【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种密封结构的制备方法，属于电子封装。
技术介绍
1、在气密性集成电路、分立器件等中采用金锡焊料进行密封是主要密封工艺之一。带金锡焊料或金锡焊环的盖板/管帽与外壳/管座组装后，在充氮等回流焊炉中将其熔合形成密封腔。
2、对于密封区正方、长方或圆形等规则图形，带金锡焊料盖板制备及其密封工艺已经成熟，但对于异形、多腔体的密封则存在较多困难，异形需要做复杂的模具，多腔需要做多副焊环冲制模具且组装时要一个一个排列、精确对位，应对多品种、多规格的高密度模块、微系统等需要异形、多腔密封结构存在适应性不强、制造成本高、生产效率低、气密性成品率及其可靠性低等。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种密封结构的制备方法，不需定制金锡焊环冲制模具，多腔密封不需要采用多个金锡焊环，采用密封区局部镀金、盖板密封区丝网印刷金锡焊膏并回流，再组装来进行异形、多腔复杂的高密度模块、微系统产品的密封。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案实现：
...【技术保护点】
1.一种密封结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种密封结构的制备方法，其特征在于：所述的电镀镍层厚度在1.30～8.90μm，金层厚度在0.01～5.70μm；金锡焊膏印刷厚度在5～50μm。
3.根据权利要求1所述的一种密封结构的制备方法，其特征在于：还原性链式隧道炉中，回流气氛为N2-H2，H2为1％～25％体积含量，温度在280℃～340℃，峰值保温时间在1～5分钟。
4.根据权利要求1所述的一种密封结构的制备方法，其特征在于：所述带金锡焊料盖板的图形位复杂的不规则形状、是多腔的。
【技术特征摘要】
1.一种密封结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种密封结构的制备方法，其特征在于：所述的电镀镍层厚度在1.30～8.90μm，金层厚度在0.01～5.70μm；金锡焊膏印刷厚度在5～50μm。
3.根据权利要求1所述的一种密...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴巧存，何晟，
申请(专利权)人：宜兴市吉泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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