安装基板制造技术

本发明专利技术提供一种即使在通过螺丝将在信号生成用的元件周围安装有多个电子元件的基板固定时，也能够抑制对元件施加应力的安装基板。在安装基板的基板中，在安装有磁感应元件以及电子元件的内侧安装区域与用于通过螺丝固定安装基板的孔之间延伸有狭缝。狭缝在包围内侧安装区域的周向的一部分留有带状的连接部并以包围内侧安装区域的方式延伸，且两个孔形成在连接孔之间的假想线与连接部的延伸方向倾斜交叉的位置。在内侧安装区域中，一部分的电子元件安装于在X方向夹着磁感应元件的两侧，其他部分的电子元件安装于在Y方向夹着磁感应元件的两侧。

【技术实现步骤摘要】
安装基板
本专利技术涉及一种在基板安装有元件的安装基板。
技术介绍
在传感器装置等中使用在基板安装有传感器元件的安装基板，所述安装基板通过螺丝固定在各种设备中。此时，从利用螺丝而固定的固定位置对安装基板施加有应力，其结果是在安装基板产生如在图7中示出的模拟结果一样的变形。图7(a)为示出通过螺丝88a、88b进行固定时的安装基板500的平面内的变形量的分布的说明图，图7 (b)、(c)是示出从图7(a)的箭头Fa观察时的安装基板的变形量的说明图，以及示出从图7(a)的箭头Fb观察时的安装基板的变形量的说明图。由图7可知，通过螺丝88a、88b固定安装基板后，在安装基板施加有应力，其结果是产生位于相对于连接固定螺丝88a、88b的位置的假想线正交的方向的部分要浮起的变形。其结果是，存在安装于安装基板的传感器元件等的输出存在偏差的问题。 例如，在磁传感器装置中，采用在基板安装有磁感应元件的安装基板结构。所述磁感应元件在元件基板的一面形成有由磁阻膜构成的多个磁感应膜，且基于从通过多个磁感应膜构成的两相(A相以及B相)的桥接电路输出的输出检测旋转体的角度速度和角度位置等。此时，若伴随安装基板的变形而在磁感应元件施加有应力，则在磁感应膜施加有应力。在此，通过磁感应膜构成桥接电路时，即使在各磁感应膜施加有应力而产生电阻变化，所述变化也会被抵消。但是，在利用磁感应膜的磁传感器装置中，尽管通过磁感应膜构成桥接电路，但若施加在多个磁感应膜的应力不同，输出也会发生变动。 而在安装基板中，提出一种由狭缝包围元件的安装区域的周围的结构(参照专利文献I)。并且，提出一种在安装基板上的固定螺丝的位置与安装区域之间设置狭缝的结构(参照专利文献2、3)。现有技术文献专利文献 专利文献I日本特开平9-148687号公报专利文献2日本特开2002-158407号公报专利文献3日本特开2007-305921号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 但是，如专利文献I?3所述，由于在利用狭缝缓和从外部到安装区域的应力传递的结构中安装区域变窄，因此在传感器元件的附近配置电容和电阻等电子部件。其结果是，环境温度发生变化时，会产生由于用于电子元件的安装的焊锡与基板之间的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，所述应力施加在传感器元件中而导致输出发生变动的新问题。 鉴于以上问题点，本专利技术的课题是提供一种即使在利用螺丝将在信号生成用的元件的周围安装有多个电子元件的基板固定时，也能够抑制在元件施加应力的安装基板。解决技术问题所采用的技术方案 为了解决上述课题，本专利技术所涉及的安装基板的特征是，其具有基板、安装在该基板的内侧安装区域的信号生成用元件、以及在所述内侧安装区域中安装在所述元件的周围的多个电子元件，在所述基板形成有用于通过螺丝固定该基板的多个孔、以及在所述内侧安装区域与所述孔之间沿与连接所述内侧安装区域与所述孔的假想线交叉的方向延伸的狭缝，且在俯视时，所述多个电子元件的一部分或者全部在所述基板的面内方向的第一方向上安装在夹着所述元件的两侧。 在本专利技术中，由于在安装有元件以及电子元件的内侧安装区域与用于通过螺丝固定基板的孔之间形成有狭缝，因此利用孔而通过螺丝固定基板时的应力被狭缝吸收。因此，通过螺丝固定时的应力不易传递到内侧安装区域。并且，在内侧安装区域中，由于多个电子元件的一部分或者全部安装于在第一方向夹着元件的两侧，因此在环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，在第一方向上对元件各向同性地施加有应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。 在本专利技术中，优选在俯视时，所述多个电子兀件的一部分安装于在所述第一方向夹着所述元件的两侧，其他部分安装于在所述基板的面内方向的与所述第一方向正交的第二方向夹着所述元件的两侧。根据所述结构，在环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，也在第二方向上各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。 在本专利技术中，η为2以上的整数时，优选所述多个电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。根据所述结构，当环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，在元件各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。 在本专利技术中，在所述多个电子元件中，优选同一种类的电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。根据所述结构，当环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，在元件各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。本专利技术中的所谓“种类相同”是指彼此的电阻等、或者彼此的电容等，功能相同，且尺寸相同的意思，即使容量等额定值不同，也相当于为同一种类。 在本专利技术中，所述狭缝在包围所述内侧安装区域的周向的一部分留有带状的连接部并以包围所述内侧安装区域的方式延伸，所述多个孔优选形成在连接该孔之间的假想线与所述连接部的延伸方向倾斜交叉的位置。根据所述结构，利用孔而通过螺丝固定基板时的应力不易经由连接部传递到内侧安装区域。 在本专利技术中，优选连接所述孔之间的假想线相对于所述连接部的延伸方向以45° ±15°的角度交叉。根据所述结构，利用孔而通过螺丝固定基板时的应力不易经由连接部传递到内侧安装区域。 在本专利技术中，所述多个孔优选为配置在夹着所述内侧安装区域的两侧的两个孔。根据所述结构，由于能够将利用螺丝固定的固定地方限制在所需最小限度，因此利用孔而通过螺丝固定基板时的应力较小。 在本专利技术中，所述元件以及所述电子元件能够采用安装在所述基板的一面的结构。 在本专利技术中，能够采用在所述基板的另一面的与所述元件重叠的位置安装其他电子元件的结构。根据所述结构，由于能够通过内侧安装区域的两面消除应力，因此不易在元件施加应力。 在本专利技术中，所述基板优选在相对于所述狭缝与所述内侧安装区域相反的一侧具有安装有其他电子元件的外侧安装区域。根据所述结构，能够将若配置在元件的附近则会对元件施加应力的电子元件安装在狭缝的外侧(外侧安装区域)。 在本专利技术中，能够采用所述元件为传感器元件的结构。 在本专利技术中，能够采用所述传感器元件为具有构成桥接电路的磁感应膜的磁感应元件的结构。专利技术效果 在本专利技术中，由于在安装有元件以及电子元件的内侧安装区域与用于通过螺丝固定基板的孔之间形成有狭缝，因此利用孔而借助螺丝固定基板时的应力被狭缝吸收。因此，借助螺丝固定时的应力不易传递到内侧安装区域。并且，在内侧安装区域中，由于多个电子元件的一部分或者整体安装于在第一方向夹着元件的两侧，因此在环境温度发生变化时，即使由于用于电子元件的安装的焊锡与基板的热膨胀系数的差而在内侧安装区域产生应力，也在第一方向上对元件各向同性地施加应力。因此，能够抑制由于应力而导致来自元件的输出发生变动。 【附图说明】 图1是示出具有本专利技术的实施方式一所涉及的安装基板的磁传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板，其特征在于，其包括：基板；信号生成用的元件，其安装在所述基板的内侧安装区域；以及多个电子元件，所述多个电子元件在所述内侧安装区域中安装在所述元件的周围，在所述基板形成有用于通过螺丝固定所述基板的多个孔、以及在所述内侧安装区域与所述孔之间沿与连接所述内侧安装区域与所述孔的假想线交叉的方向延伸的狭缝，且在俯视时，所述多个电子元件的一部分或者全部安装于在所述基板的面内方向的第一方向夹着所述元件的两侧。

【技术特征摘要】
2013.03.27 JP 2013-0675111.一种安装基板，其特征在于，其包括: 基板； 信号生成用的元件，其安装在所述基板的内侧安装区域；以及多个电子元件，所述多个电子元件在所述内侧安装区域中安装在所述元件的周围，在所述基板形成有用于通过螺丝固定所述基板的多个孔、以及在所述内侧安装区域与所述孔之间沿与连接所述内侧安装区域与所述孔的假想线交叉的方向延伸的狭缝， 且在俯视时，所述多个电子元件的一部分或者全部安装于在所述基板的面内方向的第一方向夹着所述元件的两侧。2.根据权利要求1所述的安装基板，其特征在于， 在俯视时，所述多个电子元件的一部分安装于在所述第一方向夹着所述元件的两侧，其他部分安装于在所述基板的面内 方向的与所述第一方向正交的第二方向夹着所述元件的两侧。3.根据权利要求2所述的安装基板，其特征在于， η为2以上的整数时， 所述多个电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。4.根据权利要求3所述的安装基板，其特征在于， 在所述多个电子元件中，同一种类的电子元件的各安装位置处于具有以所述元件为中心的η周对称的旋转对称性的关系。5.根据权利要求4所述的安装基板，其特征在于， 具有所述η周对称的旋转对称性的关系是指处于旋转180°后与自身重叠的、具有两周对称的旋转对称性的关系。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的安装基板，其特征在于， 所述狭缝在包围所述内侧安装区域的周向的一部分留有带状的连接部并以包围所述内侧安装区域的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：海老根徹，奥村宏克，小田切秀行，常田晴弘，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP