芯片封装结构的制作方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装结构的制作方法，包括下列步骤。首先，提供承载器。承载器具有金属层。接着，形成图案化光阻层于金属层上。图案化光阻层具有多个第一开口以暴露部份金属层。接着，分别形成多个连接端子于第一开口内，且连接端子连接金属层。接着，将芯片设置于承载器上，并通过多个连接导体分别连接连接端子与芯片的多个第一接垫。接着，将芯片设置于承载器上后，移除图案化光阻层。之后，形成封装材料于承载器上。封装材料包覆芯片、连接导体以及金属层。接着，移除承载器以及金属层，以暴露连接端子。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，包括下列步骤。首先，提供承载器。承载器具有金属层。接着，形成图案化光阻层于金属层上。图案化光阻层具有多个第一开口以暴露部份金属层。接着，分别形成多个连接端子于第一开口内，且连接端子连接金属层。接着，将芯片设置于承载器上，并通过多个连接导体分别连接连接端子与芯片的多个第一接垫。接着，将芯片设置于承载器上后，移除图案化光阻层。之后，形成封装材料于承载器上。封装材料包覆芯片、连接导体以及金属层。接着，移除承载器以及金属层，以暴露连接端子。【专利说明】
本专利技术是有关于一种封装结构的制作方法，且特别是有关于一种芯片封装结构的 制作方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世，使得更人性 化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势迈进。在此趋势之下， 由于电路板具有布线细密、组装紧凑及性能良好等优点，因此电路板便成为承载多个电子 元件(例如：芯片）以及使这些电子元件彼此电性连接的主要媒介之一。 倒装式（flip Chip)封装是芯片与电路板封装的一种方式。电路板上具有多个接 垫，且电路板可借由配置于接垫上的焊料以回焊的方式与芯片作电性连接。近年来，由于电 子元件(例如芯片）之间所需传递的信号日益增加，因此电路板所需具有的接垫数也日益增 加，然而，电路板上的空间有限，因此接垫之间的间距朝向微间距（fine pitch)发展。 在已知技术中，芯片封装结构包括芯片、基板、多个接垫、防焊层以及多个焊料凸 块。接垫配置于基板的表面上。防焊层覆盖基板的表面，并具有多个焊罩定义型（Solder Mask Defined，SMD)开口，其中这些开口分别暴露出这些接垫。这些焊料凸块分别覆盖于 这些接垫上且分别突出于这些开口外。接着再以回焊的方式使基板与芯片借由配置于两者 之间的这些焊料凸块电性与结构性连接。 然而，为了符合接垫微间距的趋势，防焊层的开口孔径也随之缩小，导致开口的纵 横比增加，更不利于印刷或植入大尺寸的焊料凸块，亦提高了焊料凸块与接垫间的对位困 难度。同时，当在这些接垫上配置大尺寸的焊料凸块并与芯片以回焊的方式接合时，这些焊 料凸块会因回焊受热而呈现熔融状态，由于这些接垫是以微间距排列于基板的表面上，因 此容易导致回焊过程中呈熔融状态的焊料凸块发生桥接现象及短路问题，而无法提供微间 距的电性连接结构。
技术实现思路
本专利技术提供一种，其可提高焊料与接垫间的对位精准 度，以及避免回焊焊料时发生焊料桥接短路的现象。 本专利技术更提供一种，其可于形成接垫时，同时形成重配 置线路层，以简化工艺，提高生产效率。 本专利技术的包括下列步骤。首先，提供承载器。承载器具有 金属层。接着，形成图案化光阻层于金属层上。图案化光阻层具有多个第一开口以暴露部 份金属层。接着，分别形成多个连接端子于第一开口内，且连接端子连接金属层。接着，将 芯片设置于承载器上，并通过多个连接导体分别连接连接端子与芯片的多个第一接垫。接 着，将芯片设置于承载器上后，移除图案化光阻层。之后，形成封装材料于承载器上。封装 材料包覆芯片、连接导体以及金属层。接着，移除承载器以及金属层，以暴露连接端子。 本专利技术的包括下列步骤。首先，提供承载器。承载器具 有金属层。接着，形成图案化光阻层于金属层上。图案化光阻层暴露部份金属层。接着，形 成第一重配置线路层于被图案化光阻层暴露的金属层上。第一重配置线路层包括多个连接 端子以及至少一导线图案。导线图案连接对应的连接端子。之后，移除图案化光阻层。接 着，将芯片设置于承载器上，并通过多个连接导体分别连接连接端子与芯片的多个第一接 垫。接着，形成封装材料于承载器上。封装材料包覆芯片、连接导体、第一重配置线路层以 及金属层。接着，移除承载器以及金属层，以暴露第一重配置线路层。 基于上述，本专利技术的芯片封装结构工艺是在芯片通过连接导体与承载器的连接端 子接合后，才移除图案化光阻层，不但有益于提升连接导体与连接端子的对位精准度，更可 减少连接导体与连接端子在接合过程中发生焊料桥接进而造成短路的现象。此外，本专利技术 的芯片封装结构工艺亦可在形成连接端子时，同步形成与连接端子连接的导线图案，以对 连接端子的电性接点进行重新配置，因而可减少后续的重配置线路层的制作次数。因此，本 专利技术不但可节省制造成本，更可提升工艺的良率及效率。 为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图 详细说明如下。 【专利附图】【附图说明】 图1A至图1J是依照本专利技术一实施例的一种的流程剖面 示意图。 图2A至图2G是依照本专利技术另一实施例的一种的部份流 程剖面不意图。 图3A至图31是依照本专利技术另一实施例的一种的部份流 程剖面不意图。 图4A至图41是依照本专利技术另一实施例的一种的部份流 程剖面不意图。 【符号说明】 100、200、300、400 :芯片封装结构 110:承载器 112:金属层 120、320、420 :图案化光阻层 122、322:第一开口 130、230、330、432 :连接端子 140 :芯片 142 :第一接垫 15〇、25〇、35〇、4 5〇 :连接导体 152 :焊帽 160、460 :封装材料 170 :重配置线路层 172、472 :第一保护层 174、474 :图案化导线层 176、476 :第二保护层 178、478 :焊垫 180 :第二焊球 332 :润湿层 430 :第一重配置线路层 434:导线图案 470 :第二重配置线路层 【具体实施方式】 图1A至图1J是依照本专利技术一实施例的一种的流程剖面 示意图。请先参照图1A及图1B，本实施例的包括下列步骤：首先， 提供承载器110,其中，承载器110具有金属层112。接着，形成图案化光阻层120于金属层 112上。图案化光阻层如图1B所示具有多个第一开口 122,以暴露部份金属层112。接着， 请参照图1C，分别形成多个连接端子130于第一开口 122内，且连接端子130连接金属层 112。接着，请同时参照图1D以及图1E，将芯片140设置于承载器110上，并通过多个连接 导体150分别与连接端子130及芯片140的多个第一接垫142连接。在本实施例中，上述 的连接导体150是预先形成于芯片140的第一接垫142上，形成连接导体150的方式例如 是电镀或溅镀。之后，再与连接端子130形成电性连接，其中，连接导体150与连接端子130 的电连接方式，例如是通过回焊、热压合或超声波焊接等方式进行接合。在本实施例中，连 接端子130为设置于承载器110上的第二接垫，而连接导体150为导电柱，其材质可为金、 银、铜或其它类似的导电材质。于其它较佳的实施例中，导电柱顶部可预先形成焊帽152或 亦可于连接端子130上预先形成焊帽(未绘示)，以供焊接接合。当然，本实施例仅作为举例 说明之用，本专利技术并不限制连接导体以及连接端子的种类。 此外，将芯片140设置于承载器110上的步骤可包括先提供晶圆（未绘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于包括：提供承载器，该承载器具有金属层；形成图案化光阻层于该金属层上，该图案化光阻层具有多个第一开口以暴露部份该金属层；分别形成多个连接端子于该多个第一开口内，且该多个连接端子连接该金属层；将芯片设置于该承载器上，并通过多个连接导体分别连接该多个连接端子与该芯片的多个第一接垫；将该芯片设置于该承载器上后，移除该图案化光阻层；形成封装材料于该承载器上，该封装材料包覆该芯片、该多个连接导体以及该金属层；以及移除该承载器以及该金属层，以暴露该多个连接端子；在移除该金属层之后，形成重配置线路层，其中该重配置线路层覆盖该封装材料的部分区域，并且与该多个连接端子电性连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建皓，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71