一种采用超声波焊接的CCM模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种采用超声波焊接的CCM模组，在镜座和线路板间设置有用于超声波熔接的塑料外框，同时，镜座在与线路板或者马达需要粘合的面设置有用于超声波焊接的三角形焊接面。本实用新型专利技术通过超声波替代原来的树脂胶将底座和线路板及底座与马达粘接在一起，通过采用基于超声波的CCM镜座焊接技术，可以提高生产效率，解决目前的镜座贴附及马达贴附的瓶颈，缩短生产时间，减少无尘室内烤箱的使用，与传统工艺涂胶后需烘烤相比，可以减少用电量和简化生产工序，产品的可靠性和一致性也可以大大加强。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种采用超声波焊接的CCM模组，在镜座和线路板间设置有用于超声波熔接的塑料外框，同时，镜座在与线路板或者马达需要粘合的面设置有用于超声波焊接的三角形焊接面。本技术通过超声波替代原来的树脂胶将底座和线路板及底座与马达粘接在一起，通过采用基于超声波的CCM镜座焊接技术，可以提高生产效率，解决目前的镜座贴附及马达贴附的瓶颈，缩短生产时间，减少无尘室内烤箱的使用，与传统工艺涂胶后需烘烤相比，可以减少用电量和简化生产工序，产品的可靠性和一致性也可以大大加强。【专利说明】
本技术涉及一种CCM模组，特别是涉及一种生产过程中采用超声波焊接技术 的CCM模组。 一种采用超声波焊接的CCM模组
技术介绍
近几年随着智能手机的迅猛发展，手机摄像头的需求量也迅速加大，因此对摄像 头模组的生产能力、生产速度和生产质量都提出了更高的要求。目前在摄像头模组生产过 程中由于镜座贴附和马达贴附工艺需要胶水连接，而胶水需要花很长时间进行烘烤固化， 且此种工艺稳定性差，易产生黑点、偏移、溢胶等的不良，这些不足大大限制了摄像头模组 的生产的效率，同时也降低了产品品质的稳定性。
技术实现思路
基于上述问题，本技术提供了一种采用超声波焊接的CCM模组，对传统CCM模 组中镜座、线路板的结构进行了改进，采用超声波焊接技术，直接将马达和镜座、镜座和线 路板固定在一起，具体技术方案如下： 一种采用超声波焊接的CCM模组，镜座和线路板间设置有用于超声波熔接的塑料 外框。 所述塑料外框在线路板上的压接偏移公差不大于0. 1mm。 所述镜座在与线路板需要粘合的面设置有用于超声波焊接的三角形焊接面。 所述镜座在与马达需要粘合的面设置有用于超声波焊接的三角形焊接面。 本技术提供的采用超声波焊接的CCM模组，具有下述优点： 1)速度快：使用超声波焊接速度快，且不需要烘烤，可以很大程度上解决目前镜 头贴附和马达贴附站的瓶颈； 2)效果一致：只要接头设计合理，焊接参数调校正确，便能获得清洁及一致的焊 接效果，lens shading和color shading的一致性大为提高； 3)强度高：超声波焊接技术是将塑料熔合起来，因此能产生出无内应力的高强接 合，解决目前镜座与PCB板之间推力不达标的不良； 4)不需夹紧：当工件离开机器后便告完成，不需进行烘烤固化； 5)降低黑点不良率：因为固化不用整体加热，所以镜座设计时无需预留出气孔， 避免了灰尘从出气孔进入广品内部的隐患，提商广品良率； 6)清洁生产：无需粘接剂及其他辅料，不会有涂胶不匀或溢胶的不良产生； 7)降低生产成本：取消了耗材环氧树脂胶的使用。 【专利附图】【附图说明】 图1是C0B手机摄像模组目前一般的主要工艺流程； 图2是本技术中镜座贴附工艺的流程图； 图3是本技术中马达贴附工艺的流程图； 图4a是镜座设计采用平面焊接面时焊接位的放大示意图； 图4b是镜座设计采用平面焊接面时的示意图； 图5a是镜座设计采用嵌入式焊接面时的放大示意图； 图5b是镜座设计采用嵌入式焊接面时的示意图； 图6是镜座设计采用平面焊接面时示意图； 图7a是镜座设计采用平面焊接面时焊接后示意图； 图7b是镜座设计采用平面焊接面时焊接后放大示意图； 图8是线路板和镜座贴附采用嵌入式焊接前的示意图； 图9a是线路板和镜座进行超声波焊接后的不意图； 图9b是线路板和镜座进行超声波焊接后的放大不意图； 图10a是马达和镜座贴附的放大示意图； 图l〇b是马达和镜座贴附的不意图； 图11是采用平面式焊接前的示意图； 图12a是马达和镜座进行超声波焊接后的不意图； 图12b是马达和镜座进行超声波焊接后的放大示意图。 【具体实施方式】 如图1所示，C0B手机摄像模组目前一般的主要工艺流程如下所述：线路板一SMT 贴电子元器件一D/A贴芯片，HA镜座贴附一马达镜头组装贴附一调焦一检验一包装出货。 本技术主要是针对HA镜座贴附站及马达镜头组件贴附站进行变更，如图2 所示，镜座贴附工艺的目前常规工艺包括工序：线路板画胶一盖镜座一烘烤固化；如图3所 示，马达镜头组件贴附环节包括工序：镜座画胶一盖马达一烘烤固化，这两个环节中存在如 下问题点： 1)由于胶水画胶时存在胶厚不均匀隐患，会导致镜座或马达倾斜，从而引起单边 像糊。 2)因为烘烤内部气体膨胀，造成内外压力差而倾斜，一般我们会在镜座上预留出 气孔，出气孔的预留会增加灰尘进入内部的隐患，降低良率，同时后道堵出气孔的工序还会 增加工作量，增加成本。 3)因为胶水固化需要有1个小时的烘烤，需要大量烤箱的设备投入，同时也会增 加生产周期。 4)粘接牢度不够，经常会产生推力不达标，镜座脱落等现象，影响产品可靠性。 从图2和图3所示的对比流程图可以看出，镜座贴附可以减少作业工序，时间上两 次120分钟的烘烤时间也可以缩短。 而根据本技术的技术方案，只通过超声波焊接即可完成。本技术通过超 声波替代原来的树脂胶将底座和线路板及底座与马达粘接在一起，通过采用基于超声波 的CCM镜座焊接技术，可以提高生产效率，解决目前的镜座贴附及马达贴附的瓶颈，缩短生 产时间，减少无尘室内烤箱的使用，与传统工艺涂胶后需烘烤相比，可以减少用电量和简化 生产工序，产品的可靠性和一致性也可以大大加强。 相比传统的COB生产工艺，基于超声波的CCMHA焊接技术和马达贴附技术在物料 上有其特别的要求，具体区别在于线路板和镜座。因为超声波焊接的原理是分子间摩擦生 热而使两块塑料熔接在一起，所以需要线路板表面有一层塑料；马达底座和镜座的材料则 均为塑料，无需处理就可焊接。 首先，线路板和镜座贴附设计方案如图4所示： 线路板设计是在传统线路板的基础上增加塑料外框（DAM)，要求压接偏移公差在 0. 1mm范围内，且DAM要求压接完后平整，不允许透光。 镜座设计与传统方案不同处，是在需要粘合的面需要预留三角形焊接面，以确保 焊接。 图4是一种平面式焊接面，优点是模组内部空间较大；缺点是焊接后有漏光的隐 患。 也或者采用图5中和平面式焊接面相区别的嵌入式焊接面，所述嵌入式焊接面的 优点是焊接后无漏光隐患，可以有效的防止焊接偏移，缺点是模组内部空间减少，适用面 窄。 在具体实施时，线路板和镜座贴附采用平面式焊接前的示意图如图6所示，镜座2 的上部是焊头1，下部是线路板3,超声波焊接后如图7所示，镜座2和线路板3之间形成焊 接线4。 线路板和镜座贴附采用嵌入式焊接前的示意图如图8所示，镜座2的上部是焊头 1，下部是线路板3,超声波焊接后如图9所示，镜座2和线路板3之间形成焊接线4。 马达和镜座贴附，如图10所示，镜座设计时，在需要粘合的面需要预留三角形焊 接面，以确保焊接。 采用平面式焊接前的示意图如图11所示，镜座2的上部是焊头1，下部是马达5， 焊接后的示意图如图12,镜座2和马达5之间形成焊接线4。 本技术是通过采用超声波焊接技术，直接将马达和镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用超声波焊接的CCM模组，其特征在于：镜座和线路板间设置有用于超声波熔接的塑料外框，所述塑料外框在线路板上的压接偏移公差不大于0.1mm，所述镜座在与线路板需要粘合的面设置有用于超声波焊接的三角形焊接面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宝忠，张扣文，赵波杰，梅哲文，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33