用于多义性路径识别的超薄复合通行卡及一种电子标签制造技术

技术编号:10480564 阅读:145 留言:0更新日期:2014-10-03 13:12
本实用新型专利技术公开了一种用于多义性路径识别的超薄复合通行卡及电子标签,能够减小电子标签内两个天线间的相互干扰,保证电子标签的正常使用,所述电子标签包括:基板,以及设置在基板上的充电电池、集成芯片、第一天线和第二天线;基板两端呈U型弯折,第一天线与第二天线至少一部分在U型弯折部交叠设置,且第一天线与第二天线在交叠部分被至少两层基板隔开,或被至少一层基板和填充层隔开;集成芯片与充电电池连接,集成芯片通过第一天线接收无线信号,对接收到的电能进行转换处理后输入充电电池实现充电;集成芯片对第二天线进行收发控制。

【技术实现步骤摘要】
用于多义性路径识别的超薄复合通行卡及一种电子标签
本技术涉及智能交通(ITS, Intelligent Transportat1n System)领域技术,特别涉及一种用于多义性路径识别系统的超薄复合通行卡及一种用于其他领域的超薄可充电电子标签。
技术介绍
高速公路入口处,车主领取用于多义性路径识别系统的电子标签(也称为复合通行卡)后,车辆行驶过程中,该电子标签接收路侧设备发送的路径信息并保存,最后在高速公路出口可根据路径信息计算车辆行驶的路径而进行收费。 目前市场上使用的电子标签一般在5mm左右,这种卡片由于厚度较大,存在不易保存和不易使用的问题。因此,亟待开发一种厚度小的电子标签。 用于多义性路径识别系统的电子标签通常包括两种天线,即用于近场通信的13.56MHz的天线(用于在出入口处与桌面单元ODU通信及给OBU充电)和用于远场通信的特高频(Ultra High Frequency, UHF)天线(用于在中途与路侧设备通信)。在传统的厚卡设计中,13.56MHz天线和UHF通信天线是布局在同一平面的不同区域,相互之间影响较少。但薄型的电子标签由于受厚度(约Imm)限制,无法集成大容量电池,需要进行充电,因此13.56MHz的天线在保存通信功能的同时,还需要实现对能量的接收并用于对电子标签进行充电。 出于充电效率的考虑,要求13.56MHz的天线的磁通量必须足够大,所以要求增加13.56MHz的天线的面积。而目前使用的电子标签,面积是有国家标准的,所以无法如图1所示,通过增加电子标签的尺寸使13.56MHz的天线与UHF天线(例如433MHz天线)像传统的电子标签那样布局在同一平面的不同区域,且UHF天线受频率限制又无法减小面积,因此在增加13.56MHz的天线的面积的同时,必然导致13.56MHz的天线与UHF天线的至少一部分在基板上下交叠设置。 薄型电子标签往往尺寸较小,且很薄(约1mm,业内可称为超薄),因此其内用于放置天线的基板也很薄(约0.2_),通常将13.56MHz的天线与UHF天线交叠设置在0.2_基板的上下两侧(如图1所示)时,13.56MHz的天线与UHF天线之间的间距只有0.2mm,间距过小,但这样的设计会使两个天线间收发信号相互干扰,影响电子标签的正常使用,尤其是对频率相对较高的UHF天线收发性能影响较大。 同样,在一些其他的应用中,为了减小设备尺寸,往往也会将设备内部的多个天线交叠设置,多个天线分别交叠设置在基板的两侧,且如果对设备的厚度要求比较严格的话,用于放置天线的基板往往很薄,从而使得分布在基板两侧的天线之间的间距较小,这样的设计会使多个天线间收发信号相互干扰,影响设备的正常使用。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种用于多义性路径识别的超薄复合通行卡及一种电子标签,能够减小电子标签内两个天线间的相互干扰,保证电子标签的正常使用。 第一方面,本技术实施例提供的用于多义性路径识别的超薄复合通行卡,包括: 基板,以及设置在所述基板上的充电电池、集成芯片、第一天线和第二天线; 所述基板两端呈U型弯折,所述第一天线与所述第二天线至少一部分在所述U型弯折部交叠设置,且所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开,或至少被一层所述基板和填充层隔开; 所述集成芯片与所述充电电池连接,所述集成芯片通过所述第一天线接收无线信号,对接收到的电能进行转换处理后输入所述充电电池实现充电; 所述集成芯片对所述第二天线进行收发控制。 进一步地,所述基板两端的U型弯折位于所述基板的同一面,或者所述U型弯折分别位于所述基板的两面。 进一步地,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、两层所述基板、所述第二天线的交叠部分依次层叠,或者所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、所述填充层、另一层所述基板、所述第二天线的交叠部分依次层叠。 进一步地,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被一层所述基板和填充层隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、所述填充层、所述第二天线的交叠部分依次层叠。 优选地,所述基板厚度为0.1mm至0.4mm,所述电子标签的厚度为0.8mm至2mm。 优选地,所述填充材料的厚度为0.1mm至0.4mm。 优选地,所述第一天线的工作频率为13.56MHz,所述第二天线的工作在特高频UHF频段,所述第二天线封装朝向所述复合通行卡的正面,所述第一天线封装朝向所述复合通行卡的背面。 第二方面,本技术实施例提供的电子标签,包括: 基板,以及设置在所述基板上的充电电池、集成芯片、第一天线和第二天线; 所述基板两端呈U型弯折,所述第一天线与所述第二天线至少一部分在所述U型弯折部交叠设置,且所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开,或至少被一层所述基板和填充层隔开; 所述集成芯片与所述充电电池连接,所述集成芯片通过所述第一天线接收无线信号,对接收到的电能进行转换处理后输入所述充电电池实现充电; 所述集成芯片对所述第二天线进行收发控制。 进一步地,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、两层所述基板、所述第二天线的交叠部分依次层叠,或者所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、所述填充层、另一层所述基板、所述第二天线的交叠部分依次层叠。 进一步地,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被一层所述基板和填充层隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、所述填充层、所述第二天线的交叠部分依次层叠。 从以上的技术方案可以看出,本技术实施例具有以下优点: 本技术实施例中,将电子标签内的基板两端设置呈U型弯折,将第一天线与第二天线至少一部分在U型弯折部交叠设置,且第一天线与第二天线在交叠部分至少被两层基板隔开,或至少被一层基板和填充层隔开,这样两天线之间的间距至少为两层基板的厚度,或者为一层基板的厚度与填充层的厚度之和,相较于现有的电子标签中天线的设计,本技术实施例增加了两个天线之间的距离,从而减小了两个天线之间的相互干扰,保证了电子标签的正常使用。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为现有的电子标签中天线的结构示意图; 图2为本技术提供的用于多义性路径识别系统的超薄可充电电子标签的结构示意图; 图3为本技术提供的一种多义性路径识别系统的超薄可充电电子标签的天线分布图。 图4为本技术一个实施例提供的电子标签内天线的截面结构示意图; 图5为本技术另一实施例提供的电子标签内天线的截面结构示意图; 图6为本技术另一实施例提供的电子标签内天线的截面结构示意图; 图7为本技术另一实施例提供的电子标签内天线的截面结构示意图; 图8为本技术另一实施例提供的电子本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于多义性路径识别的超薄复合通行卡,其特征在于,包括: 基板,以及设置在所述基板上的充电电池、集成芯片、第一天线和第二天线; 所述基板两端呈U型弯折,所述第一天线与所述第二天线至少一部分在所述U型弯折部交叠设置,且所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开,或至少被一层所述基板和填充层隔开; 所述集成芯片与所述充电电池连接,所述集成芯片通过所述第一天线接收无线信号,对接收到的电能进行转换处理后输入所述充电电池实现充电; 所述集成芯片对所述第二天线进行收发控制。

【技术特征摘要】
1.一种用于多义性路径识别的超薄复合通行卡,其特征在于,包括: 基板,以及设置在所述基板上的充电电池、集成芯片、第一天线和第二天线; 所述基板两端呈U型弯折,所述第一天线与所述第二天线至少一部分在所述U型弯折部交叠设置,且所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开,或至少被一层所述基板和填充层隔开; 所述集成芯片与所述充电电池连接,所述集成芯片通过所述第一天线接收无线信号,对接收到的电能进行转换处理后输入所述充电电池实现充电; 所述集成芯片对所述第二天线进行收发控制。2.根据权利要求1所述的复合通行卡,其特征在于,所述基板两端的U型弯折位于所述基板的同一面,或者所述U型弯折分别位于所述基板的两面。3.根据权利要求1所述的复合通行卡,其特征在于,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被两层所述基板隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、两层所述基板、所述第二天线的交叠部分依次层叠或所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、填充层、另一层所述基板、第二天线的交叠部分依次层叠。4.根据权利要求1所述的复合通行卡,其特征在于,所述第一天线与所述第二天线在交叠部分至少被一层所述基板和填充层隔开具体为:所述第一天线的交叠部分、一层所述基板、所述填充层、所述第二天线的交叠部分依次层叠。5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合通行卡,其特征在于,所述基板厚度为0.1mm至0.4mm,所述复合通行卡的厚度为0.8mm至2mm。6.如权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞绍铭刘宇周青呈
申请(专利权)人:深圳市金溢科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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