本实用新型专利技术的压力容器加工环境的感测控制装置其至少包含一容器本体由一隔板区隔出一待加工区及加热区，进而在加热区里设置加热器及风轮，该风轮连结一驱动模组，而该隔板设有第一、第二导风口，该风轮正对应于该第一导风口处，该加热器环设于该风轮外周缘，该容置空间并设一温度感应器及一压力感应器，当启动该风轮使容置空间气流循环，而让待加工区达到快速均热，并温度感应器及一压力感应器侦查待加工区加工温度及加工压力，从而能适时调节及控制待加工区的温度及压力。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术的压力容器加工环境的感测控制装置其至少包含一容器本体由一隔板区隔出一待加工区及加热区，进而在加热区里设置加热器及风轮，该风轮连结一驱动模组，而该隔板设有第一、第二导风口，该风轮正对应于该第一导风口处，该加热器环设于该风轮外周缘，该容置空间并设一温度感应器及一压力感应器，当启动该风轮使容置空间气流循环，而让待加工区达到快速均热，并温度感应器及一压力感应器侦查待加工区加工温度及加工压力，从而能适时调节及控制待加工区的温度及压力。【专利说明】压力容器加工环境的感测控制装置
本技术一种压力容器，尤指一种容器内置温度感测及压力感测，得而适时调 整控制加工温度及加工压力，获致较佳预期加工效果的压力容器加工环境的感测控制装 置。
技术介绍
按，市面上的电子产品随着科技日新月异，经常会透过改变加工环境压力差的方 式达到预期的加工效果。例如，现有的半导体晶片封装过程中，必须先从晶圆切割出适当大 小的晶片，再将其黏附于一载板上；此外，时代趋向小型化与高运作速度，现阶段半导体单 一封装结构为提高性能与容量，而采用三度空间的封装，发展出多晶片堆叠的方式，主要将 两个或两个以上的晶片利用黏晶胶黏接组合在单一封装结构中，以达成晶片间紧密堆叠互 连的3D封装，以上黏附加工过程中，胶着材料中会产生许多气泡，在常压下固化，将保留有 许多未改善的气泡，而无法具有良好的填充性。若不将气泡排出，除了有黏不牢的问题，将 有可能在该晶片与晶片间产生爆米花现象，而严重影响产品的质量。 因此，在黏附的过程中多会进一步施以高压与高温于胶着材料之上，主要利用高 温使胶着材料的黏度降低，以及利用高压使于胶着材料中已存在的气泡因压力差而排除于 胶着材料之外、或因压力差而使胶着材料中的气泡缩小，进而有效提升产品的质量及可靠 性。 一般现有高压锅，由于其完全密闭，其内定点装设的电热装置所产生热力，极难均 匀分配于高压锅内每一角落或位置，其不同位置的温度差异，常在温度计读数±5°C以上， 甚至到± 10°C，此种温度不均的现象，对工业上若干电子元件或元件生产与测试，产生不准 确的后果，影响广品的质量。 现有的压力烘烤设备用于半导体封装载热装置，其结构具有一腔体于其内部形成 一容置空间，而容置空间设置有一加热装置，加热装置包括有一加热承座与一加热管，其中 加热承座位于容置空间中的一预定位置，而加热管环设于加热承座外，涡轮风扇位于加热 承座的内部，并透过驱动马达驱动涡轮风扇转动，使腔体的容置空间的气体流动，然而涡轮 风扇位于加热承座的内部的结构，涡轮风扇产生的气流受加热承座干扰，不仅热度流动效 率不良，并且容置空间均温效果亦不佳。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在提供一种压力容器加工环境的感测控制装置，其 于容器内置温度感测及压力感测，得而适时调整控制加工温度及加工压力，获致较佳预期 加工效果。 本技术所采用的技术手段如下所述。 本技术的压力容器加工环境的感测控制装置，基本上包括：一容器本体、一隔 板、一风轮、一驱动模组、至少一加热器、一温度感应器，以及一压力感应器；其中，容器本体 内部具有一容置空间，该容器本体由该隔板区隔出一待加工区及一加热区，而加热器及风 轮设置于加热区，且该风轮连结该驱动模组，而该隔板设有第一、第二导风口，该风轮对应 于该第一导风口处，且该加热器环设于该风轮外周缘，以及该温度感应器及该压力感应器 设置于该容置空间。 当启动该驱动模组，带动该风轮使容置空间产生气流循环，而让待加工区达到快 速均热，并温度感应器及一压力感应器侦查待加工区加工温度及加工压力，从而能适时调 节及控制待加工区的温度及压力。 依据上述技术特征，所述隔板周缘与该容器本体内壁具有间隙而形成第二导风 □。 依据上述技术特征，所述隔板边缘朝外凸伸有至少一固定部，可供固定于该容器 本体内。 依据上述技术特征，所述容器本体的内壁相对于该固定部形成有支撑件，可与该 固定部相互固定。 依据上述技术特征，所述固定部沿该容器本体内壁的平行方向形成有焊接部，可 与该容器本体内壁相互焊接。 依据上述技术特征，所述第一导风口可进一步增设一网片，该网片具有复数网孔。 依据上述技术特征，所述加热器进一步藉由一支架固定于该容器本体内。 依据上述技术特征，所述支架具有一环型固定座可供固定于该容器本体内，而该 加热器则固定于该环型固定座一侧。 依据上述技术特征，所述驱动模组设有一马达及与该马达连动的转轴，该风轮则 连结于该转轴。 依据上述技术特征，所述容器本体于于该待加工区端具有一开口，而于该开口设 有一盖体。 依据上述技术特征，所述容器本体与盖体间设有至少一主动密封元件，且该主动 密封元件容置于一限位沟槽，而该限位沟槽可设于该容器本体或该盖体。 依据上述技术特征，所述容器本体与盖体设有至少一被动密封元件，且该被动密 封元件容置于一定位沟槽，而该定位沟槽可设于该容器本体或该盖体，以及由复数连接件 相对设于容器本体开口周围处，供构成容器本体与盖体相连接。 依据上述技术特征，所述容器本体连通一第一管路并连结一压力源件，而该第一 管路于该容器本体及压力源件间设一加压阀门。 依据上述技术特征，所述容器本体设一第二管路并连结该压力源件，而该第二管 路于该容器本体及压力源件间设一增压单元及增压阀门，而该第二管路连通该第一管路。 依据上述技术特征，所述容器本体设一控制模组，该控制模组并电性连结该加热 器、压力源件、加压阀门及增压阀门，并可分别控制其启闭。 依据上述技术特征，所述控制模组设一设定单元，其可输入设定温度、设定压力及 设定时间。 依据上述技术特征，所述压力源件可为空气压力机，或为一厂务管路，而该厂务管 路可连结一特殊气体容器或空气压力机。 本技术所产生的有益效果：于容器内置温度感测及压力感测，得而适时调整 控制加工温度及加工压力，获致较佳预期加工效果。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构剖视图。 图2为本技术的隔板组装结构示意图。 图3为本技术的热气流循环状态示意图。 图4为本技术的实施结构示意图。 图5为本技术的压力源件及管路示意图。 图6为本技术的增压单元及管路示意图。 图7为本技术的控制模组连结示意图。 图号说明： 压力容器10 容器本体11 待加工区111 加热区112 支撑件113 开口 114 盖体 115 连接件 1151 主动密封元件116 限位沟槽117 被动密封元件118 定位沟槽119 隔板 12 第一导风口 121 第二导风口 122 固定部123 网片 124 网孔 1241 风轮 13 驱动模组14 马达 141 转轴 142 加热器15 支架 151 温度感应器16 压力感应器17 压力源件20 第一管路3〇 加压阀门31 第二管路40 增压单元41 增压阀门42 控制模组50 设定单元51本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种压力容器加工环境的感测控制装置，其特征在于，至少包含：一容器本体，其内部具有一容置空间；一隔板，其位于该容置空间，并将该容置空间区隔出一待加工区及加热区，而该隔板设有第一导风口及第二导风口；一风轮，位于该加热区，该风轮对应于该第一导风口处；一驱动模组，与该风轮连接以驱动该风轮转动；至少一加热器，位于该加热区，该加热器环设于该风轮外周缘；一温度感应器，其设于该容置空间以侦测温度；一压力感应器，其设于该容置空间以侦测压力。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊贤，
申请(专利权)人：李俊贤，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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