赋形金锡焊料密封盖板装配装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供赋形金锡焊料密封盖板装配装置，包括吸嘴和控温台；吸嘴下端设有浅槽，浅槽上方设有微孔陶瓷，微孔陶瓷与负压通道连接；吸嘴上还设有吸嘴加热器；金锡焊环通过负压吸附在浅槽内；控温台位于吸嘴下方，控温台上对应的设有盖板夹具，盖板夹具通过固定销固定在控温台上，盖板夹具用于夹持盖板；控温台上设有控温台加热器。本实用新型专利技术可以实现赋形金锡焊料密封盖板的制备不采用电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料，为绿色制造工艺。为绿色制造工艺。为绿色制造工艺。

【技术实现步骤摘要】
赋形金锡焊料密封盖板装配装置


[0001]本技术涉及电子封装
，具体涉及一种赋形金锡焊料密封盖板装配装置。

技术介绍

[0002]在气密性集成电路、分立器件等中采用金锡焊料进行密封是主要密封工艺之一。带金锡焊料或金锡焊环的盖板/管帽与外壳/管座组装后，在充氮等回流焊炉中将其熔合形成密封腔。
[0003]盖板上金锡焊料通常通过电镀Au
‑
Sn
…
Sn
‑
Au多层后再回流焊后形成，或者在阻流的盖板上印刷金锡焊膏后再回流焊、清洗后制备得到。这些方法均使用电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料，非绿色制造工艺。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种赋形金锡焊料密封盖板装配装置，能够不采电镀溶液、助焊剂、清洗剂等化工原料就能进行赋形金锡焊料密封盖板的制备。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案实现：
[0006]赋形金锡焊料密封盖板装配装置，包括吸嘴和控温台；
[0007]吸嘴下端设有浅槽，浅槽上方设有微孔陶瓷，微本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.赋形金锡焊料密封盖板装配装置，其特征在于：包括吸嘴(3)和控温台(4)；吸嘴(3)下端设有浅槽(33)，浅槽(33)上方设有微孔陶瓷(31)，微孔陶瓷(31)与负压通道连接；金锡焊环(2)通过负压吸附在浅槽(33)内；控温台(4)位于吸嘴(3)下方，控温台(4)上对应的设有盖板夹具(5)，盖板夹具(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晟，
申请(专利权)人：宜兴市吉泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：