一种微纳铜线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种微纳铜线结构，包括：基底；柔性材料层，结合于所述基底表面，所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构；种子层，结合于各凹槽结构底部；导电铜材料，填充于各凹槽结构中。本实用新型专利技术的有益效果在于：在线宽间距变化方面，相对于以往的加成法，可以将铜的侧向淀积限制在UV胶的结构内，保证铜线宽度的变化很小。在经济成本方面，相对于传统的铜刻蚀方法或者银浆印刷方式，可以减少复杂的生产工序，减少原材料的使用，污水排放量也会大大减少，具有极大的环保经济效益。此外，本实用新型专利技术提出的电镀或者化学镀成本极低，制程浪费小，且具有卷到卷生产的优势。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微纳铜线结构，其特征在于，包括：基底；柔性材料层，结合于所述基底表面，所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构；种子层，结合于各凹槽结构底部；导电铜材料，填充于各凹槽结构中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓辉，杨兆国，谢自明，王吉法，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31