电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法，使得电子部件与金属构件的接合强度高。该电子器件具有：具有外部连接端子（20）的电子部件（12）；与所述外部连接端子（20）连接的引线框（22）（金属构件），其中，在所述引线框（22）上设置有连接盘（26），所述连接盘（26）在俯视时与所述外部连接端子（20）重叠，且至少所述连接盘（26）的一部分位于所述电子部件（12）的外形外侧，所述连接盘（26）与所述外部连接端子（20）通过导电性接合构件（30）连接，所述连接盘（26）与所述电子部件（12）通过树脂（32）接合，所述树脂（32）在俯视时延伸到所述连接盘（32）的位于所述电子部件（12）的外形外侧的区域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
作为具备压电振子的压电振荡器的例子，存在具备石英振子的石英振荡器，作为用于得到该石英振荡器对于温度的频率稳定性的代表性的结构，公知有TCXO (温度补偿石英振荡器:Temperature Compensated Crystal Oscillator)和 OCXO (带恒温槽的石英振荡器:0ven Controlled Crystal Oscillator)。TCXO构成为内置有使用了温敏元件的温度补偿电路并根据该温敏元件的温度检测值来校正振荡频率，该TCXO相比于后述的0CX0，具有耗电少且一般小型轻量这样的优点。但是TCXO与0CX0相比，容易受周围温度的影响，在要求高频率稳定性的情况下难以应用。 另一方面，0CX0具有如下构造:例如通过由加热器等发热体来进行加温而使石英振子成为恒温，所述石英振子的周围温度被保持为恒定。但是，需要具有如下构造:该构造使得石英振子的热量无法消散到外部，从而降低加热器的耗电。 在专利文献I中公开有如下结构:将安装了电阻发热体和温敏元件的石英振子经由引线框而连接到基板，引线框在使石英振子从基板悬浮起来的状态下支撑该石英振子。在专利文献2中，将收纳于封装内的石英振子的电极与形成在封装的贯通电极连接，在封装的贯通电极露出的部分连接引线框。并且，公开有如下结构:经由该引线框将封装连接到基板，从而在使封装从基板悬浮起来的状态下支撑该封装。根据专利文献I的结构，能够降低石英振子的热量向基板侧的传递，根据专利文献2的结构，能够降低具有石英振子的封装的热量向基板侧的传递。 专利文献1:日本特许第4804813号公报 专利文献2:日本特开2010-199678号公报 但是，在以往的技术中，在石英振子的电极与引线框之间的连接、以及基板上的电极与引线框之间的连接中，引线框接合的面积最大也只不过是引线框自身的粗度，因此存在连接强度不足的问题。另外，为了提高石英振子与引线框的连接强度，也有通过对石英振子设置凹形结构(Castellat1n)从而在石英振子与引线框的连接部上形成圆角(fillet)的方法。但是，在该方法中，虽然能够提高石英振子与引线框的连接强度，但由于是通过设置凹形结构而在石英振子、即封装上设置凹坑，因此导致石英振子自身的强度降低。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够在不降低电子部件的机械强度的情况下提高电子部件与金属构件的接合强度的电子器件、以及使用了该电子器件的电子设备、移动体、以及电子器件的制造方法。 本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，可作为以下的方式或应用例来实现。 [应用例I]一种电子器件，其具有:电子部件，其具有外部连接端子；以及金属构件，其与所述外部连接端子连接，该电子器件的特征在于，在所述金属构件上设置有连接盘，所述连接盘在俯视时与所述外部连接端子重叠，并且至少所述连接盘的一部分位于所述电子部件的外形的外侧，所述连接盘与所述外部连接端子通过导电性接合构件连接，所述连接盘与所述电子部件通过树脂接合，并且所述树脂在俯视时延伸到所述连接盘的位于所述电子部件的外形的外侧的区域。 硬化前的液状的树脂通过毛细现象而导入到电子部件(外部连接端子)与连接盘之间的间隙。由此，通过上述结构，能够将在俯视时连接盘从电子部件的外形突出的部分用作将树脂导入到外部连接端子与连接盘之间的间隙的引导部，构成能够将树脂容易地导入到该间隙的电子器件。 另外，树脂增强电子部件与连接盘的连接，并且树脂存在于导电性接合构件的周围。另外，树脂比连接盘与电子部件重叠的区域更位于外侧，因此能够增加树脂对于连接盘的接合面积。因此，能够进一步加强电子部件与连接盘之间的机械连接，构成能够以高可靠性实现电子部件与金属构件的接合的电子器件。 [应用例2]根据应用例I所述的电子器件，其特征在于，所述连接盘在俯视时覆盖所述外部连接端子。 通过上述结构，在牢固地保持电子部件与连接盘之间的机械连接的情况下，确保由导电性接合构件实现的外部连接端子与连接盘之间的接合的接合面积，能够使外部连接端子与连接盘之间的电连接更牢固。 [应用例3]、[应用例4]根据应用例I或2所述的电子器件，其特征在于，所述树脂至少覆盖所述电子部件的侧面的一部分。 通过上述结构，增加树脂对于连接盘的接合面积、以及树脂对于电子部件的接合面积，能够使电子部件与连接盘之间的机械连接更牢固。 [应用例5]、[应用例6]、[应用例7]根据应用例I至3中的任意一例所述的电子器件，其特征在于，所述树脂是热硬化性树脂。 通过上述结构，能够利用树脂容易地将电子部件与连接盘接合。 [应用例8]—种电子设备，其特征在于，该电子设备搭载了应用例I所述的电子器件。 通过上述结构，构成以高强度实现了电子部件与金属构件的接合的电子设备。 [应用例9]一种移动体，其特征在于，该移动体搭载了应用例I所述的电子器件。 通过上述结构，构成以高强度实现了电子部件与金属构件的接合的移动体。 [应用例10]—种电子器件的制造方法，该电子器件是在电子部件的外部连接端子连接金属构件而成的，该制造方法的特征在于，具有以下工序:在所述金属构件上形成连接盘；以在俯视时所述连接盘与所述外部连接端子重叠且至少所述连接盘的一部分位于所述电子部件的外形的外侧的方式，通过导电性接合构件对所述连接盘与所述外部连接端子进行连接；以及利用树脂来接合所述连接盘与所述电子部件，并且使所述树脂在俯视时延伸到所述连接盘的位于所述电子部件的外形的外侧的区域。 硬化前的液状的树脂通过毛细现象而导入到电子部件(外部连接端子)与连接盘之间的间隙。因此，通过上述结构，能够将在俯视时连接盘从电子部件的外形突出的部分用作使树脂流入到外部连接端子与连接盘之间的间隙的引导部，构成能够容易地将树脂导入到该间隙的电子器件。 另外，树脂增强电子部件与连接盘之间的连接，并且树脂存在于导电性接合构件的周围。另外，树脂比连接盘与电子部件重叠的区域更位于外侧，因此能够增加树脂对于连接盘的接合面积。因此，能够使电子部件与连接盘之间的机械连接更牢固，构成能够以高可靠性实现电子部件与金属构件的接合的电子器件。 [应用例11]根据应用例10所述的电子器件的制造方法，其特征在于，在应用例10所述的工序之后，具有在俯视时在所述金属构件与所述树脂的外形线重叠的位置处弯折所述金属构件的工序。 通过上述方法，能够在不对导电性接合构件施加机械负荷的情况下容易地弯折金属构件。 【附图说明】 图1是第I实施方式的电子器件的侧视图。 图2是第I实施方式的电子器件的俯视图。 图3是第I实施方式的电子器件的仰视图。 图4是示出第I实施方式的电子器件的制造工序(焊接前)的图。 图5是示出第I实施方式的电子器件的制造工序(树脂的导入)的图。 图6是示出第I实施方式的电子器件的制造工序(热硬化后)的图。 图7是示出第I实施方式的电子器件的制造工序(加热器等的安装)的图。 图8是示出第I实施方式的电子器件的制造工序(配置于模具)的图。 图9是示出第I实施方式的电子器件的制造工序(引线框的弯折)的图。 图10是第2实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其具有：电子部件，其具有外部连接端子；以及金属构件，其与所述外部连接端子连接，该电子器件的特征在于，在所述金属构件上设置有连接盘，所述连接盘在俯视时与所述外部连接端子重叠，并且至少所述连接盘的一部分位于所述电子部件的外形的外侧，所述连接盘与所述外部连接端子通过导电性接合构件连接，所述连接盘与所述电子部件通过树脂接合，并且所述树脂在俯视时延伸到所述连接盘的位于所述电子部件的外形的外侧的区域。

【技术特征摘要】
2013.03.27 JP 2013-065758;2013.03.29 JP 2013-071661.一种电子器件，其具有:电子部件，其具有外部连接端子；以及金属构件，其与所述外部连接端子连接，该电子器件的特征在于， 在所述金属构件上设置有连接盘， 所述连接盘在俯视时与所述外部连接端子重叠，并且至少所述连接盘的一部分位于所述电子部件的外形的外侧， 所述连接盘与所述外部连接端子通过导电性接合构件连接， 所述连接盘与所述电子部件通过树脂接合，并且所述树脂在俯视时延伸到所述连接盘的位于所述电子部件的外形的外侧的区域。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于， 所述连接盘在俯视时覆盖所述外部连接端子。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于， 所述树脂至少覆盖所述电子部件的侧面的一部分。4.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于， 所述树脂至少覆盖所述电子部件的侧面的一部分。5.根据权利要求1所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP