电子元件内置基板制造技术

本发明专利技术提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电子元件内置基板，其即使在电子元件上形成的绝缘材产生热膨胀或热收缩的情况下，也能够防止电子元件出现故障。电子元件内置基板具有元件收装层、积层。上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，用于包覆上述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数。上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，在上述元件收装层上形成，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。【专利说明】
本专利技术涉及一种内置有电子元件的多层结构的电子元件内置基板(封装基板)。 电子元件内置基板
技术介绍
电子元件内置基板一般具有在电子元件的表面上所形成的绝缘材上设置与电子 元件的端子相连接的导电孔部的结构，使用含有绝缘性填料的合成树脂作为绝缘材。另外， 导电孔部例如通过从绝缘材的上方照射激光等方法形成。 例如在专利文献1中公开有如下一种元件内置基板，即，该元件内置基板具有元 件内置树脂层，该元件内置树脂层具有：侧表面层，其由元件内置树脂层的低于芯片元件的 上表面的部分构成；上表面层，其由元件内置树脂层的高于芯片元件的上表面的部分构成， 其中形成有导电体。采用该元件内置基板，使上表面层所含有的绝缘性填料等无机材料的 含有量小于侧表面层含有的绝缘性填料等无机材料的含有量，从而实现如下目的等：容易 通过激光照射方法形成导电体的孔。 【专利文献1】日本专利专利技术公开公报特开2011-029623号 但是，在专利文献1所公开的结构中，端子电极和比端子电极脆弱的元件主体的 上表面与上述上表面层相接触。另外，该上表面层的无机材料的含有量小于侧表面层的无 机材料的含有量，而且，该上表面相对于侧表面层，会产生显著的热膨胀或热收缩。因此，伴 随着上表面层所产生的热膨胀或热收缩而产生的应力会被直接传递给脆弱的元件主体，使 其产生龟裂等损坏，该损坏可能会对元件的功能产生影响。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于，提供一种电子元件内置基板，其能够防止电子 元件出现故障。 为了达成上述目的，本专利技术的一个技术方案所涉及的电子元件内置基板具有元件 收装层、积层。 上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包 括与上述端子表面形成在同一平面上的第1表面，该包覆部用于包覆上述电子元件的主 体，且具有第1线膨胀系数。 上述积层具有：绝缘层，其形成在上述元件收装层的表面上，分别与上述端子表面 和上述第1表面相接触，该绝缘层具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔 部，其设置在上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。 本专利技术的一个技术方案所涉及的电子元件内置基板具有元件收装层、积层。 上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包 括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，该包覆部用于包覆上述电子元件的主 体，且由以第1含有率含有绝缘性填料的第1树脂材料形成。 上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，形成在上述元 件收装层的表面上，且由以小于第1含有率的第2含有率含有绝缘性填料的第2树脂材料 形成；导电孔部，其形成于上述绝缘层，与上述端子表面相连接。 另外，本专利技术所涉及的电子元件内置基板具有：基层，其至少具有1个空腔部；电 子元件，其收装在上述空腔部内；绝缘部，其用于填充上述空腔部和上述电子元件的间隙； 绝缘层，其设置在上述基层的厚度方向上的一表面上；导电孔部，其设置于上述绝缘层，与 上述电子元件的端子的被连接面相连接。上述绝缘部的线膨胀系数和上述绝缘层的线膨胀 系数的关系为：上述绝缘部的线膨胀系数<上述绝缘层的线膨胀系数。上述绝缘部和上述 绝缘层的接触面以及上述端子的被连接面与上述基层的厚度方向上的一表面处于同一平 面上，上述电子元件的除上述端子的被连接面以外的部位与上述绝缘层不相接触。 根据本专利技术，能够提供一种具有防止电子元件出现故障功能的电子元件内置基 板。 本专利技术的上述目的及其他目的、对应于各目的的特征和效果均由下面的说明和附 图明确表现出来。 【专利附图】【附图说明】 图1是适用于本专利技术的电子元件内置基板(第1实施方式）的局部纵剖视图。 图2是表示图1所示的电子元件内置基板所涉及的元件配置工序和导电孔部制作 工序。 图3是适用于本专利技术的电子元件内置基板(第2实施方式）的局部纵剖视图。 【附图标记说明】 11 :元件收装层；11a :空腔部；lib :包覆部；111b :第1表面；11c :基层材；111c : 第2表面；P1、P2 :电子元件；T1、T2 :端子；Tla、T2a :端子表面；PKKP20 :主体；Pla、P2a :凹 部；12 :积层；13a :第1绝缘层；13b :第2绝缘层；14 :信号线；14a :信号线的导电孔部；15 : 接地线；15a :接地线的导电孔部；16 :导电体；16a :导电体的导电孔部。 【具体实施方式】 本专利技术的一个实施方式所涉及的电子元件内置基板具有元件收装层、积层。 上述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包 括与上述端子表面在相同平面上形成的第1表面，包覆部用于包覆上述电子元件的主体， 且具有第1线膨胀系数。 上述积层具有：绝缘层，其与上述端子表面和上述第1表面相接触，形成在上述元 件收装层的表面上，具有大于上述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置在 上述绝缘层上，与上述端子表面相连接。 根据上述结构，包覆部的第1表面和电子元件的端子表面处于相同平面上，该电 子元件的端子表面以外的部位不与绝缘层相接触。因此，即使在绝缘层产生热膨胀或热收 缩的情况下，也能够抑制因伴随着该热膨胀或热收缩而产生的应力被传递给电子元件的主 体。从而能够防止对脆弱的电子元件的主体造成损伤，防止电子元件出现故障。 上述元件收装层还可以具有基层材，该基层材包括与上述端子表面和上述第1表 面处于相同平面上的第2表面，该基层材中形成有收装上述电子元件和上述包覆部的空腔 部。 由上述基层材能够提高整体电子元件内置基板的刚性。还有，由导电体形成该基 层材能够抑制收装在空腔部内的电子元件上出现电磁干扰。 上述电子元件可以包括收装在上述空腔部内的多个电子元件。 从而，能够减小封装在电子元件内置基板上的元件的数量，实现整个基板的小型 化。 上述电子元件的主体可以具有凹部，该凹部相对于上述端子表面下凹，被上述包 覆部包覆。 从而，能够防止电子元件的主体和绝缘层的接触，另外，使包覆部和绝缘层的接触 面积扩大能够防止在这两者的接触面出现剥离等。 另外，上述包覆部可以由以第1含有率含有绝缘性填料的第1树脂材料形成， 上述绝缘层可以由以小于第1含有率的第2含有率含有绝缘性填料的第2树脂材 料形成。 从而能够根据绝缘性填料的含有率来确定包覆部和绝缘层的各自的线膨胀系数， 并容易地对这些线膨胀系数进行调整。 在这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件内置基板，具有元件收装层、积层，所述元件收装层具有：电子元件，其包括端子表面和主体；绝缘性的包覆部，其包括与所述端子表面形成在同一平面上的第1表面，该包覆部用于包覆所述电子元件的主体，且具有第1线膨胀系数，所述积层具有：绝缘层，其形成在所述元件收装层的表面上，分别与所述端子表面和所述第1表面相接触，该绝缘层具有大于所述第1线膨胀系数的第2线膨胀系数；导电孔部，其设置于所述绝缘层，与所述端子表面相连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杉山裕一，猿渡达郎，井上佑介，宫崎政志，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP