【技术实现步骤摘要】
本申请涉及导热垫片，特别是一种高导热低应力的导热泥垫片及其制备方法。
技术介绍
1、导热垫片被广泛应用来耗散来自电子设备(如led板、手机、电脑、服务器等)的热量，能够填充在发热源与散热器之间的缝隙，排除了低导热率空气，将散热器的功率大大提高，不仅起到导热作用，也有绝缘，减震作用，因为其厚度和形状的变化，应用范围十分广泛。
2、现有的导热垫片基本采用含氢硅油和乙烯基硅油的交联体系。但是，这类导热垫片在受到压缩时的应力较大，对于部分较为脆弱的工装，容易引起工装变形或者对电子元器件造成破坏。
技术实现思路
1、鉴于上述提到的问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种高导热低应力的导热泥垫片及其制备方法，包括：
2、一种高导热低应力的导热泥垫片，按质量份数计包括：苯基硅油2-10份、甲基硅油1-8份、导热填料90-97份和偶联剂0.05-1份。
3、优选的，所述苯基硅油的粘度为100-500cps。
4、优选的，所述甲基硅油的粘度为100-500cps。
5、优选的，所述导热填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼和金刚石中的至少一种。
6、优选的，所述偶联剂包括十三碳硅烷偶联剂、十六碳硅烷偶联剂和聚二甲基硅氧烷偶联剂中的至少一种。
7、一种如上述任一项所述的导热泥垫片的制备方法，包括：
8、按照配比将苯基硅油、甲基硅油、偶联剂和导热粉体在130℃下混合，得到混合物料；>
9、将所述混合物料油压成型，得到导热泥垫片。
10、优选的，所述按照配比将苯基硅油、甲基硅油、偶联剂和导热粉体在130℃下混合，得到混合物料的步骤，包括：
11、按照配比将苯基硅油、甲基硅油、偶联剂和导热粉体加入到行星搅拌机中并在130℃下抽真空搅拌，得到混合物料。
12、优选的，所述按照配比将苯基硅油、甲基硅油、偶联剂和导热粉体加入到行星搅拌机中并在130℃下抽真空搅拌，得到混合物料的步骤，包括：
13、按照配比将苯基硅油、甲基硅油、偶联剂和导热粉体加入到行星搅拌机中，并在130℃下抽真空搅拌2h，得到混合物料。
14、优选的，所述将所述混合物料油压成型，得到导热泥垫片的步骤，包括：
15、在油压机表面铺设离型膜，将所述混合物料放入离型膜之间，并通过所述油压机将所述混合物料油压成型，得到导热泥垫片。
16、优选的，还包括：按照预设尺寸对所述导热泥垫片进行裁切。
17、本申请具有以下优点：
18、在本申请的实施例中，相对于现有导热垫片在受到压缩时的应力较大的问题，本申请提供了采用苯基硅油和甲基硅油代替含氢硅油和乙烯基硅油作为导热垫片原料的解决方案，具体为：“一种高导热低应力的导热泥垫片，按质量份数计包括：苯基硅油2-10份、甲基硅油1-8份、导热填料90-97份和偶联剂0.05-1份”。现有导热垫片大多采用含氢硅油和乙烯基硅油作为原料，其交联形成的弹性体具有三维网状结构，在压缩后具有较高的残余应力和较低的压缩量，而本申请采用苯基硅油和甲基硅油作为原料，其混合形成的弹性体为二维网状结构，在压缩后具有较低的残余应力和较高的压缩量，极大地延长了电子元件的使用寿命。
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1.一种高导热低应力的导热泥垫片，其特征在于，按质量份数计包括：苯基硅油2-10份、甲基硅油1-8份、导热填料90-97份和偶联剂0.05-1份。
2.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述苯基硅油的粘度为100-500cps。
3.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述甲基硅油的粘度为100-500cps。
4.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼和金刚石中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述偶联剂包括十三碳硅烷偶联剂、十六碳硅烷偶联剂和聚二甲基硅氧烷偶联剂中的至少一种。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的导热泥垫片的制备方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述按照配比将苯基硅油、甲基硅油、偶联剂和导热粉体在130℃下混合，得到混合物料的步骤，包括：
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述按照配比将苯基硅油、甲基硅油、偶联剂和导热粉体加入到行星搅拌机中
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述将所述混合物料油压成型，得到导热泥垫片的步骤，包括：
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种高导热低应力的导热泥垫片，其特征在于，按质量份数计包括：苯基硅油2-10份、甲基硅油1-8份、导热填料90-97份和偶联剂0.05-1份。
2.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述苯基硅油的粘度为100-500cps。
3.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述甲基硅油的粘度为100-500cps。
4.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼和金刚石中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的导热泥垫片，其特征在于，所述偶联剂包括十三碳硅烷偶联剂、十六碳硅烷偶联剂和聚二甲基硅氧烷偶联剂中的至少...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪莺珊，黄晓辉，林文虎，
申请(专利权)人：深圳市傲川科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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