在PCB板上沉铜的方法技术

本发明专利技术涉及PCB板的制造领域，尤其涉及一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，所述活化工序包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度。首先，第一活化起到主力活化的作用，基本满足活化孔壁的效果；第二次活化起到辅助或补充活化的作用，由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液可以更容易地进入孔内，并对孔壁进行更有效、更充分的活化，在一定程度上较好地弥补了第一次活化可能留下的缺陷，使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及PCB板的制造领域，尤其涉及一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，所述活化工序包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度。首先，第一活化起到主力活化的作用，基本满足活化孔壁的效果；第二次活化起到辅助或补充活化的作用，由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液可以更容易地进入孔内，并对孔壁进行更有效、更充分的活化，在一定程度上较好地弥补了第一次活化可能留下的缺陷，使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低。【专利说明】在PCB板上沉铜的方法
本专利技术涉及PCB板的制造领域，尤其涉及一种在PCB板上沉铜的方法。
技术介绍
化学镀铜（Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH)是一种自 身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常 用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属 铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。 化学镀铜在PCB板制造业中得到了广泛的应用，较为典型的应用是PCB板的孔金 属化，孔金属化的目的使孔壁上的非导体部分的树脂及玻璃束进行金属化，以进行后来的 电镀铜制程，完成足够导电及焊接的金属孔壁。现有技术中PCB板孔化工艺流程如下：在 PCB板上钻孔一磨板去毛刺一上板一溶涨一水洗一去钻污(清洁处理)一水洗一中和一水洗 -除油整孔一水洗一微蚀(化学粗化）一水洗一预浸处理一活化钯(胶体钯）活化处理一水 洗一解胶处理(加速）一水洗一沉铜一水洗一下板。 钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，在沉铜工艺中，钯的成本占据沉 铜工艺80%左右的成本，在很多工厂，钯的主要消耗不是吸附在PCB板上的必要消耗，而是 PCB板的带出消耗，一些生产厂家通过降低活化缸内的活化钯浓度、延长活化钯换缸时间 以及延长PCB板在活化缸的滴液时间来降低钯的消耗，但这些方法在一定程度上对PCB板 的品质提出了挑战。降低活化缸内的活化钯浓度容易导致活化强度不足，不能保证整个孔 壁的活化效果，容易形成背光不良，长时间不换缸会导致缸内的活化液老化，溶液悬浮杂质 多，沉铜后的孔表面粗糙及甚至孔内无铜，过多延长在活化缸的滴液时间可能会导致活化 钯被氧化，对后面的沉铜工序造成不良影响，孔内无铜或薄铜几率上升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以提高沉铜质量、降低活化钯消耗的在PCB板上沉 铜的方法。 本专利技术是这样实现的：一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，所述活化工序 包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第 一次活化缸的活化强度。 优选的，所述第一次活化缸的活化强度为80-100%，第二次活化缸的活化强度为 40-60%。 优选的，第一次活化时间为3-5分钟，第二次活化时间为3-5分钟。 优选的，第一次活化后的滴液时间为0-5秒，第二次活化后的滴液时间为10-15 秒。 优选的，在活化工序之前还包括：磨板、上板、溶涨、水洗、去钻污、水洗、中和、水 洗、除油整孔、水洗、微蚀、水洗、预浸工序，在活化工序之后还包括：水洗、解胶、水洗、沉铜、 水洗、下板工序。 优选的，在活化工序和解胶工序之间的水洗工序中，水洗时间为1-2分钟。 优选的，所述活化工序还包括在第三活化缸内进行的第三次活化，且第三次活化 缸的活化强度小于第二次活化缸的活化强度。 优选的，所述第一次活化缸的活化强度为80-100%，第二次活化缸的活化强度为 60%-80%，第三次活化缸的活化强度为40-60%。 优选的，第一次活化时间为3-5分钟，第二次活化时间为3-5分钟，第三次活化时 间为3-5分钟。 优选的，第一次活化后的滴液时间为0-5秒，第二次活化后的滴液时间为0-5秒， 第三次活化后的滴液时间为10-15秒。 在PCB板制造
，活化缸的活化作用主要依赖钯离子的浓度，为了更方便 地获得钯离子的浓度，人们使用紫外分光光度计化验，把钯离子的浓度转换为活化强度。 本专利技术的有益效果为：本专利技术在PCB板上沉铜的方法在活化工序中采用了二次活 化，并且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度，首先，在活化强度相对较 高(钯离子的浓度较高）的第一活化缸中完成第一次活化钯(胶体钯）沉积，起到主力活化的 作用，基本满足活化孔壁的效果；在活化强度相对较低的第二次活化缸中完成第二次活化 钯沉积，起到辅助或补充活化的作用，众所周知，活化缸内活化液的浓度越高，其表面张力 越大，越不容易贯穿进入PCB板的孔内，进入孔内后流动能力也较弱，反之活化缸内活化液 的浓度越低，其表面张力越小，越容易贯穿进入PCB板的孔内，进入孔内后流动能力较强。 本专利技术充分利用了活化液的特性，由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液可以更 容易地进入孔内，并对孔壁进行更有效、更充分的活化，在一定程度上较好地弥补了第一次 活化可能留下的缺陷，使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低。 另外，同样由于第二次活化缸的活化强度相对较低，所以钯的带出消耗也少，不但 可以降低生成成本，还可以有效降低随后水洗工序的压力，减少对水洗槽内水的污染，进而 减少对环境的污染；又由于第一次活化缸的活化强度相对较高，被挂篮及PCB板带出的活 化液进入第二次活化缸，可以作为第二次活化缸的活化液补充，使活化钯直接再利用，达到 双重节约活化钯的目的，同时第一次活化缸和第二次活化缸的使用寿命也延长了。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术所述在PCB板上沉铜的方法实施例一的流程图； 图2是现有技术中采用一次活化与本专利技术采用二次活化方案活化缸寿命期间内 孔内无铜的缺陷率对比图； 图3是本专利技术所述在PCB板上沉铜的方法实施例二的流程图。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。 本专利技术公开一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，所述活化工序包括在不 同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化 缸的活化强度。 本专利技术在PCB板上沉铜的方法在活化工序中采用了二次活化，并且第二次活化缸 的活化强度小于第一次活化缸的活化强度，首先，在活化强度相对较高(钯离子的浓度较 高）的第一活化缸中完成第一次活化钯(胶体钯）沉积，起到主力活化的作用，基本满足活化 孔壁的效果；在活化强度相对较低的第二次活化缸中完成第二次活化钯沉积，起到辅助或 补充活化的作用，众所周知，活化缸内活化液的浓度越高，其表面张力越大，越不容易贯穿 进入PCB板的孔内，进入孔内后流动能力也较弱，反之活化缸内活化液的浓度越低，其表面 张力越小，越容易贯穿进入PCB板的孔内，进入孔内后流动能力较强。本专利技术充分利用了活 化液的特性，由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液可以更容易地进入孔内，并对 孔壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在PCB板上沉铜的方法，包括活化工序，其特征在于，所述活化工序包括在不同活化缸内进行的第一次活化和第二次活化，且第二次活化缸的活化强度小于第一次活化缸的活化强度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄蕾，沙雷，陈于春，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44