【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及到硅胶领域，尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与玻璃纤维复合的导热绝缘片。其包括一导热有机硅胶层，于导热有机硅胶层的上侧和下侧设有玻璃纤维层，于导热有机硅胶层上侧和下侧分别设有与玻璃纤维层相贴合固定的粘合面。其有益效果是：本技术导热硅胶片可做到导热系数为3W/m.k，压缩率在50Psi时有65％，硬度邵00:5°，击穿电压：6KV。产品在电子产品应用时可压缩到需求的厚度是不会有反弹力，不会导致塑料盖变形。【专利说明】
本技术涉及到硅胶领域，尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与玻璃纤维复 合的导热绝缘片。 一种高压缩高导热硅胶片
技术介绍
随着微电子聚成技术和组装技术高速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电 路体积成千上万倍的缩小，电子仪器日益轻薄短小化，而工作频率急剧增加，半导热环境向 高温方向迅速变化。此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下要使电 子元器件仍然高可靠性地正常工作及时散热能力成为影响其使用寿命的重要限制因素，为 保障电子元器件运行的可靠性，高导热高压缩的导热复合材料则是散热设计中心不可少的 关键环节。 基于上述原因，本专利技术人设计了本技术"一种高压缩高导热硅胶片"。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种高压缩高 导热硅胶片。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是： -种高压缩高导热娃胶片，包括一导热有机娃胶层，于导热有机娃胶层的上侧和 下侧设有玻璃纤维层，于导热有机娃胶层上侧和下侧分别设有与玻璃纤维层相贴合固定的 粘合面。...
【技术保护点】
一种高压缩高导热硅胶片，其特征在于：包括一导热有机硅胶层(1)，于导热有机硅胶层(1)的上侧和下侧设有玻璃纤维层(2)，于导热有机硅胶层(1)上侧和下侧分别设有与玻璃纤维层(2)相贴合固定的粘合面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林文虎，简先润，
申请(专利权)人：深圳市傲川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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