本实用新型专利技术涉及一种LED灯模组，包括壳体，它还包括设置在壳体内部上端的第一凹槽和设置在壳体内部下端的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述第一凹槽内安装有PCB板，所述PCB板上安装有若干LED灯，所述PCB板上还设置有与相邻模组相连接的电子线，所述PCB板与第一凹槽内壁之间以及PCB板上端均设置有防水胶，所述第二凹槽内安装有铝基散热板，所述铝基散热板两端设置有安装孔，所述壳体左端设置有第一连接体，所述壳体右端设置有第二连接体，所述第一连接体和第二连接体上设置有铰孔，本实用新型专利技术适用于广告牌，装饰场所，本实用新型专利技术结构简单，安装方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种LED灯模组，包括壳体，它还包括设置在壳体内部上端的第一凹槽和设置在壳体内部下端的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述第一凹槽内安装有PCB板，所述PCB板上安装有若干LED灯，所述PCB板上还设置有与相邻模组相连接的电子线，所述PCB板与第一凹槽内壁之间以及PCB板上端均设置有防水胶，所述第二凹槽内安装有铝基散热板，所述铝基散热板两端设置有安装孔，所述壳体左端设置有第一连接体，所述壳体右端设置有第二连接体，所述第一连接体和第二连接体上设置有铰孔，本技术适用于广告牌，装饰场所，本技术结构简单，安装方便。【专利说明】-种LED灯模组
本技术涉及一种LED
，具体涉及一种LED灯模组。
技术介绍
LED以其功率低，照明效果理想，现以被人逐渐被人们作为照明系统，但现有的 LED灯具发热普遍较高，而热量是降低LED灯具寿命的直接因素，如何提高LED灯具的使用 寿命成为现代技术的重要问题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种适用于广告牌，装 饰场所，结构简单，安装方便的LED灯模组。 为实现上述目的，本技术采用的技术方案是： 本技术所述的一种LED灯模组，包括壳体，它还包括设置在壳体内部上端的 第一凹槽和设置在壳体内部下端的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述第一 凹槽内安装有PCB板，所述PCB板上安装有若干LED灯，所述PCB板上还设置有与相邻模组 相连接的电子线，所述PCB板与第一凹槽内壁之间以及PCB板上端均设置有防水胶，所述第 二凹槽内安装有铝基散热板，所述铝基散热板两端设置有安装孔，所述壳体左端设置有第 一连接体，所述壳体右端设置有第二连接体，所述第一连接体和第二连接体上设置有铰孔。 进一步的技术方案，所述LED灯设置有2个以上，且均布在PCB板上。 进一步的技术方案，所述铝基散热板截面为"凸"字形。 采用上述结构以后，本技术的有益效果是：通过设置在PCB板下方的铝基散 热板，可以及时将PCB板工作所产生的热量及时排出，能够保障LED灯模组的使用寿命，且 左右两端的第一连接体和第二连接体能与相邻的LED灯模组配合安装，且角度可以任意调 节，适用于广告牌，装饰场所，本技术结构简单，安装方便。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步的说明。 如图1所示，本技术所述的一种LED灯模组，包括壳体3,它还包括设置在壳体 3内部上端的第一凹槽和设置在壳体3内部下端的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相 连通，所述第一凹槽内安装有PCB板5,所述PCB板5上安装有若干LED灯6,所述PCB板5 上还设置有与相邻模组相连接的电子线7,所述PCB板5与第一凹槽内壁之间以及PCB板5 上端均设置有防水胶4,所述第二凹槽内安装有铝基散热板8,所述铝基散热板8两端设置 有安装孔9，所述壳体3左端设置有第一连接体1，所述壳体3右端设置有第二连接体11，所 述第一连接体1和第二连接体11上设置有铰孔2。 进一步的技术方案，所述LED灯6设置有2个以上，且均布在PCB板5上。 进一步的技术方案，所述铝基散热板8截面为"凸"字形。 采用上述结构以后，本技术的有益效果是：通过设置在PCB板下方的铝基散 热板，可以及时将PCB板工作所产生的热量及时排出，能够保障LED灯模组的使用寿命，且 左右两端的第一连接体和第二连接体能与相邻的LED灯模组配合安装，且角度可以任意调 节，适用于广告牌，装饰场所，本技术结构简单，安装方便。 以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述 的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。【权利要求】1. 一种LED灯模组，包括壳体，其特征在于：它还包括设置在壳体内部上端的第一凹槽 和设置在壳体内部下端的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述第一凹槽内安 装有PCB板，所述PCB板上安装有若干LED灯，所述PCB板上还设置有与相邻模组相连接的 电子线，所述PCB板与第一凹槽内壁之间以及PCB板上端均设置有防水胶，所述第二凹槽内 安装有铝基散热板，所述铝基散热板两端设置有安装孔，所述壳体左端设置有第一连接体， 所述壳体右端设置有第二连接体，所述第一连接体和第二连接体上设置有铰孔。2. 根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于：LED灯设置有2个以上，且均布在 PCB板上。3. 根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于：所述铝基散热板截面为"凸"字形。【文档编号】F21S2/00GK203907264SQ201420153956【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日 【专利技术者】张延申请人:衢州磊巨电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯模组，包括壳体，其特征在于：它还包括设置在壳体内部上端的第一凹槽和设置在壳体内部下端的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽相连通，所述第一凹槽内安装有PCB板，所述PCB板上安装有若干LED灯，所述PCB板上还设置有与相邻模组相连接的电子线，所述PCB板与第一凹槽内壁之间以及PCB板上端均设置有防水胶，所述第二凹槽内安装有铝基散热板，所述铝基散热板两端设置有安装孔，所述壳体左端设置有第一连接体，所述壳体右端设置有第二连接体，所述第一连接体和第二连接体上设置有铰孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张延，
申请(专利权)人：衢州磊巨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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