电路板刷锡简易工装制造技术

技术编号:10636983 阅读:155 留言:0更新日期:2014-11-12 12:19
本发明专利技术涉及一种电路板刷锡简易工装,其特征在于:包括承载底板和盖板,所述承载底板的上表面用于放置电路板,所述承载底板与盖板的同一侧通过铰链铰接,所述盖板上表面开设有一方形槽,所述方形槽的底面具有若干刷锡孔,所述若干刷锡孔的位置分布与电路板上的焊锡点相匹配,远离承载底板和盖板铰接处的盖板一侧安装有锁紧螺栓,所述承载底板上开有与锁紧螺栓螺纹配合的螺纹孔。本发明专利技术能够快速对电路板上焊锡点进行刷锡,锡膏不会洒落在焊锡点外的范围,因而不会引起短路问题,该装置结构简单,使用方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种电路板刷锡简易工装,其特征在于:包括承载底板和盖板,所述承载底板的上表面用于放置电路板,所述承载底板与盖板的同一侧通过铰链铰接,所述盖板上表面开设有一方形槽,所述方形槽的底面具有若干刷锡孔,所述若干刷锡孔的位置分布与电路板上的焊锡点相匹配,远离承载底板和盖板铰接处的盖板一侧安装有锁紧螺栓,所述承载底板上开有与锁紧螺栓螺纹配合的螺纹孔。本专利技术能够快速对电路板上焊锡点进行刷锡,锡膏不会洒落在焊锡点外的范围,因而不会引起短路问题,该装置结构简单,使用方便。【专利说明】电路板刷锡简易工装
本专利技术涉及连接器
,尤其是一种电路板刷锡简易工装,它能够将电路板 上的焊锡点轻松刷锡,并将连接器的针脚安置于相应的焊锡点,从而完成焊锡。
技术介绍
在连接器产品设计中,通过需要对已出的一些样品进行测试,连接器一般由塑胶 件和pin针构成,pin针的针脚可以与电路板上的焊锡点连接,由于是样品测试,数量不多, 如果采用去生产线焊接,则大材小用,因此有必要设计一种简易的刷锡工装,来方便样品测 试。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种电路板刷锡简 易工装。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电路板刷锡简易工装,包括承 载底板和盖板,所述承载底板的上表面用于放置电路板,所述承载底板与盖板的同一侧通 过铰链铰接,所述盖板上表面开设有一方形槽,所述方形槽的底面具有若干刷锡孔,所述若 干刷锡孔的位置分布与电路板上的焊锡点相匹配,远离承载底板和盖板铰接处的盖板一侧 安装有锁紧螺栓,所述承载底板上开有与锁紧螺栓螺纹配合的螺纹孔。电路板上焊锡点在 生产时位置已经固定,因此只要参考焊锡点的布置,在盖板的方形槽中也开设一样的刷锡 孔位置,那么将电路板放在承载底板上表面后,合上盖板,此时盖板上的刷锡孔将与相应的 焊锡点重合,这时在方形槽的刷锡孔上刷上锡膏,锡膏只会在刷锡孔处进入到焊锡点,因而 电路板上的其他部分均不会粘有锡膏,利用上述装置,电路板刷锡简单快捷,而且准确度 商。 进一步地,为了保证电路板的放置平稳,不会移动,所述承载底板的上表面还开设 有用于放置电路板的固定槽,所述固定槽位于若干刷锡孔的正下方。 进一步地,为了方便取放电路板,所述固定槽的其中一边上开有一个能够容纳手 指的开口。 进一步地,为了方便盖板合上,所述固定槽的深度与电路板的厚度相同。 进一步地,为了使刷锡效果更好,所述固定槽的深度略低于电路板的厚度。此处略 低于以不影响盖板合上以及电路板刷锡为准,电路板稍高于固定槽深度,当盖板合上后,电 路板的刷锡面将与盖板贴合紧密。 作为优选,所述盖板为白铁皮板。 作为优选,所述白铁皮板的厚度为〇. 5mm。 本专利技术的有益效果是,本专利技术特别适用于样品测试阶段的小规模电路板上连接器 的焊接工序,它能够快速在电路板的刷锡点上刷上锡膏,进而可以将连接器粘在相应刷锡 点上,然后将电路板和连接器整体放入加热炉中加热,使得电路板与连接器连接牢靠,该工 装具有快速简便的特点。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1是本专利技术的三维结构图; 图2是本专利技术的盖板的结构图; 图3是本专利技术的承载底板的结构图。 图中:1.承载底板,2.盖板,3.方形槽,4.刷锡孔,5.锁紧螺栓,6.螺纹孔,7.固 定槽,8.开口。 【具体实施方式】 现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以 示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本专利技术有关的构成。 实施例1 如图1-3所示,该电路板刷锡简易工装,包括承载底板1和盖板2,盖板2选用白 铁皮板,厚度为〇. 5_,所述承载底板1的上表面用于放置电路板,所述承载底板1与盖板2 的同一侧通过铰链铰接,所述盖板2上表面开设有一方形槽3,所述方形槽3的底面具有若 干刷锡孔4,所述若干刷锡孔4的位置分布与电路板上的焊锡点相匹配,远离承载底板1和 盖板2铰接处的盖板2 -侧安装有锁紧螺栓5,所述承载底板1上开有与锁紧螺栓5螺纹配 合的螺纹孔6。所述承载底板1的上表面还开设有用于放置电路板的固定槽7,所述固定槽 7位于若干刷锡孔4的正下方。所述固定槽7的其中一边上开有一个能够容纳手指的开口 8。所述固定槽7的深度与电路板的厚度相同。 实施例2 实施例2与实施例1的主要区别在于:所述固定槽7的深度略低于电路板的厚度。 电路板稍高于固定槽7深度,当盖板2合上后,电路板的刷锡面将与盖板2贴合紧密。 以上述依据本专利技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完 全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术 性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1. 一种电路板刷锡简易工装,其特征在于:包括承载底板和盖板,所述承载底板的上 表面用于放置电路板,所述承载底板与盖板的同一侧通过铰链铰接,所述盖板上表面开设 有一方形槽,所述方形槽的底面具有若干刷锡孔,所述若干刷锡孔的位置分布与电路板上 的焊锡点相匹配,远离承载底板和盖板铰接处的盖板一侧安装有锁紧螺栓,所述承载底板 上开有与锁紧螺栓螺纹配合的螺纹孔。2. 如权利要求1所述的电路板刷锡简易工装,其特征在于:所述承载底板的上表面还 开设有用于放置电路板的固定槽,所述固定槽位于若干刷锡孔的正下方。3. 如权利要求2所述的电路板刷锡简易工装,其特征在于:所述固定槽的其中一边上 开有一个能够容纳手指的开口。4. 如权利要求2所述的电路板刷锡简易工装,其特征在于:所述固定槽的深度与电路 板的厚度相同。5. 如权利要求2所述的电路板刷锡简易工装,其特征在于:所述固定槽的深度略低于 电路板的厚度。6. 如权利要求1所述的电路板刷锡简易工装,其特征在于:所述盖板为白铁皮板。7. 如权利要求6所述的电路板刷锡简易工装,其特征在于:所述白铁皮板的厚度为 0. 5mm〇【文档编号】H05K3/34GK104144578SQ201410361837【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日 【专利技术者】冯志清 申请人:常州常利来电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板刷锡简易工装,其特征在于:包括承载底板和盖板,所述承载底板的上表面用于放置电路板,所述承载底板与盖板的同一侧通过铰链铰接,所述盖板上表面开设有一方形槽,所述方形槽的底面具有若干刷锡孔,所述若干刷锡孔的位置分布与电路板上的焊锡点相匹配,远离承载底板和盖板铰接处的盖板一侧安装有锁紧螺栓,所述承载底板上开有与锁紧螺栓螺纹配合的螺纹孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:冯志清
申请(专利权)人:常州常利来电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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