陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，陶瓷基板上设有若干对电极通孔，陶瓷基板的底面上设有布线槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，电极通孔内的金属液冷却后形成电极，布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线，陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽，环形凹槽内卡接有散热环，散热环与陶瓷基板表面围成光杯，LED芯片通过金线与电极连接，光杯内填充有荧光胶。因此，本发明专利技术具有散热性能好，工艺简单、成本低，使用寿命长的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺。
技术介绍
随着LED照明行业的发展，现在LED芯片通常采用COB封装，COB封装是指LED芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。在COM封装的基础上，现在又出现了各种MCOB封装，MCOB封装结构具有发光效率高、发热量小的特点，MCOB封装是把每个芯片单独装入光杯中，从而提高每个芯片的出光效率，增强LED芯片的散热。常见的基板有铝基和陶瓷基，铝基加工方便，陶瓷基导热性能优良，而且本身就是绝缘体，减少了绝缘层，从而提高导热效率。然而为了便于陶瓷基与LED芯片连接，陶瓷基板上需要镀上铜箔进行点连接，陶瓷基的一个表面需要焊接上金属薄膜电镀层、另一个表面需要蚀刻工艺制造金属电路层。然而金属薄膜电镀层与陶瓷之间的焊接工艺成本高、焊接效率低，金属薄膜电镀层通过蚀刻工艺镀在陶瓷表面，工艺成本也高。中国专利申请公布号：CN103500787本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板（1）、LED芯片（2），其特征是，所述的陶瓷基板（1）上设有若干对电极通孔（100），所述的陶瓷基板（1）的底面上设有两组用于浇注金属液的布线槽（101），每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，每组布线槽中所有布线槽的内端连通，所述的电极通孔（100）位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，位于电极通孔内的金属液冷却后形成电极（3），位于布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线（4），所述的陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽（5），环形凹槽内卡接有散热环（6），散热环与陶瓷基板表面...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板（1）、LED芯片（2），其特征是，所述的陶瓷基板（1）上设有若干对电极通孔（100），所述的陶瓷基板（1）的底面上设有两组用于浇注金属液的布线槽（101），每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，每组布线槽中所有布线槽的内端连通，所述的电极通孔（100）位于陶瓷基板顶面端的孔径大于底面端的孔径，电极通孔、布线槽内浇注有金属液，位于电极通孔内的金属液冷却后形成电极（3），位于布线槽内的金属液冷却后形成与电极连接的金属导线（4），所述的陶瓷基板的顶面上位于每对电极的外侧设有环形凹槽（5），环形凹槽内卡接有散热环（6），散热环与陶瓷基板表面围成光杯（16）， LED芯片通过金线（7）与电极（3）连接，所述的光杯（61）内填充有荧光胶（8）。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基LED的MCOB封装结构，其特征是，所述的金属液为铜液或铝液。
3.根据权利要求1所述的陶瓷基LED的MCOB封装结构，其特征是，所述的散热环（6）为铜环或铝环，散热环的内侧面上设有环形定位槽（61）。
4.根据权利要求3所述的陶瓷基LED的MCOB封装结构，其特征是，所述的环形定位槽（61）的截面呈V形。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄礼元，童朝海，
申请(专利权)人：上虞市宝之能照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33