【技术实现步骤摘要】
电子元件封装金属外壳焊接夹具
本专利技术涉及一种夹具，具体为电子元件封装金属外壳焊接夹具。
技术介绍
电子元件封装金属外壳由金属外壳底壳和上盖两部分组成，电路组装入金属外壳底壳内，然后再封盖。目前封盖方式常用的并且性能较为优越的，为平行缝焊，即将上盖直接放在金属外壳底壳上进行焊接。但是有一些特殊的材料，例如铜，铜基合金，铝，铝基合金等金属材料，由于这些材料导电率好、散热快，无法采用常规的平行缝焊方式，现有的焊接夹具也无法使用。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种用于特殊材料的电子元件封装金属外壳平行缝焊作业的焊接夹具，具体技术方案为:电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，可调固定块通过调节螺栓调整与固定块之间的间距，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板通过夹板转轴安装在立柱上，焊料圈夹板用于夹持住焊料圈；上盖吸板通过吸板转轴安装在立柱上，并位于焊料圈夹板上方，上盖吸板用于吸附上盖;所述的夹板转轴在吸板转轴下方，夹板转轴下方有复位弹簧，所述的吸板转轴上方有压板，压板由气缸驱动作用下，将夹板转轴和吸板转轴向下推送。 所述的焊料圈夹板，包括夹板框和基板，基板连接在夹板转轴上，夹板框一端有滑槽，基板卡在滑槽内，夹板框通过滑槽调节位置，锁紧螺丝用于锁紧夹板框位置；夹板框为两个端边和两个侧边组成的方形框架，夹板框内有一对夹板，一对夹板分别通过弹簧安装在夹板框的两个端边上，夹板的两端连接有滑块，滑块以夹板框的侧边为导轨滑动；夹...
【技术保护点】
电子元件封装金属外壳焊接夹具，其特征在于：包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，可调固定块通过调节螺栓调整与固定块之间的间距，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板通过夹板转轴安装在立柱上，焊料圈夹板用于夹持住焊料圈；上盖吸板通过吸板转轴安装在立柱上，并位于焊料圈夹板上方，上盖吸板用于吸附上盖；所述的夹板转轴在吸板转轴下方，夹板转轴下方有复位弹簧，所述的吸板转轴上方有压板，压板由气缸驱动作用下，将夹板转轴和吸板转轴向下推送。
【技术特征摘要】
1.电子元件封装金属外壳焊接夹具，其特征在于:包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，可调固定块通过调节螺栓调整与固定块之间的间距，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳； 底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板通过夹板转轴安装在立柱上，焊料圈夹板用于夹持住焊料圈； 上盖吸板通过吸板转轴安装在立柱上，并位于焊料圈夹板上方，上盖吸板用于吸附上盖; 所述的夹板转轴在吸板转轴下方，夹板转轴下方有复位弹簧，所述的吸板转轴上方有压板，压板由气缸驱动作用下，将夹板转轴和吸板转轴向下推送。2.根据权利要求1所述的所述的电子元件封装金属外壳焊接夹具，其特征在于:所述的焊料圈夹板，包括夹板框和基板，基板连接在夹板转轴上，夹板框一端有滑槽，基板卡在滑槽内，夹板框通过滑槽调节位置，锁紧螺丝...
【专利技术属性】
技术研发人员：马军，裴平，
申请(专利权)人：宜兴市吉泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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