印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明专利技术所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有多个在其表面形成的电路图案凹槽；以及通过掩埋电路图案凹槽形成的多个电路图案，其中，所述电路图案以预定厚度突出所述绝缘基板的上表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种。根据本专利技术所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有多个在其表面形成的电路图案凹槽；以及通过掩埋电路图案凹槽形成的多个电路图案，其中，所述电路图案以预定厚度突出所述绝缘基板的上表面。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
印刷电路板（PCB)是使用例如Cu的导电材料将电路线路图案印制在电绝缘基板 上形成的，并且仅在装上电子元件之前称作为板。也就是说，印刷电路板是已配置的电路 板，用于在平板上紧密地装上电子器件，每个元件的位置是确定的，并且在平板的表面印刷 并固定连接元器件的电路图案。 同时，为了应对近来高性能和小尺寸的电子元件的趋势，已经用一种掩掩埋型图 案，其能构成板的一个表面并且同时降低印刷电路板的厚度。 图1示出了普通的掩埋型印刷电路板。 如图1所示，掩埋型印刷电路板10是这样配置的，在绝缘基板1的表面形成掩埋 型凹槽2,并且通过使用施镀对掩埋型凹槽2进行掩埋，从而形成电路图案3。 在形成有掩埋图案3的印刷电路板10中，由于基础电路图案和接触部分的形成结 构，与绝缘构件之间的接合力变得非常强，并且基础电路图案和接触部分的间隔被一致地、 紧密地形成。 然而在利用施镀形成电路图案的情况中，在形成掩埋型凹槽2的区域和其它区域 之间会产生施镀偏差。因此当施镀后进行蚀刻时，不能均匀地进行蚀刻。因此，如同图1，由 于在电路图案3的一个区域没有进行蚀刻，相邻电路图案间会发生短路，并且由于在另一 个区域进行了过度蚀刻，会发生信号传输的错误。 【专利技术内容】 技术问题 本专利技术的一个方面提供一种具有掩埋型电路图案的印刷电路板。 本专利技术的一个方面还提供一种新的掩埋型电路图案制造方法。 技术方案 根据本专利技术的一个方面，提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：绝缘基板，具 有形成在其表面上的多个电路图案凹槽，以及通过掩埋电路图案凹槽形成的多个电路图 案，其中，所述电路图案从所述绝缘基板上表面以预定厚度突出。 根据本专利技术的一个方面，还提供一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：在绝 缘板上形成基础电路图案；在绝缘板上形成绝缘层以覆盖所述基础电路图案；所述绝缘层 的表面镀上第一金属层；形成镀层，在所述镀层中通过以电路图案凹槽的所述第一金属层 作为种子层施镀来掩埋所述电路图案凹槽；通过物理和化学蚀刻工艺除去镀层直到暴露出 绝缘层以形成掩埋型图案；以及除去绝缘层的上表面达到预定深度。 根据本专利技术的一个方面，还提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括绝缘基板，具 有形成在其表上的多个电路图案凹槽，以及多个电路图案，通过掩埋电路图案凹槽形成所 述多个电路图案，其中，所述电路图案形成为从所述绝缘基板的上表面按预定厚度被压陷。 有益效果 根据本专利技术，由于利用施镀来掩埋板凹槽从而形成电路图案，并且利用化学和物 理蚀刻工艺除去绝缘层上部的镀层，因此可以简易且紧密地形成掩埋图案。 另外，由于利用化学和物理蚀刻工艺，在相邻电路图案不发生任何短路的情况下， 进行蚀刻处理直到暴露出绝缘层。 另外，由于形成掩埋电路图案之后除去绝缘层的上表面，可以除去留在绝缘层的 金属元件，同时防止产生电短路。 【专利附图】【附图说明】 包括附图以提供对本专利技术的进一步理解，附图被包括在说明书中并构成说明说的 一部分。附图示出了本专利技术的示例性实施例，并且和说明书一起用于解释本专利技术的原理。在 附图中： 图1是根据传统技术中的印刷电路板的截面图； 图2是示出了根据本专利技术的一个示例性实施例的印刷电路板的截面图； 图3到图10是示出了图2的印刷电路板的一种制造方法的截面图； 图12到图19是示出了所述印刷电路板的另一种制造方法的截面图； 图20是示出了根据本专利技术的各种效果的照片和曲线图； 图21是示出了本专利技术的另一个示例性实施例的印刷电路板的截面图。 【具体实施方式】 在下文中，将参照附图，以本专利技术所属领域的普通技术人员容易实现的方式对本 专利技术的优选实施例进行描述。然而，本专利技术可以以多种形式实现，不应理解成局限于在此处 阐述的实施例。相反地，提供这些实施例以便这项公开彻底、完整，并且将会向所属领域的 技术人员全面地传达本专利技术的范围。在这里用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不 作为对实施例的限制。 应当进一步理解，当该说明书中用到术语"包括"描述记载的特点、整数、步骤、操 作、元素和/或元件的存在，但是其中并不排除一个或更多其他特点、整数、步骤、操作、元 素、元件和/或它们的组合的存在或附加。 为了清楚地说明本专利技术，省略与说明无关的部分，并且为了清楚地表达多种层和 区域，放大了它们的厚度。另外，在整个图解的描述中，相似的数字表示相似的元素。 当提到部分如层、膜、区域、平板等在其他部分"上面"，这包括这部分仅在其他部 分上面的情况，以及还有另一部分在它们中间的情况。相反，当提到一部分仅在另一部分上 面，意味着在它们中间不存在另一部分。 至于以掩埋形式形成电路图案的印刷电路板，本专利技术提供一种通过磨削一致地形 成电路图案以防止相邻电路图案之间产生短路的方法。 在下文中，将会参照图2到图10说明本专利技术的一个示例性实施例所述的印刷电路 板。 图2是示出了根据本专利技术的一个示例性实施例所述的印刷电路板的截面图。 参见图2,根据本专利技术所述的印刷电路板100包括：绝缘板110、形成在绝缘板110 上的第一电路图案120、绝缘层130以及多个第二电路图案150。 绝缘板110可以是热固性或热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机无机复合材料基 板或者玻璃纤维基板。当绝缘板110包括聚合物树脂时，可以包括环氧绝缘树脂。不同于 此，绝缘板110还可以包括聚酰亚胺基树脂。 在绝缘板110上可以形成多个第一电路图案120,作为基础电路图案。 第一电路图案120可以由具有高电导率和低电阻的材料形成，也可以通过图案化 铜箔（薄铜层）层压材料形成，作为导电层。当第一电路图案120为铜箔层压材料，并且绝 缘板110包括树脂时，第一电路图案120和绝缘板110可以是普通的覆铜箔层压板（CCL)。 同时，在绝缘板110上掩埋第一电路图案并且形成绝缘层130。 可以以多个绝缘层130的形式形成绝缘层130,每个绝缘层130可以是聚合物树脂 及类似物。 绝缘层130包括：通路孔135,第一电路图案通过通路孔135暴露；以及电路图案 凹槽131，用于形成多个第二电路图案150。 此时，形成电路图案凹槽131，使得其横切面倾斜。优选地，横切面形成为宽度朝向 底部逐渐变窄。 电路图案凹槽131的图案宽度可以在3μπι到25μπι的范围内，深度可以在3μ-- 到25 μ m的范围内。此外，通路孔135的凹纹的口径可以满足约小于80 μ m，并且深度可以 满足小于100 μ m。 在电路图案凹槽131的内部和多个绝缘层130的通路孔135的内部沿着电路图案 凹槽的形状形成金属层140。 金属层140为种子层。金属层可以由Cu、Ni或它们的合金组成。 在金属层140上形成第二电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有多个形成在其表面上的电路图案凹槽；以及多个电路图案，所述多个电路图案是通过掩埋所述电路图案凹槽形成的，其中，所述电路图案从所述绝缘基板的上表面突出一个预定厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昌佑，徐英郁，金秉浩，徐玄锡，李尚铭，全起道，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR