【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，所述保护装置包括设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电磁干扰材料制成。与现有技术相比，本专利技术的该保护装置通过在抗电磁干扰材料制成的基板的外表面覆盖有硬质碳膜层，不仅可保有良好的抗电磁干扰特性，同时可利用到硬质碳膜层良好的导热性及热幅射性，从而实现较好地保护电子元件。【专利说明】保护装置
本专利技术涉及一种用于电子元件的保护装置。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器（CPU)等电子元件处理能力不断的提 升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因 素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。目前业界主要采用由基板、热管、散热器及风扇组 成的保护装置，将其安装于中央处理器（CPU)上，使基板与其接触以吸收其所产生的热量， 再通过热管传输热量至散热器上最终散出。 所述基板通常采用导热性能良好的材料制成。然而，出于实际需要，有时为了避免 高频电路的电子元件在工作中产生电磁干扰（Electro Magnetic Interference)现象，会 采用具有较好抗EMI性能的材料，这些材料的导热性能相对较差，会影响电子元件的散热， 进而导致其使用寿命缩短。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种具有较佳散热效率的保护装置。 -种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，所述保护装置包括 设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电 ...
【技术保护点】
一种保护装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行保护，其特征在于：所述保护装置包括设置于所述电子元件之上的基板及覆盖于基板的外表面上的硬质碳膜层，所述基板由抗电磁干扰材料制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟杭，洪锐彣，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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