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本发明涉及LED封装技术领域，尤其公开了一种陶瓷基LED的MCOB封装结构，包括陶瓷基板、LED芯片，陶瓷基板上设有若干对电极通孔，陶瓷基板的底面上设有布线槽，每对电极通孔中的两个孔分别与两组布线槽的端部连通，电极通孔位于陶瓷基板顶面端的孔...
该专利属于上虞市宝之能照明电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上虞市宝之能照明电器有限公司授权不得商用。

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