【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种氧传感器芯片填孔设备，包括机体，机体上方设置有芯片填孔机构，所述芯片填孔机构包括设置在机体上用于放置氧化锆板以及金属浆料的下模和通过固定在机体上的立柱设置在机体上与下模相对应的上模；所述上模与立柱之间滑动配合，上模通过设置在机体上的汽缸控制机构在立柱内上下移动。本专利技术结构简单、成本低廉、装配方便，通过挤压填充的方式，对打孔后氧化锆片完成孔内金属浆料的填充，保证了填孔的质量，从而提高了氧传感器芯片的可靠性。【专利说明】氧传感器芯片填孔设备
本专利技术涉及机械设备领域，特别是一种用于对氧传感器芯片进行填孔的设备。
技术介绍
氧传感器是现代汽车中一个非常重要的传感器，通过氧传感器监测发动机排气中 氧的含量或浓度，并根据所测得的数据输出信号电压，然后反馈给发动机控制器，从而控制 喷油量的大小。氧传感器芯片是由多个带有电路的氧化锆板叠压烧结而成，氧化锆板上设 置有作为多成互连的通孔。在制作氧传感器芯片的过程中，有一项工艺为芯片的填孔工艺， 即向氧化锆板上的通孔中填充金属浆料；作为提高芯片可靠性的有力保障，填孔的...
【技术保护点】
一种氧传感器芯片填孔设备，其特征在于：包括机体（1），机体上方设置有芯片填孔机构，所述芯片填孔机构包括设置在机体上用于放置氧化锆板以及金属浆料的下模和通过固定在机体上的立柱设置在机体上与下模相对应的上模；所述上模与立柱（21）之间滑动配合，上模通过设置在机体上的汽缸控制机构在立柱内上下移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢蒙蒙，
申请(专利权)人：无锡隆盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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