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电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法技术
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文档序号:10489543
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本发明提供电子器件、电子设备、移动体、电子器件的制造方法,使得电子部件与金属构件的接合强度高。该电子器件具有:具有外部连接端子(20)的电子部件(12);与所述外部连接端子(20)连接的引线框(22)(金属构件),其中,在所述引线框(22)...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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