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氧传感器芯片填孔设备制造技术
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文档序号:10537138
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本发明公开了一种氧传感器芯片填孔设备,包括机体,机体上方设置有芯片填孔机构,所述芯片填孔机构包括设置在机体上用于放置氧化锆板以及金属浆料的下模和通过固定在机体上的立柱设置在机体上与下模相对应的上模;所述上模与立柱之间滑动配合,上模通过设置在...
该专利属于无锡隆盛科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡隆盛科技股份有限公司授权不得商用。
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