智能IC卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能IC卡，包括磁铁、芯片及与芯片连接的线圈，其特征在于，智能IC卡还包括热塑板和第一面板；热塑板设有位于其内部的密闭的容纳腔、及由热塑板的第一面凹陷形成的容纳槽；芯片和线圈设于热塑板的容纳腔内，磁铁固设于热塑板的容纳槽内；第一面板盖设于热塑板的第一面上，并与热塑板固定。上述的智能IC卡在使用中更稳定性，且不易于被拆解破坏。

【技术实现步骤摘要】
智能1C卡
本技术涉及智能1C卡，尤其涉及一种层压而成的智能1C卡。
技术介绍
带磁性的智能1C卡在水表、燃气表等行业的预交费上具有广泛的应用，为人们的 生活带来了很大的便利。由于水表或燃气表在使用过程中很难为其外接电源，都是通过内 置电池使其内部的电路工作的。为尽可能的延长电池的使用时间，水表或燃气表中会设有 干簧管，在干簧管未受磁场力时，水表或燃气表中的读卡电路断开，而处于不工作的省电状 态。当需要读卡的时候，将智能1C卡靠近水表或燃气表，水表或燃气表中的干簧管在智能 1C卡内的磁铁产生的磁场作用下会移动，从而使得水表或燃气表中的读卡电路得到供电并 开始读卡。 传统的带磁性的智能1C卡包括壳体、聚氯乙烯贴片、芯片、天线和磁铁。其中壳体 的一侧凹设有容纳槽，所述芯片、天线和磁铁容纳于该容纳槽内，所述聚氯乙烯贴片贴于所 述壳体形成容纳槽的一侧，从而将芯片、天线和磁铁限制于壳体与聚氯乙烯贴片之间。但是 这中结构在使用中存在缺陷。 由于一方面，壳体与聚氯乙烯贴片贴合和正常使用中，所述壳体的容纳槽内会有 空气进入，如果空气内氧气和水分充足，则会引起天线和芯片氧化和生锈，从而影响智能1C 卡的工作稳定性。另一方面由于聚氯乙烯贴片在使用中可能会和壳体分离，而当聚氯乙烯 贴片和壳体分离后，装于壳体内的芯片、天线和磁铁将自由移动而使得智能1C卡报废。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种新结构的智能1C卡，旨在使得智能1C卡能 更稳定地工作和不易于拆毁。 为实现上述目的，本技术提供的智能1C卡，包括磁铁、芯片及与所述芯片连 接的线圈，所述智能1C卡还包括热塑板和第一面板； 所述热塑板设有位于其内部的密闭的容纳腔、及由所述热塑板的第一面凹陷形成 的容纳槽；所述芯片和线圈设于所述热塑板的容纳腔内，所述磁铁固设于所述热塑板的容 纳槽内；所述第一面板盖设于所述热塑板的第一面上，并与所述热塑板固定。 优选地，所述第一面板与所述热塑板经层压而一体成型。 优选地，所述第一面板与所述热塑板为聚氯乙烯板。 优选地，所述热塑板包括层叠设置的第一热塑板和第二热塑板，所述芯片及线圈 设于所述第一热塑板和第二热塑板之间，所述热塑板和所述热塑板内的容纳槽通过所述第 一热塑板和第二热塑板经层压而一体成型。 优选地，所述第一热塑板由多层聚氯乙烯板组成，所述第二热塑板由多层聚氯乙 烯板组成。 优选地，所述第一面板为聚氯乙烯板，所述智能1C卡还包括由聚氯乙烯制成的第 二面板，所述第二面板与所述热塑板中第一面相对的第二面经层压固定而一体成型。 优选地，所述第一面板和第二面板为0. 3mm的聚氯乙烯板；所述第一热塑板由两 层0. 3mm的聚氯乙烯板组成，所述第二热塑板由两层0. 3mm的聚氯乙烯板组成；同规格的所 述第一面板、第二面板、第一热塑板和第二热塑板组成1. 8mm的所述智能1C卡。 本技术所提供的智能1C卡，芯片和线圈紧密地包裹于所述热塑板密闭的容 纳腔内，从而使得芯片和线圈不会与氧气和水接触，从而避免了被氧化和锈蚀。从而能够达 到提高智能1C卡使用稳定性的效果，同时还不易于被拆解破坏。 【附图说明】 图1为本技术智能1C卡一实施例的结构示意图； 图2为图1所示的智能1C卡的爆炸示意图。 本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。 【具体实施方式】 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本 技术。 本技术提供一种智能1C卡，参照图1和图2,在一实施例中，该智能1C卡包 括磁铁17、芯片15及与所述芯片15连接的线圈16。所述智能1C卡还包括热塑板18和第 一面板14。所述热塑板18设有位于其内部的密闭的容纳腔（被所述芯片15和线圈16填 满，未标注）、及由所述热塑板18的第一面凹陷形成的容纳槽181 ;所述芯片15和线圈16 设于所述热塑板18的容纳腔内，所述磁铁17设于所述热塑板18的容纳槽181内。 上述的智能1C卡，芯片15和线圈16紧密地包裹于所述热塑板18密闭的容纳腔 内，从而使得芯片15和线圈16不会与氧气和水接触，从而避免了被氧化和锈蚀。从而能够 达到提高智能1C卡使用稳定性的效果，并且不易于被拆解破坏。 所述第一面板14盖设于所述热塑板18的第一面上，并与所述热塑板18固定。即 热塑板18的容纳槽181的槽口被第一面板14盖住，使得磁铁17处于密封环境，从而其磁 性更稳定。当然，由于上述第一面板14为光面，因此第一面板14还可以作为优质的印刷面 来印刷精图案。 具体地，所述第一面板14与所述热塑板18经层压而一体成型。层压为用或不用 粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法。上述智能1C 卡为同种热塑性材料，经加热加压后结合为一体，从而使得粘接更紧密。 具体地，所述第一面板14与所述热塑板18为聚氯乙烯板。聚氯乙烯为常见的热 塑性材料，具有易于获得，并且其机械性能和热塑性较好的特点。 上述智能1C卡的芯片15及线圈16位于热塑板18的内部，其加工方案可以使用 内嵌注塑方案或层压方案等。本实施例中，采用其中的层压方案来详细介绍。 具体地，所述热塑板18包括层叠设置的第一热塑板11和第二热塑板12,所述芯 片15及线圈16设于所述第一热塑板11和第二热塑板12之间，所述热塑板18和所述热塑 板18内的容纳槽通过所述第一热塑板11和第二热塑板12经层压而一体成型。即使得所 述芯片15及线圈16无间隙地包裹于所述热塑板18内。上述智能1C卡通过层压既可以将 两层热塑板18、达到一体贴合，并且可以形成与芯片15及线圈16无间隙贴合的容纳腔，使 得智能1C卡便于加工和制造。具体地，第一热塑板11上设有盲孔113,第二热塑板12上设 有通孔123。所述容纳槽181由盲孔113和通孔123连通而成。在制作时，可以先将第一热 塑板11和第二热塑板12层压后，再于热塑板18的第一面机加工所述容纳槽181。 具体地，所述第一热塑板11由多层聚氯乙烯板组成，所述第二热塑板12由多层聚 氯乙烯板组成。现有技术中聚氯乙烯板具有多种规格，可以采用较厚规格的聚氯乙烯板也 可以采用较薄规格的聚氯乙烯板，在采用较薄的聚氯乙烯板时，既可以采用多个较薄的聚 氯乙烯板层压来达到所需的厚度。 具体地，上述智能1C卡还包括由聚氯乙烯制成的第二面板13,所述第二面板13与 所述热塑板18中第一面相对的第二面经层压而一体成型。并且所述第一面板14和第二面 板13为0. 3mm的聚氯乙烯板；所述第一热塑板11由两层0. 3mm的聚氯乙烯板111、112组 成，所述第二热塑板12由两层0. 3_的聚氯乙烯板121、122组成；所述第一面板14、第二 面板13、第一热塑板11和第二热塑板12组成1. 8mm的所述智能1C卡，即规格为厚卡的智 能1C卡。上述的智能1C卡，通过采用相同规格的聚氯乙烯板来制作，从而可以节省采购成 本和区分物料成本。从而上述智能1C卡的制作成本将降低。 以上仅为本技术的优选实施例，并非本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能IC卡，包括磁铁、芯片及与所述芯片连接的线圈，其特征在于，所述智能IC卡还包括热塑板和第一面板；所述热塑板设有位于其内部的密闭的容纳腔、及由所述热塑板的第一面凹陷形成的容纳槽；所述芯片和线圈设于所述热塑板的容纳腔内，所述磁铁固设于所述热塑板的容纳槽内；所述第一面板盖设于所述热塑板的第一面上，并与所述热塑板固定。

【技术特征摘要】
1. 一种智能1C卡，包括磁铁、芯片及与所述芯片连接的线圈，其特征在于，所述智能IC 卡还包括热塑板和第一面板； 所述热塑板设有位于其内部的密闭的容纳腔、及由所述热塑板的第一面凹陷形成的容 纳槽；所述芯片和线圈设于所述热塑板的容纳腔内，所述磁铁固设于所述热塑板的容纳槽 内；所述第一面板盖设于所述热塑板的第一面上，并与所述热塑板固定。2. 如权利要求1所述的智能1C卡，其特征在于，所述第一面板与所述热塑板经层压而 一体成型。3. 如权利要求2所述的智能1C卡，其特征在于，所述第一面板与所述热塑板为聚氯乙 烯板。4. 如权利要求1所述的智能1C卡，其特征在于，所述热塑板包括层叠设置的第一热塑 板和第二热塑板，所述芯片及线圈设于所述第一热塑板和第二热塑板之间，所述热塑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜秉军，崔涛，
申请(专利权)人：深圳市卡的智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44