所述永磁体嵌于所述第 二容腔，而且所述第二容腔的开口与所述第一容腔的开口方向一致。 其中，所述第二容腔为凹槽、凹坑或通孔。 其中，所述导磁体采用硅钢片、坡莫合金或铁氧体制作。 其中，所述芯片包括磁敏感膜和芯片焊盘，所述芯片焊盘作为所述芯片的输入端 和输出端与所述磁感应膜对应电连接； 所述磁敏感膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻 薄膜、巨磁阻抗薄膜或巨霍尔效应薄膜。 其中，进一步包括线路板和焊针，所述芯片固定于所述线路板，而且所述芯片焊盘 与设于所述线路板的第一线路板焊盘对应电连接，所述线路板和所述芯片设于所述第一导 磁体的凹部； 所述焊针与设于所述线路板的第二线路板焊盘对应电连接，所述第一线路板焊盘 和所述第二线路板焊盘通过设于所述线路板的布线对应电连接，所述线路板将所述芯片的 输入端、输出端与所述焊针对应电连接。 其中，进一步包括壳体，所述芯片、所述永磁体、所述第一导磁体以及所述线路板 置于所述壳体内，所述焊针作为传感器的输入输出端。 本专利技术具有以下有益效果： 本专利技术提供的磁传感器，将第一导磁体嵌套于永磁体的第一容腔，第一导磁体约 束了所述永磁体所产生的位于所述第一容腔内侧的磁场分布，即将所述第一容腔内侧的磁 场基本上被吸引在所述第一导磁体内传导，从而在凹部形成磁真空，将芯片置于凹部可以 减少永磁体对芯片的影响，提高磁传感器的灵敏度；而且，第一导磁体还可以屏蔽外界的磁 场，减少外界磁场对芯片的干扰，从而提高磁传感器的抗干扰能力。 【专利附图】【附图说明】 图la为本专利技术实施例磁传感器的结构示意图； 图lb为本专利技术实施例永磁体和第一导磁体的磁力线分布不意图； 图2为本专利技术另一实施例磁传感器的部分结构的示意图； 图3为本专利技术再一实施例磁传感器的部分结构示意图。 【具体实施方式】 为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术提 供的磁传感器进行详细描述。 如图1所不，本实施例磁传感器包括芯片11、线路板12、永磁体13、第一导磁体 14、壳体15以及焊针16,其中，芯片11固定于线路板12,芯片11的输入端、输出端与线路 板12电连接，芯片11、线路板12、永磁体13、第一导磁体14置于壳体15内，且芯片11靠近 传感器检测面(壳体15的顶面，即与开口相对的面）一侧。 芯片11包括磁感应膜和芯片焊盘，磁感应膜用于感应被测物体内防伪标识的磁 场；芯片焊盘作为芯片11的输入端和输出端与磁感应膜电连接。芯片11可以包括一条(个） 磁感应膜，也可以包括两条或更多条磁感应膜。当芯片11包括一条磁感应膜时，设置的两 个芯片焊盘分别电连接磁感应膜的顶面和底面，磁感应膜因感应磁场而产生的电流沿芯片 11的垂直方向流动。当芯片11包括两条或更多条磁感应膜时，设置的三个芯片焊盘对应地 电连接磁感应膜的端部,磁感应膜因感应磁场而产生的电流沿芯片11的水平方向流动。本 实施例磁感应膜为霍尔效应薄膜、各向异性磁电阻薄膜、巨磁电阻薄膜、隧道磁电阻薄膜、 巨磁阻抗薄膜或者巨霍尔效应薄膜。 芯片焊盘与设于线路板12的第一线路板焊盘（图中未示出）对应电连接。焊针16 作为磁传感器的输入输出端，其一端与设于线路板12的第二线路板焊盘（图中未示出)对应 电连接，另一端自壳体15伸出。换言之，焊针16通过线路板12将芯片的输入端、输出端对 应电连接。第一线路板焊盘和第二线路板焊盘通过设于线路板12的布线对应电连接。 通常设置在被测物体内的防伪标识包括强磁防伪标识和弱磁防伪标识。芯片11 可以感应强磁防伪标识，然而无法感应弱磁防伪标识，但弱磁防伪标识被永磁体13磁化后 可以被芯片11感应。然而，永磁体13产生的平行于芯片感应面的磁场分量同样会导致芯 片11输出差分信号。因此，需要减小或消除平行于芯片感应面的磁场分量。 本实施例在永磁体13上设有第一容腔131，第一容腔131可以减少永磁体13与第 一容腔131相对的上方平行于感应面的磁场强度分量较小，但是第一容腔内131、尤其是靠 近第一容腔131边缘区域仍然存在较强的平行于芯片感应面的磁场分量，该磁场分量导致 磁传感器无法应用。为此，本实施例在第一容腔131内设置了意在削弱平行于芯片感应面 的磁场分量的第一导磁体。 具体地，如图1所示，本实施例第一容腔131为凹槽，形成"U"形结构的永磁体13。 第一导磁体14采用导磁材料制作，如硅钢片、坡莫合金或铁氧体。第一导磁体14的外形与 第一容腔131的形状相同，并在第一导磁体14上设有凹部141。本实施例凹部141为凹槽， 形成"U"形结构的第一导磁体14。由于第一导磁体14能够吸引磁场，因此将第一导磁体 14嵌套于第一容腔131，一方面可以将永磁体13产生的位于第一容腔131内的磁场约束在 第一导磁体14内传导，这大大削弱了凹部141内平行于芯片感应面的磁场分量的强度；另 一方面，第一导磁体可以阻挡外界的磁场进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁传感器，包括：芯片，用于感应被测物体内防伪标识的磁场；永磁体，用于磁化所述防伪标识，在所述永磁体上设有第一容腔；其特征在于，还包括第一导磁体，在所述第一导磁体上设有凹部，所述芯片设于所述凹部，所述第一导磁体嵌套于所述第一容腔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐杰，时启猛，曲炳郡，
申请(专利权)人：北京嘉岳同乐极电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11