【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片修复剂
[0001 ] 本专利技术涉及一种半导体芯片修复剂。
技术介绍
在半导体芯片的加工制造过程中，随着采用嵌入式(damascene)工序(一种费用相当便宜且能在硅芯片上建立更密集的元器件结构的工序)的逐步普及，对芯片中的金属导线进行化学机械研磨(CMP, chemical mechanical planarizat1n)抛光亦变得必不可少。钨以其极好的对通孔和沟槽的填充性能、低的电子迁移和电阻以及优异的耐腐蚀性，被广泛地用于半导体芯片加工制造的工艺过程中。如作为金属触点、通孔导线和层间互连线等。传统上，钨可以采用等离子体的方法刻蚀，称作钨回蚀。不过，钨回蚀是一种成本高且会造成较大环境污染的工艺。与此相反，钨的C如:Ip工艺，在成本和环保两方面要好得多。尤其重要的是，采用CMP的钨抛光方法，有助于提高嵌入式工序对芯片的配线密度，进而获得更高的芯片性能。因此，在半导体制造业中，钨CMP己迅速成为一种被广泛使用的技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体芯片修复剂。 为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是: 一种半导体芯片修复剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:醚乙酸钠9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸钙13-26份，酒石酸14-27份，酒石酸钾钠 11-19份，马来酸酐13-17份，硼酸锌3-8份，聚乙烯酯9_12份，白油3_7份，酸洗剂6_13份，二甲基苯胺2-8份，硬脂酸4-13份，分散剂9-14份。 本专利技术半导体芯片化学机械研磨剂...
【技术保护点】
一种半导体芯片修复剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚乙酸钠9‑14份，甘氨酸8‑16份，脂肪醇聚氧乙烯5‑7份，硬脂酸钙13‑26份，酒石酸14‑27份，酒石酸钾钠11‑19份，马来酸酐13‑17份，硼酸锌3‑8份，聚乙烯酯9‑12份，白油3‑7份，酸洗剂6‑13份，二甲基苯胺2‑8份，硬脂酸4‑13份，分散剂9‑14份。
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片修复剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质:醚乙酸钠9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸钙13-26份，酒石酸14-27份，酒...
【专利技术属性】
技术研发人员：范向奎，
申请(专利权)人：青岛宝泰新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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