【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及马达和包括该马达的泵装置。
技术介绍
1、以往，有一种泵装置，其具有：定子；转子；电路基板，该电路基板与定子电连接；外壳，该外壳的内部由分隔部件分隔为收纳定子和电路基板的第一空间和收纳转子的第二空间；以及密封材料，该密封材料填充于第一空间并覆盖电路基板，以确保电路基板等的防水性和散热性(参照专利文献1)。
2、专利文献1：日本特开2006-87205号公报
3、不过，在上述泵装置中，虽然电路基板的厚度方向上的一侧载置于外壳，但电路基板的厚度方向上的另一侧仅由定子的端子、连接器的端子支承，因此，在第一空间内注入树脂等密封材料时以及使注入第一空间内的树脂等密封材料固化时，电路基板容易产生错位，对电路基板与定子的电连接部施加负荷，从而导致接触不良。
技术实现思路
1、本专利技术正是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种马达和泵装置，有助于避免或抑制在壳体内浇灌密封材料来覆盖电路基板时电路基板产生错位而对电路基板与定子的电连接部施加负荷、导致接触不良。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种马达，具有：定子；转子；电路基板，该电路基板与定子电连接；壳体，该壳体的内部由分隔部件分隔为收纳所述定子和所述电路基板的第一空间和收纳所述转子的第二空间；以及密封材料，该密封材料填充于所述第一空间并覆盖所述电路基板，其中，还具有基板保持部件，所述基板保持部件固定于所述分隔部件，所述基板保持部件具有基板保持部，所述基板保持部单独地或与所述分隔部件一起从所
3、根据本专利技术的马达，具有基板保持部件，基板保持部件固定于分隔部件，基板保持部件具有基板保持部，基板保持部单独地或与分隔部件一起从电路基板的厚度方向上的两侧与电路基板抵接而对电路基板进行定位，因此，在第一空间内注入树脂等密封材料时以及使注入第一空间内的树脂等密封材料固化时，能利用基板保持部避免或抑制电路基板产生错位而对电路基板与定子的电连接部施加负荷，从而避免或抑制接触不良；并且，与直接把持电路基板而固定于壳体内的分隔部件的情况不同，可以事先将电路基板安装于基板保持部件，再把持基板保持部件而固定于分隔部件，因此，在将电路基板设置于壳体内时，容易避免电路基板上的元器件与周边部件碰撞而受损。
4、此外，在本专利技术的马达中，优选在所述电路基板上连接有引线，所述壳体具有开口，所述基板保持部件具有引线支承部，所述引线从所述电路基板起沿该电路基板的厚度方向延伸后折弯而经过所述引线支承部从所述开口引出至所述壳体的外部，所述引线支承部对所述引线进行支承。
5、在电路基板上连接有引线的情况下，在第一空间内注入树脂等密封材料时以及使注入第一空间内的树脂等密封材料固化时，若电路基板产生错位，则会对电路基板与引线的电连接部施加负荷，从而导致接触不良。不过，根据本专利技术的马达，在第一空间内注入树脂等密封材料时以及使注入第一空间内的树脂等密封材料固化时，能利用基板保持部避免或抑制电路基板产生错位而对电路基板与引线的电连接部施加负荷，从而避免或抑制接触不良。并且，根据本专利技术的马达，壳体具有开口，基板保持部件具有引线支承部，引线从电路基板起沿该电路基板的厚度方向延伸后折弯而经过引线支承部从开口引出至壳体的外部，引线支承部对引线进行支承，因此，即使引线受到来自马达外部的作用力，也能利用引线支承部抑制该作用力传递至引线与电路基板的电连接部而对电连接部施加负荷，从而避免或抑制接触不良。
6、此外，在本专利技术的马达中，优选所述引线具有：从所述电路基板起沿该电路基板的厚度方向延伸的第一部分；沿与所述电路基板的厚度方向交叉的方向延伸至所述壳体的外部的第二部分；以及将所述第一部分与所述第二部分连接的第三部分，所述第二部分和所述第三部分中的至少所述第二部分从所述密封材料露出。
7、根据本专利技术的马达，引线具有：从电路基板起沿该电路基板的厚度方向延伸的第一部分；沿与电路基板的厚度方向交叉的方向延伸至壳体的外部的第二部分；以及将第一部分与第二部分连接的第三部分，第二部分和第三部分中的至少第二部分从密封材料露出，因此，在第二空间内注入树脂等密封材料时，有助于抑制树脂等密封材料顺着引线流出至壳体外部，能确保作业效率。
8、此外，在本专利技术的马达中，优选所述引线支承部具有供所述引线卡入的凹槽。
9、根据本专利技术的马达，引线支承部具有供引线卡入的凹槽，因此，在引线受到来自马达外部的作用力时，能利用引线支承部更好地抑制该作用力传递至引线与电路基板的电连接部而对电连接部施加负荷，从而避免或抑制接触不良。
10、此外，在本专利技术的马达中，优选所述基板保持部包括：基板支承部，该基板保持部从所述电路基板的厚度方向上的一侧支承所述电路基板；以及卡定部，该卡定部从所述电路基板的厚度方向上的另一侧与所述电路基板的周缘部的相对的两侧抵接。
11、根据本专利技术的马达，基板保持部包括：基板支承部，该基板保持部从电路基板的厚度方向上的一侧支承电路基板；以及卡定部，该卡定部从电路基板的厚度方向上的另一侧与电路基板的周缘部的相对的两侧抵接，因此，在第一空间内注入树脂等密封材料时以及使注入第一空间内的树脂等密封材料固化时，能更好地避免或抑制电路基板产生错位而对电路基板与定子的电连接部施加负荷，从而避免或抑制接触不良。
12、此外，在本专利技术的马达中，优选所述卡定部包括卡定槽，所述卡定槽供所述电路基板的周缘部插入且从所述电路基板的厚度方向上的另一侧与所述电路基板的周缘部抵接。
13、此外，在本专利技术的马达中，优选所述卡定槽在与所述电路基板的厚度方向正交的方向上的两侧与所述电路基板的周缘部抵接。
14、根据本专利技术的马达，卡定槽在与所述电路基板的厚度方向正交的方向上的两侧与电路基板的周缘部抵接，因此，在第一空间内注入树脂等密封材料时以及使注入第一空间内的树脂等密封材料固化时，能更好地避免或抑制电路基板产生错位而对电路基板与定子的电连接部施加负荷，从而避免或抑制接触不良。
15、此外，在本专利技术的马达中，优选所述卡定部包括卡扣部，所述卡扣部能在第一位置与第二位置之间弹性变形，在所述第一位置处，所述卡扣部从所述电路基板的厚度方向上的另一侧与所述电路基板的周缘部抵接，在所述第二位置处，所述卡扣部解除与所述电路基板的周缘部的抵接。
16、根据本专利技术的马达，卡定部包括卡扣部，卡扣部能在第一位置与第二位置之间弹性变形，在第一位置处，卡扣部从电路基板的厚度方向上的另一侧与电路基板的周缘部抵接，在第二位置处，卡扣部解除与电路基板的周缘部的抵接，因此，能方便地将电路基板组装于基板保持部件，提高组装作业的效率。
17、此外，在本专利技术的马达中，优选所述分隔部件包括：筒部，该筒部沿轴向延伸，所述转子设于该筒部的内侧，所述定子设于所述筒部的外侧；底部，该底部封闭所述筒部的轴向上的一侧的端部；以及凸缘部，该凸缘部从所述筒部的轴向上的另一侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种马达，具有：定子；转子；电路基板，该电路基板与所述定子电连接；壳体，该壳体的内部由分隔部件分隔为收纳所述定子和所述电路基板的第一空间和收纳所述转子的第二空间；以及密封材料，该密封材料填充于所述第一空间并覆盖所述电路基板，其特征在于，
2.如权利要求1所述的马达，其特征在于，
3.如权利要求2所述的马达，其特征在于，
4.如权利要求2所述的马达，其特征在于，
5.如权利要求1所述的马达，其特征在于，
6.如权利要求5所述的马达，其特征在于，
7.如权利要求6所述的马达，其特征在于，
8.如权利要求5所述的马达，其特征在于，
9.如权利要求1所述的马达，其特征在于，
10.如权利要求9所述的马达，其特征在于，
11.如权利要求10所述的马达，其特征在于，
12.如权利要求1所述的马达，其特征在于，
13.一种泵装置，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种马达，具有：定子；转子；电路基板，该电路基板与所述定子电连接；壳体，该壳体的内部由分隔部件分隔为收纳所述定子和所述电路基板的第一空间和收纳所述转子的第二空间；以及密封材料，该密封材料填充于所述第一空间并覆盖所述电路基板，其特征在于，
2.如权利要求1所述的马达，其特征在于，
3.如权利要求2所述的马达，其特征在于，
4.如权利要求2所述的马达，其特征在于，
5.如权利要求1所述的马达，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥绅祐，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：发明
国别省市：
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