一种晶花陶瓷及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种晶花陶瓷及其生产工艺，其特征在于，它的配方成分按重量百分比包括：SiO2 30％-75％、CaO 1％-20％、MgO 0-17％、Al2O31％-21％、Na2O+K2O 1％-17％、B2O3 0％-6％、BaO 0％-10％、ZnO 0％-7％、Sb2O30％-5％、Cl 0％-2％、F 0％-10％、P2O5 0-10％ ZrO2 0-10％，着色料：按实际需要加入。它是先在陶瓷坯体上或模具上铺设一层特殊组份的块(片)状玻璃块或2目筛以上粗玻璃粒，烧成并抛光。本发明专利技术制备的晶花陶瓷砖或微晶玻璃晶花石花色立体层次感非常强，晶莹剔透。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种晶花陶瓷及其生产工艺，其特征在于，它的配方成分按重量百分比包括：SiO2?30％-75％、CaO?1％-20％、MgO?0-17％、Al2O31％-21％、Na2O+K2O?1％-17％、B2O3?0％-6％、BaO?0％-10％、ZnO?0％-7％、Sb2O30％-5％、Cl?0％-2％、F?0％-10％、P2O5?0-10％?ZrO2?0-10％，着色料：按实际需要加入。它是先在陶瓷坯体上或模具上铺设一层特殊组份的块(片)状玻璃块或2目筛以上粗玻璃粒，烧成并抛光。本专利技术制备的晶花陶瓷砖或微晶玻璃晶花石花色立体层次感非常强，晶莹剔透。【专利说明】
本专利技术涉及晶花陶瓷生产
，更具体的是涉及一种晶花陶瓷砖和微晶玻璃 晶花石的生产工艺。 一种晶花陶瓷及其生产工艺
技术介绍
微晶玻璃晶花石是近几年陶瓷行业研制的一种替代石材的微晶复合砖或通体微 晶石板，其不仅避免了天然石材存在的瑕疵，而且集玻璃、石材、陶瓷于一身，产品结构致 密、具有玉质般的感觉。目前，微晶陶瓷复合砖或微晶通体板是将粒度为2目筛以下左右的 微晶熔块颗粒复合于陶瓷砖表面或全熔块在模具上堆烧经过高温晶化烧结而成。它综合玻 璃熔制工艺、陶瓷砖成型、晶化热处理工艺和石材切割、抛光工艺为一体。但是，按照目前 的生产工艺，陶瓷制品的花色要通过复杂的喷墨打印或各种各样印花或不同布料设备来完 成。生产出来的产品不足之处比较落后平面化，缺乏立体层次感，纹理不够清晰，并且每块 板花色一样，大面积铺用比较呆板和不自然，另外因布料印花设备的投入较大所以生产成 本比较高，影响产品的推广。如中国专利申请号为CN201220636563. 6,专利技术名称为喷墨微晶 复合陶瓷砖，一种喷墨微晶陶瓷复合砖，包括坯体层，坯体层上设有面釉层，面釉层上设有 喷墨图案装饰层，喷墨图案装饰层上设有由微晶熔块干粒粘接而成的微晶熔块层。该专利 技术是将喷墨砖和微晶砖相结合，使得产品具有喷墨砖的纹理层次、清晰度和立体感，同时 还具有微晶的效果，显然，其纹理层次感需要通过喷墨处理技术实现，尽管如此，但是其立 体感仅仅来源于通过喷墨图案的颜色调配而实现在平面上形成的立体感，其终究不是立体 花色料团产生的立体层次感，在视觉感观上存在本质差异，而且只能局限于复合陶瓷砖的 制备上，生产成本较高，市场竞争力也日趋下降，为此，本领域技术人员需要研发出一种通 过熔块内在自身长出晶体而更具有立体层次感的新一代微晶陶瓷复合砖或微晶通体板，这 种生产工艺不需要昂贵的印花或布料复杂设备投入，生产过程简单方便，熔块自身长出的 晶体更接近于天然高档珏石，更能满足市场的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种制备的产品处立体层 次感特强，纹理清晰、半通透的晶花陶瓷。 本专利技术的另一目的是提供一种晶花陶瓷的生产工艺。 本专利技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的：一种晶花陶瓷，其特征在于，它 的配方成分按重量百分比包括： Si02 30 % -75 %,CaO 1 % -20 %,MgO 0-17 %,A1203 1 % -21 %, Na20+K201 % -17 %, B203 0 % -6 %, BaO 0 % -10 %, ZnO 0 % -7 %, Sb203 0 % -5 %, Cl 0%-2%、F 0%-10%、P205 0-10% Zr02 0-10%，其它微量。 -种晶花陶瓷的生产工艺，其特征在于，它是陶瓷坯体上布铺设一层上述特殊组 分的块状或片状玻璃或颗粒度为2目筛以上的粗粒玻璃，然后经烧成并抛光。 -种晶花陶瓷的生产工艺，其特征是直接将所述组分的块状或片状玻璃或粗粒玻 璃在耐高温模具（垫板）上铺堆平烧成并抛光。 作为上述方案的进一步说明，具体工艺步骤包括： (1)块（片）状玻璃（有裂纹的或没有裂纹）或2目筛以上粒度的粗粒玻璃粒（有 裂纹的或没有裂纹的）的制备： (1-1)、配料：所用的原料包含如下化学成份及重量百分比 Si02 30 % -75 %,CaO 1 % -20 %,MgO 〇-17 %,A1203 1 % -21 %, Na20+K201 % -17 B203 0 % -6 BaO 0 % -10 ZnO 0 % -7 Sb203 0 % -5 C10%-2%、F 0%-10%、P205 0-10% Zr02 0-10%，着色料：按实际需要加入，按配料将原 料称好后放入混料机中混合均匀； (1-2)、熔化：将配好的混合料投入熔窑中在1350°C -1600°C熔化成均匀的玻璃水 (1-3)、块状或片状或粗粒状玻璃制备： 第一种：块状或片状玻璃； 用压延法或浇铸法或压玻璃码赛克的方法制备块状或片状玻璃； 第二种：粗粒状的玻璃粒（粒径在2目筛上）； 用压延法或浇铸法或压玻璃码赛克模压或制玻璃球或直接滴料的玻璃成型工艺 制粗粒状的玻璃粒（粒径在2目筛上）； 第三种：有裂纹的玻璃块或有裂纹的粗粒状的玻璃粒 用第一种或第二种方法制得玻璃块及粗粒状玻璃粒后在350-900°C用水裂或风裂 制得； (2)、陶瓷坯体的制备：用陶瓷原料制备与上述玻璃材料在烧成中膨胀系数相当的 陶瓷坯（可以生坯也可以经过一次烧的熟坯）； (3)、铺设： (3-1)、晶花陶瓷砖铺设： 在所述准备好的砖坯上直接布上设定厚度的所述片状或块状玻璃或粒度为2目 筛以上的粗粒玻璃粒； (3-2)、微晶玻璃晶花石铺设： 直接将所述准备好的玻璃块或2目筛以上的粒度的粗粒玻璃粒放在已涂脱模剂 或有高温棉纸垫板上铺平（按设定的厚度）； (4)烧成：将上铺设好的料进入窑内在900°C -1300°C温度下烧结，熔平经冷却后 得到毛坯板。 (5)抛光切边：将上述制得的毛坯板抛磨光切边或切成所设定的规格，经包装后 成成品。 在所述铺设微晶熔块过程中，每平方铺设厚度为1mm的玻璃块或粗粒玻璃粒的用 料为2.0-3. 5公斤。 本专利技术的晶花陶瓷的生产工艺，它在整个生产过程中不用借助喷墨，印花或多次 布料特复杂昂贵的设备，而是按一定的配方成分的配合料经熔融均化后制成粗粒料及块 状玻璃，然后将此粗粒或块状玻璃铺在陶瓷坯上或直接铺在高温模具上然后在烧成过程中 产生流动，块与块间或粗粒间相对渗透，并在此过程分相或内部长出晶体，形成立体感很 强的晶花象?玉一样的产品。 本专利技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是： 1、本专利技术采用直接在模具上堆烧或在砖坯表面铺设上述块状或2目筛以上粗粒 状的微晶玻璃，与一直以来常规用2目筛以下的微晶粒粒相比，烧制出来的产品质感有明 显不同，前者象天然的珏石，立体层次感特强，后者比较平面，而且前者无需结合喷墨陶 瓷技术，即可实现每块陶瓷砖产品的花色各异，纹理清晰、晶莹剔透等效果。 2、本专利技术采用的技术，不仅适合生产微晶复合陶瓷砖，还能用于生产通体砖。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有的喷墨微晶陶瓷复合砖产品图； 图2为现有的结晶微晶陶瓷复合砖产品图； 图3为本专利技术的晶花陶瓷砖或通体微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶花陶瓷，其特征在于，它的配方成分按重量百分比包括：SiO2 30%‑75%、CaO 1%‑20%、MgO 0‑17%、Al2O3 1%‑21%、Na2O+K2O1%‑17%、B2O3 0%‑6%、BaO 0%‑10%、ZnO 0%‑7%、Sb2O3 0%‑5%、Cl 0%‑2%、F 0%‑10%、P2O5 0‑10% ZrO2 0‑10%，着色料：按实际需要加入。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯翠兰，
申请(专利权)人：冯翠兰，
类型：发明
国别省市：广东;44