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本发明公开了一种密封结构的制备方法，盖板电镀镍层后局部镀金层，金层仅为密封区和盖板侧面有；金锡焊膏用丝网印刷于盖板密封区上，并在还原性链式隧道炉中回流；回流金锡焊料盖板倒扣于待密封外壳或者基板的密封区上并夹上不锈钢夹子，按金锡熔封工艺完成密...
该专利属于宜兴市吉泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜兴市吉泰电子有限公司授权不得商用。

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