本发明专利技术是有关于一种裂断装置，不使贴合基板（10）反转即可将下侧基板（12）及上侧基板（11）加以裂断。该裂断装置（1）具备第1及第2搬送单元（2,6）与第1及第2裂断单元（3,5）。第1及第2搬送单元（2,6）将贴合基板（10）往下游搬送。第1裂断单元（3）沿着形成在下侧基板（12）侧的面上的刻划线（13）将下侧基板（12）加以裂断。第2裂断单元（5）配置在第1裂断单元（3）的下游。第2裂断单元（5）沿着形成在上侧基板（11）侧的面上的刻划线（13）将上侧基板（11）加以裂断。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术是有关于一种裂断装置，不使贴合基板（10）反转即可将下侧基板（12）及上侧基板（11）加以裂断。该裂断装置（1）具备第1及第2搬送单元（2,6）与第1及第2裂断单元（3,5）。第1及第2搬送单元（2,6）将贴合基板（10）往下游搬送。第1裂断单元（3）沿着形成在下侧基板（12）侧的面上的刻划线（13）将下侧基板（12）加以裂断。第2裂断单元（5）配置在第1裂断单元（3）的下游。第2裂断单元（5）沿着形成在上侧基板（11）侧的面上的刻划线（13）将上侧基板（11）加以裂断。【专利说明】裂断装置
本专利技术是涉及一种裂断装置。
技术介绍
液晶装置是借由以液晶层介于其间的方式由密封材贴合第1基板与第2基板的贴 合基板构成（例如专利文献1)。此贴合基板，从生产性的观点考量，是先以大片的状态制 作，再将其分断而成为多个贴合基板。针对此分断方法详细说明，首先，在贴合基板的第1 基板侧的面形成刻划线，接着，从第2基板侧按压贴合基板使其挠曲，沿着刻划线将第1基 板加以裂断。接着，在贴合基板的第2基板侧的面形成刻划线，接着，从第1基板侧按压贴 合基板使其挠曲，沿着刻划线将第2基板加以裂断。 专利文献1 :日本特开2012-203235号公报
技术实现思路
在上述方法中，将第1基板加以裂断后，必须使贴合基板的正反面反转以将第2基 板加以裂断。如上述使贴合基板的正反面反转会产生生产性降低的问题，因此较佳为，不使 贴合基板的正反面反转而将第1基板及第2基板加以裂断。 本专利技术的目的在于，提供一种新型结构的裂断装置，所要解决的技术问题是使其 无需使贴合基板的正反面反转即可将第1基板及第2基板加以裂断，非常适于实用。 本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种裂断装置，是沿着形成在贴合有第1基板与第2基板的贴合基板两面的刻划线将贴 合基板加以裂断。此裂断装置具备搬送单元、第1裂断单元及第2裂断单元。搬送单元将 贴合基板从上游往下游搬送。第1裂断单元沿着形成在第1基板侧的面上的刻划线将第1 基板加以裂断。第2裂断单元配置在第1裂断单元的下游。第2裂断单元沿着形成在第2 基板侧的面上的刻划线将第2基板加以裂断。 根据此构成，被搬送单元搬送的贴合基板，首先借由第1裂断单元将第1基板加以 裂断，接着，借由第2裂断单元将第2基板加以裂断。如上述，借由在搬送方向排列配置的 第1裂断单元及第2裂断单元，无需贴合基板的正反面反转即可将第1基板与第2基板从 两方加以裂断。其结果，能使生产性提升。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的裂断装置，其中，第1裂断单元与第2裂断单元彼此同步执行裂断动作。根 据此构成，例如，被搬送单元搬送的贴合基板在搬送方向相隔既定间隔形成有多个刻划线 的情形，在第1裂断单元沿着上游侧的刻划线将第1基板加以裂断，且在第2裂断单元沿着 下游侧的刻划线将第2基板加以裂断。如上述，由于在贴合基板于相对方向作用二个按压 力，因此可抑制贴合基板因按压力而变形。 前述的裂断装置，其中，第1裂断单元及第2裂断单元的至少一者具有裂断杆与 支援杆。裂断杆具有与搬送单元的搬送面平行延伸的按压部。此按压部是将贴合基板加以 裂断时与与贴合基板接触的部分。支援杆具有相隔较按压部的宽度宽的间隔而沿着按压部 的长边方向延伸的二个支承部。各支承部是将贴合基板加以裂断时与贴合基板接触的部 分。按压部是配置成隔着贴合基板的搬送路径与各支承部间相对。借由按压部及各支承部 的至少一者朝向按压部及各支承部的另一者侧移动，将贴合基板加以裂断。 根据此构成，裂断单元借由二个支承部从贴合基板的一面侧支承，以按压部从贴 合基板的另一面侧按压贴合基板，借此将贴合基板加以裂断。如上述，贴合基板成为所谓三 点弯曲，可更确实地将贴合基板加以裂断。此外，按压部及各支承部在裂断动作时以外与贴 合基板接触也可。 前述的裂断装置，其中，支援杆可变形成各支承部彼此分离。根据此构成，为了将 贴合基板加以裂断，按压部按压贴合基板后，各支承部彼此分离。借此，在贴合基板往从刻 划线分离方向作用拉伸力，因此能以更小按压力将贴合基板加以裂断。 前述的裂断装置，其中，各支承部在各支承部分离方向的侧面形成有沿着支承部 的长边方向延伸的凹部。根据此构成，如上述，按压部按压贴合基板后，能往各支承部彼此 分离的方向变形。 前述的裂断装置，其中，第1裂断单元及第2裂断单元的至少一者能往上游侧及下 游侧移动。根据此构成，对于形成有多个刻划线的贴合基板，可对应刻划线的各种间距。 前述的裂断装置，其中，该搬送机构能往上游侧及下游侧移动。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术 裂断装置至少具有下列优点及有益效果：本专利技术不使贴合基板的正反面反转即可将第1基 板及第2基板加以裂断。 综上所述，本专利技术是有关于一种裂断装置，不使贴合基板反转即可将下侧基板及 上侧基板加以裂断。该裂断装置具备第1及第2搬送单元与第1及第2裂断单元。第1及 第2搬送单元将贴合基板往下游搬送。第1裂断单元沿着形成在下侧基板侧的面上的刻划 线将下侧基板加以裂断。第2裂断单元配置在第1裂断单元的下游。第2裂断单元沿着形 成在上侧基板侧的面上的刻划线将上侧基板加以裂断。本专利技术在技术上有显著的进步，并 具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。 【专利附图】【附图说明】 图1是显示裂断装置整体的立体图。 图2是用以说明裂断动作的裂断装置的立体图。 图3是用以说明裂断动作的裂断装置的立体图。 图4是用以说明裂断动作的裂断装置的立体图。 图5是变形例3的裂断装置的立体图。 【符号说明】 1 ： 裂断装置 2 ： 第1搬送单元 21 :搬送面 3 ： 第1裂断单元 31 :裂断杆 311 :按压部 32:支援杆 321a, 321b :支承部 5 ： 第2裂断单元 51 :裂断杆 511 :按压部 52 :支援杆 521a, 521b :支承部 6 ： 第2搬送单元 61 :搬送面 10 ：贴合基板 11:第 2 基板 12 :第 1 基板 13 :刻划线 【具体实施方式】 为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结 合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的裂断装置其【具体实施方式】、结构、特征及其功 效，详细说明如后。 图1是显示裂断装置整体的立体图。此外，设图1的左侧为上游、右侧为下游。以 下的说明中，"搬送方向"是意指朝向下游的方向。 如图1所示，裂断装置1是沿着形成在贴合基板10两面的刻划线13将贴合基板 加以裂断的装置，从上游依序具备第1搬送单元2、第1裂断单元3、支承台4、第2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种裂断装置，是沿着形成在贴合第1基板与第2基板的贴合基板两面的刻划线将贴合基板加以裂断，其特征在于，其具备：搬送单元，将该贴合基板从上游往下游搬送；第1裂断单元，沿着形成在该第1基板侧的面上的该刻划线将该第1基板加以裂断；以及第2裂断单元，配置在该第1裂断单元的下游，沿着形成在该第2基板侧的面上的该刻划线将该第2基板加以裂断。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西尾仁孝，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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