本发明专利技术公开了一种新型石墨导热装置，包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和薄膜，石墨基体的一面与薄膜粘贴，另一面与双面胶的一面粘贴，双面胶的另一面与缓冲基体粘贴，石墨基体包覆于缓冲基体。利用双面胶将石墨基体的一面与缓冲基体相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用缓冲基体自身的弹性，这样不仅可以避免因多层石墨片叠加而造成的资源浪费，还可以使其整体具有弹性，起到了填补机构件之间空隙的效果，也使其导热散热性能有了更显著的提高，由于将薄膜粘贴于石墨基体的另一面，使其具有绝缘性，使其具有更广泛的适用性。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种新型石墨导热装置，包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和薄膜，石墨基体的一面与薄膜粘贴，另一面与双面胶的一面粘贴，双面胶的另一面与缓冲基体粘贴，石墨基体包覆于缓冲基体。利用双面胶将石墨基体的一面与缓冲基体相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用缓冲基体自身的弹性，这样不仅可以避免因多层石墨片叠加而造成的资源浪费，还可以使其整体具有弹性，起到了填补机构件之间空隙的效果，也使其导热散热性能有了更显著的提高，由于将薄膜粘贴于石墨基体的另一面，使其具有绝缘性，使其具有更广泛的适用性。【专利说明】一种新型石墨导热装置
本专利技术涉及导热散热装置，特别涉及一种利用石墨来实现导热散热的新型石墨导 热装置。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸 越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的 散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使 用寿命。 石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类）和高导热散热系数及 低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导 热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的 表面，还可有效的起到导热散热的作用。但是在传统工艺中，往往通过若干层石墨散热片简 单叠加的方式来增加其厚度，然而多层叠加的石墨散热片不仅不具有弹性，起不到缓冲的 作用，还可能因多层的原因而降低其导热散热性能，达不到机构件之间有效的导热散热效 果，实践证明，层数越多，石墨散热片越厚，其导热散热性能越差；从而导致石墨散热片的厚 度有了很大的限制，而无法填补机构件之间的空隙；在使用石墨散热片导热散热的同时，还 需要使其具有绝缘性，而多层叠加的石墨散热片不具备绝缘性，给企业带来很大的不便。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种新型石墨导热装 置，以达到既增加了整体的厚度，增加了弹性，又使其绝缘，并增强了其导热散热性的目的。 为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下： -种新型石墨导热装置，其特征在于，包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和薄膜，所 述石墨基体的一面与所述薄膜粘贴，另一面与所述双面胶的一面粘贴，所述双面胶的另一 面与所述缓冲基体粘贴，所述石墨基体包覆于所述缓冲基体。 优选的，所述石墨基体为人工石墨片。 优选的，所述缓冲基体为导热硅胶或泡棉。 优选的，所述石墨基体包覆于所述缓冲基体形成U形结构或口字形结构。 通过上述技术方案，本专利技术提供的一种新型石墨导热装置，利用双面胶将石墨基 体的一面与缓冲基体相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用缓冲基体自身的弹性，不仅可 以避免因多层石墨片叠加而造成的资源浪费，还可以使其整体具有弹性，起到了填补机构 件之间空隙的效果，也使其导热散热性能有了更显著的提高，由于将薄膜粘贴于石墨基体 的另一面，使其具有绝缘性，使其具有更广泛的适用性。 【专利附图】【附图说明】 toon] 图1为本专利技术实施例一所公开的一种新型石墨导热装置的结构示意图； 图2为本专利技术实施例二所公开的一种新型石墨导热装置的结构示意图。 图中数字标号表不部件的名称： 1、人工石墨片 2、导热硅胶 3、双面胶 4、薄膜 5、泡棉 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述。 实施例一： 本专利技术提供的一种新型石墨导热装置，如图1所示，包括人工石墨片1、导热硅胶 2、双面胶3和薄膜4,人工石墨片1的一面与薄膜4粘贴，其另一面与双面胶3的一面粘贴， 双面胶3的另一面与导热硅胶2粘贴，人工石墨片1包覆于导热硅胶2,并形成U形结构，这 样不仅使其具有弹性和缓冲性，还便于机构件之间导热散热，人工石墨片1与导热硅胶2通 过双面胶3粘贴成为一整体，使二者更加牢固，薄膜4使人工石墨片1具有绝缘性，可以使 其具有更广泛的适应性。 实施例二： 本专利技术提供的一种新型石墨导热装置，如图2所示，包括人工石墨片1、泡棉5、双 面胶3和薄膜4,人工石墨片1的一面与薄膜4粘贴，其另一面与双面胶3的一面粘贴，双面 胶3的另一面与泡棉5粘贴，人工石墨片1包覆于泡棉5,并形成口字形结构，这样不仅使其 具有弹性和缓冲性，还便于机构件之间导热散热，人工石墨片1与泡棉5通过双面胶3粘贴 成为一整体，使二者更加牢固，薄膜4使人工石墨片1具有绝缘性，可以使其具有更强的适 应性。 本专利技术公开的一种新型石墨导热装置，利用双面胶将石墨基体的一面与缓冲基体 相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用缓冲基体自身的弹性，这样不仅可以避免因多层石 墨片叠加而造成的资源浪费，还可以使其整体具有弹性，起到了填补机构件之间空隙的效 果，也使其导热散热性能有了更显著的提高，由于将薄膜粘贴于石墨基体的另一面，使其具 有绝缘性，使其具有更广泛的适用性；同时，该新型石墨导热装置制作简单、成本低廉，且灵 活实用。 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。【权利要求】1. 一种新型石墨导热装置，其特征在于，包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和薄膜，所述 石墨基体的一面与所述薄膜粘贴，另一面与所述双面胶的一面粘贴，所述双面胶的另一面 与所述缓冲基体粘贴，所述石墨基体包覆于所述缓冲基体。2. 根据权利要求1所述的一种新型石墨导热装置，其特征在于，所述石墨基体为人工 石墨片。3. 根据权利要求1所述的一种新型石墨导热装置，其特征在于，所述缓冲基体为导热 硅胶或泡棉。4. 根据权利要求1所述的一种新型石墨导热装置，其特征在于，所述石墨基体包覆于 所述缓冲基体形成U形结构或口字形结构。【文档编号】H05K7/20GK104125749SQ201310149422【公开日】2014年10月29日 申请日期:2013年4月25日 优先权日:2013年4月25日 【专利技术者】张文阳 申请人:苏州沛德导热材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型石墨导热装置，其特征在于，包括石墨基体、缓冲基体、双面胶和薄膜，所述石墨基体的一面与所述薄膜粘贴，另一面与所述双面胶的一面粘贴，所述双面胶的另一面与所述缓冲基体粘贴，所述石墨基体包覆于所述缓冲基体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张文阳，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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