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本发明公开了一种半导体芯片修复剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：醚乙酸钠9-14份，甘氨酸8-16份，脂肪醇聚氧乙烯5-7份，硬脂酸钙13-26份，酒石酸14-27份，酒石酸钾钠11-19份，马来酸酐13-17份，硼酸锌3-8份，聚乙...
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